一种热电制冷模组、光器件及光模组制造技术

本发明专利技术提供一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间，所述多对第一素子间隔排列于所述收容空间内，且所述多对第一素子均连接所述第一基板与第二基板，所述多对第一素子连接外部电源，以改变电压或电流来调节第一基板与第二基板的温差，从而对所述热源器件控温，所述收容空间包括第一区域及与第一区域相邻的第二区域，所述第一区域对应所述热源器件设置，且第一区域内的第一素子的密度大于第二区域内的第一素子的密度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信射频
，尤其是涉及一种热电制冷模组、光器件及光模组。
技术介绍
光器件是光通信领域的重要器件，其内部芯片(特别是激光芯片)对温度的敏感性较高。为了保证光器件内芯片发送或者接收信号的稳定性，通常采用热电制冷模块(TEC,ThermoelectricCooler)对激光芯片进行精确控温(如芯片温度控制在45±0.1℃)。随着光器件朝着高速方向发展(如100GTOSA发展为400GTOSA)，位于TEC的基板上的激光芯片或者其它电子元器件的功耗增加，进而使激光芯片或者其它电子元器件产生的热量增加而影响其性能。因此，针对上述热量需要提供一种有效的散热方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种热电制冷模组，可以有效疏导光器件的发热元件的热量。本专利技术还提供一种及光器件及光模组。本专利技术第一方面提供了一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间，所述多对第一素子间隔排列于所述收容空间内，且所述多对第一素子均连接所述第一基板与第二基板，所述多对第一素子连接外部电源，以改变电压或电流来调节第一基板与第二基板的温差，从而对所述热源器件控温，所述收容空间包括第一区域及与第一区域相邻的第二区域，所述第一区域对应所述热源器件设置，且第一区域内的第一素子的密度大于第二区域内的第一素子的密度。在第一种可能实现的方式中，所述多对第一素子均排列于所述第一区域内。结合第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述第二区域内为空置区域；或者，第二区域内设有连接所述第一基板与第二基板之间的支撑体。在第三种可能实现的方式中，所述第一区域与所述第二区域相连接，并且所述多对第一素子排列于所述第一区域及所述第二区域内，并且在沿自第一区域向第二区域的方向上所述多对第一素子的以密度逐渐减小方式排布。在第四种可能实现的方式中，所述第一区域与所述第二区域相连接，所述多对第一素子排列于所述第一区域及所述第二区域内，所述第二区域包括第一子区域及第二子区域，所述第一子区域与第二子区域分别位于所述第一区域两侧；在沿自所述第一区域向所述第一子区域的方向上，以及沿自所述第一区域向所述第二子区域的方向上所述多对第一素子以密度逐渐减小的方式排列。结合第一种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述第二区域包括第一子区域及第二子区域，所述第一子区域与第二子区域分别位于所述第一区域两侧，所述第一子区域与第二子区域内为空置区域；或者，所述第一子区域与第二子区域内至少有一个子区域内设有连接于所述第一基板与第二基板之间的支撑体。结合第二种或者第五种可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，所述支撑体为非热电性材料制成。结合第一种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，所述热电制冷模组还包括一对或者多对第二素子，所述一对或者多对第二素子排列于第二区域内，当第二素子为多对时在第二区域的第二素子的密度小于所述第一区域内第一素子的密度。结合第五种可能实现的方式，在第八种可能实现的方式中，所述第二区域包括第一子区域及第二子区域，所述第一子区域与第二子区域分别位于所述第一区域两侧，所述热电制冷模组还包括一对或者多对第二素子，所述第一子区域与所述第二子区域内至少有一个子区域设有所述第二素子，当第二素子为多对时在第二区域的第二素子的密度小于所述第一区域内第一素子的密度。结合第一方面或者第一方面的第一至第八种可能实现的方式，在第九种可能实现的方式中，所述每对第一素子中包括两个素子体，所述两个素子体间隔设置并均连接所述第一基板与第二基板。结合第九种可能实现的方式，在第十种可能实现的方式中，所述热电制冷模组还包括位于第二基板的靠近收容空间的导接体，所述导接体与所述收容空间内最边缘的第一素子中的两个素子体重的一个电性连接，并且所述多对第一素子中的每两个素子体之间串联。结合第一方面或者第一方面的第一至第八种可能实现的方式，在第十一种可能实现的方式中，所述热电制冷模组还包括测温器件及控制电路，所述测温器件与所述热源器件连接，以侦测及传递热源器件温度至控制电路，所述控制电路用于控制所述多对第一素子上电压值或电流值的大小。结合第一方面的第一至第三种可能实现的方式，在第十二种可能实现的方式中，所述热源器件位于所述第一基板一端。结合第一方面的第四至第六种可能实现的方式，在第十三种可能实现的方式中，所述热源器件位于所述第一基板除端部以外的位置。结合第一方面或者第一方面的第一至第八种可能实现的方式，在第十四种可能实现的方式中，所述第一基板与第二基板为氮化铝、氧化铝或碳化硅材料制成。结合第一方面或者第一方面的第一至第八种可能实现的方式，在第十五种可能实现的方式中，所述热电制冷模组还包括装设于第一基板上的无源光组件，所述无源光组件与所述第二区域相对的一侧。在第二方面，提供一种光器件，包括底座，所述光器件还包括以上任一种可能实现方式中所述的热电制冷模组，所述热电制冷模组装于底座上，并且所述第二基板与所述底座表面接触。在第三方面，提供一种光模块，包括壳体，所述光模块还第二方面所述的光器件，所述光器件装设于所述壳体内。本专利技术所述热电制冷模组通过在热源器件所对应的位置的素子体的密度大于其它区域素子体热量，可以及时疏导第一基板上的热源器件的热量，有利于将在第一基板上的热源器件的温度有效控制在一定恒温状态下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术第一实施例提供的热电制冷模组的结构示意图；图2为本专利技术具有图1所述的热电制冷模组的光器件的示意图；图3为本专利技术第二实施例提供的热电制冷模组的结构示意图；图4为本专利技术第三实施例提供的热电制冷模组结构示意图；图5为本专利技术具有图4所述的热电制冷模组的光器件的示意图；图6为本专利技术第四实施例提供的热电制冷模组结构示意图。具体实施例为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，其特征在于：所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间，所述多对第一素子间隔排列于所述收容空间内，且所述多对第一素子均连接所述第一基板与第二基板，所述多对第一素子连接外部电源，以改变电压或电流来调节第一基板与第二基板的温差，从而对所述热源器件控温，所述收容空间包括第一区域及与第一区域相邻的第二区域，所述第一区域对应所述热源器件设置，且第一区域内的第一素子的密度大于第二区域内的第一素子的密度。

【技术特征摘要】
1.一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，其特征在于：所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间，所述多对第一素子间隔排列于所述收容空间内，且所述多对第一素子均连接所述第一基板与第二基板，所述多对第一素子连接外部电源，以改变电压或电流来调节第一基板与第二基板的温差，从而对所述热源器件控温，所述收容空间包括第一区域及与第一区域相邻的第二区域，所述第一区域对应所述热源器件设置，且第一区域内的第一素子的密度大于第二区域内的第一素子的密度。2.根据权利要求1所述的热电制冷模组，其特征在于：所述多对第一素子均排列于所述第一区域内。3.根据权利要求2所述的热电制冷模组，其特征在于：所述第二区域内为空置区域；或者，第二区域内设有连接于所述第一基板与第二基板之间的支撑体。4.根据权利要求1所述的热电制冷模组，其特征在于：所述第一区域与所述第二区域相连接，并且所述多对第一素子排列于所述第一区域及所述第二区域内，并且在沿自第一区域向第二区域的方向上所述多对第一素子的以密度逐渐减小方式排布。5.根据权利要求1所述的热电制冷模组，其特征在于：所述第一区域与所述第二区域相连接，所述多对第一素子排列于所述第一区域及所述第二区域内，所述第二区域包括第一子区域及第二子区域，所述第一子区域与第二子区域分别位于所述第一区域两侧；在沿自所述第一区域向所述第一子区域的方向上，以及沿自所述第一区域向所述第二子区域的方向上所述多对第一素子以密度逐渐减小的方式排列。6.根据权利要求2所述的热电制冷模组，其特征在于：所述第二区域包括第一子区域及第二子区域，所述第一子区域与第二子区域分别位于所述第一区域两侧，所述第一子区域与第二子区域内为空置区域；或者，所述第一子区域与第二子区域内至少有一个子区域内设有连接于所述第一基板与第二基板之间的支撑体。7.根据权利要求3或者6所述的热电制冷模组，其特征在于：所述支撑体为非热电性材料制成。8.根据权利要求2所述的热电制冷模组，其特征在于：所述热电制冷模组还包括一对或者多对第二素子，...

【专利技术属性】
技术研发人员：付星，杨成鹏，朱宁军，李泉明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44