【技术实现步骤摘要】
【技朮领域】本技术是有关于一种控风装置，尤其涉及一种SMT冷却系统中的控风装置。【背景技朮】SMT(表面贴片技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将没有引线或引线较短的表面组装元器件安装在PCB板(印刷电路板)的表面，并通过回流焊加以焊接组装的电路装连技术。回焊炉的作用是将已经贴好元器件的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB板与元器件达到稳定结合的设备。也就是说，回焊炉在工作过程中，先有一个高温加热的阶段，然后再有一个冷却的阶段。通常情况下，回焊炉冷却阶段的实现需要借助于冷却系统，冷却系统的工作过程如下：高温加热阶段完成之后，PCB板被放置于的轨道上，轨道的上方或下方会设置一组风扇，开启风扇，借助风扇的风力即可实现对PCB板的冷却降温，其中，风扇设于轨道上方的冷却方式称为顶部吹风方式，而风扇设于轨道下方的冷却方式称为底部吹风方式，但是，上述冷却方式存在一些弊端，例如，由于轨道的宽度不变，当PCB板放置于轨道上时，风扇只能对PCB板上特定的地方降温，也就是说，这种方式的降温区域是唯一确定的，导致很多风扇的风力没有得到合理的利用，造成冷却不均甚至造成资源的浪费等。有鉴于此，实有必要克服上述缺点，专利技术一种SMT冷却系统中的控风装置，克服现有技术中风扇没有得到合理利用，造成降温区域唯一，冷却不均，资源浪费的问题。
技术实现思路
因此，针对上述情况，本技术的目的即在于提供一种SMT冷却系统中的控风装置，合理利用风扇，达到控制风量和风向的目的，从而可调整降温区域的...
【技术保护点】
一种SMT冷却系统中的控风装置，该SMT冷却系统包括若干风扇，其特征在于，该控风装置包括：集风槽，包括上端口和下端口，该风扇设于该下端口，该上端口为该风扇的出风口；轨道，设于该集风槽的上端口，PCB板放置于该轨道上，该轨道的宽度根据该PCB板的宽度调整；挡板，覆盖于该上端口，其一端固定于该轨道上，随着该轨道的宽度变化调整该挡板覆盖在该上端口的位置，调整该集风槽的出风口的范围。
【技术特征摘要】
1.一种SMT冷却系统中的控风装置，该SMT冷却系统包括若干风扇，其特征在于，该控风装置包括：
集风槽，包括上端口和下端口，该风扇设于该下端口，该上端口为该风扇的出风口；
轨道，设于该集风槽的上端口，PCB板放置于该轨道上，该轨道的宽度根据该PCB板的宽度调整；
挡板，覆盖于该上端口，其一端固定于该轨道上，随着该轨道的宽度变化调整该挡板覆盖在该上端口的位置，调整该集风槽的出风口的范围...
【专利技术属性】
技术研发人员：全新海，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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