【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及一种大直径尺寸SiC籽晶的制备方法,属于晶体生长
技术介绍
:作为第三代宽带隙半导体材料的一员,相对于常见Si和GaAs等半导体材料,SiC材料具有禁带宽度大、载流子饱和迁移速度高,热导率高、临界击穿场强高等诸多优异的性质;基于这些优良特性,SiC材料是制备高温电子器件、高频大功率器件更为理想的材料。特别是在极端条件和恶劣条件下应用时,SiC器件的特性远远超过了Si器件和GaAs器件。在光电子领域,相对传统衬底材料Si与蓝宝石,SiC与GaN材料晶格及热适配更小,用SiC衬底制作的LED性能远优于蓝宝石衬底,科锐公司利用SiC衬底制作的LED其发光效率达到254lm/w。籽晶升华法是目前制备SiC衬底的主要方法。在典型的籽晶升华法中,籽晶和源粉二者均被放置在加热到源粉能够升华温度的坩埚中,且在源粉和温度较低的籽晶之间产生温度梯度,该温度梯度促进了物质从源粉到籽晶的气相移动,随后源粉升华的物质在籽晶上凝结从而导致晶体的生长;此方法也被成为物理气相传输法。目前已经使用物理气相传输法制备出3-4英寸SiC衬底,且已经广泛用于制备各种器件。制备各种SiC器件均需要在SiC衬底上进行外延生长,大直径的SiC衬底能够迅速提高外延效率,降低成本。目前的籽晶升华法只能制备与籽晶尺寸相同或稍大的SiC衬底。为获取大直径尺寸SiC衬底,使用小直径SiC衬底制备大于籽晶尺寸的衬底的方法已经进行多种研究。研究发 ...
【技术保护点】
一种大直径尺寸SiC籽晶的制备方法,步骤如下:(1)选择多个标准小直径SiC籽晶,将小直径SiC籽晶进行修整切割;(2)将修整切割后的小直径SiC籽晶,采用密排拼接方式粘结固定在籽晶托上,形成第一层籽晶,并使密排拼接得到的形状与目标大直径尺寸SiC籽晶的形状一致;(3)在第一层籽晶的小直径SiC籽晶之间的缝隙上方再粘结固定第二层籽晶,使第二层籽晶覆盖第一层籽晶形成的缝隙,形成双层拼接排列籽晶;(4)将步骤(3)得到的双层拼接排列籽晶进行抛光,使得第二层籽晶与第一层籽晶厚度差减小并去除损伤层;(5)将步骤(4)处理得到的籽晶进行退火,促进侧向生长,制得完整的大直径尺寸SiC籽晶。
【技术特征摘要】
1.一种大直径尺寸SiC籽晶的制备方法,步骤如下:
(1)选择多个标准小直径SiC籽晶,将小直径SiC籽晶进行修整切割;
(2)将修整切割后的小直径SiC籽晶,采用密排拼接方式粘结固定在籽晶托上,形成第
一层籽晶,并使密排拼接得到的形状与目标大直径尺寸SiC籽晶的形状一致;
(3)在第一层籽晶的小直径SiC籽晶之间的缝隙上方再粘结固定第二层籽晶,使第二层
籽晶覆盖第一层籽晶形成的缝隙,形成双层拼接排列籽晶;
(4)将步骤(3)得到的双层拼接排列籽晶进行抛光,使得第二层籽晶与第一层籽晶厚
度差减小并去除损伤层;
(5)将步骤(4)处理得到的籽晶进行退火,促进侧向生长,制得完整的大直径尺寸SiC
籽晶。
2.根据权利要求1所述的大直径尺寸SiC籽晶的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,
标准小直径SiC籽晶形状为圆形,尺寸选用直径为2inch、3inch或100mm;小直径SiC籽晶
修整切割出的形状为正方形、方形或者三角形;优选的,小直径SiC籽晶修整切割出的形状
为正方形,该正方形内切于标准小直径SiC籽晶的圆形。
3.根据权利要求1所述的大直径尺寸SiC籽晶的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,
所述的SiC为4H-SiC、6H-SiC、3C-SiC或15R-SiC;所述的SiC导电类型为N型、P型或半绝缘;
小直径SiC籽晶为片状衬底,SiC籽晶厚度差小于20μm,优选的,SiC籽晶厚度差小于5μm;
修整切割后的小直径SiC籽晶的端面与表面的外法线夹角为45°~135°。
4.根据权利要求1所述的大直径尺寸SiC籽晶的制备方法,其特征在于,步骤(2)的
密排拼接方式中,各个籽晶间的<11-20>及<0001>晶向偏差在0-30°之间,密排拼接时籽晶之
间取向一致;优选的,各个籽晶间的<11-20>及<0001>晶向偏差在0-5°之间,最为优选的,各
个籽晶间的<1...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭燕,陈秀芳,徐现刚,胡小波,
申请(专利权)人:山东大学,
类型:发明
国别省市:山东;37
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