铜合金接合线制造技术

本发明专利技术提供了一种铜合金接合线，其单位剖面积的铜合金的晶粒为50‑250个，其最大粒径为接合线直径的1/3以下，且为特定方向皆在40％以下的无方向性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种铜合金接合线，其适合将用于半导体装置的IC晶片电极与外部引线架等的基板连接。
技术介绍
一般而言，在铜接合线与电极的第一接合之中，是使用称为球焊的方式；在铜接合线与半导体用电路配线基板上的配线的楔形接合之中，是使用称为楔焊的方式。第一接合，是以放电结球(EFO，electronicframeoff)方式从炬电极(torchelectrode)对线材的前端施加热电弧，以使线材的前端形成被称为焊球(FAB)的正球。接着，一边以焊针(capillary)将该FAB按压于经在150-300℃的温度范围内加热的铝垫上，一边施加超音波(超声波)，以使接合线与铝垫接合。接着，一边抽出接合线一边使焊针上升，并一边朝向引线架绘制回路一边将焊针移动至楔焊处。若以图示进行说明，以焊针进行的楔焊则如图1所示，可将接合线1楔焊于引线架3。此时，经楔焊的接合线1的端部被焊针2的前端部压扁，如图2所示，接合处的线材面积变为最小。再者，之后切除接合线1。若以位于焊针2上部的线材夹持器4夹住接合线1并将其向上拉起，则如图3所示，在残留的接合线1的前端部分，线材可简单地被切断。接着，将焊针移动至第一接合处，此步骤在图示中省略。接着，在放电炬(dischargetorch)的位置进行火花放电，在接合线的前端形成熔融焊球(FAB)，以使接合线与铝垫进行第一接合。重复这样的接合循环，通过接合线1依序将垫片与引线架3之间连接。接合线1被图1左侧的焊针2的前端部压扁，故被切断的接合线1依照既定的杨氏系数而变形。该变形形状在金(Au)的情况与铜(Cu)的情况会不同。金接合线的情况下，虽为软质但细微结构牢固，故不会产生下述变形为J字形的形状的问题。具有双重芯结构的贵金属接合线的情况，同样不会产生问题。再者，有人提出一种接合线，其是应用容易形成剖面结构为双重芯的线材的性质。例如，日本特开昭59-48948号公报的请求项4中揭示了一种金接合线，其构成纤维组织(111)存在于线材芯部之中且纤维组织(100)存在于线材表层之中的形式。另一方面，由铜(Cu)的纯金属或铜(Cu)合金所构成的线材，若在连续铸造后进行连续拉线，则会取决于总剖面减少率在外围部与中心部形成不同的纤维组织，而容易形成剖面结构为双重芯的线材。若总剖面减少率为96-99％，则优先方向变成<111>与<100>(1990年日本塑性加工学会编《拉伸加工》85页)。迭差能(stackingfaultenergy)对此发挥重要的作用(N.BrownTrans.Met.Soc.AIME，221卷(1961)236页)。因此，由纯铜或铜合金所构成的线材，一般将其进行中间退火。中间退火的时期很重要，一般认为1次拉线加工的容许界限大概为95％附近，且为了避免2次加工中在加工初期阶段产生{hkl本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金接合线，其特征在于：单位剖面积的铜合金的晶粒为50‑250个，其最大粒径为接合线直径的1/3以下，且为特定方向皆在40％以下的无方向性。

【技术特征摘要】
2015.08.28 JP 2015-1687131.一种铜合金接合线，其特征在于：单位剖面积的铜合金的晶粒为50-250个，其最大粒径为接合线直径的1/3以下，且为特定方向皆在40％以下的无方向性。2.根据权利要求1所述的铜合金接合线，其特征在于，该铜合金是由下述成分所构成：金为100质量ppm以上3000质量ppm以下、银为10质量ppm以上1000质量ppm以下和/或磷为5质量ppm以上500质量ppm以下；其他杂质元素的总量为100质量ppm以下；及剩余部份为铜。3.根据权利要求1所述的铜合金接合线，其特征在于，该铜合金是...

【专利技术属性】
技术研发人员：天野裕之，三苫修一，滨本拓也，
申请(专利权)人：田中电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP