一种FPCB结构及扬声器模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种FPCB结构及扬声器模组，其中前者包括FPCB本体和弯折段，定义所述弯折段和所述FPCB本体之间的弯折位置存在虚拟的弯折基准线，所述弯折段以所述弯折基准线为基准相对所述FPCB本体所在平面进行弯折，所述FPCB结构的铜箔层上与所述弯折基准线相对应的位置上设有过孔。本实用新型专利技术通过在FPCB结构的铜箔层上设置过孔，将FPCB结构弯折处集中的应力分散减弱，防止FPCB结构的铜箔层断裂，使得可选用成本较低的电解铜作为FPCB结构的基材，从而控制FPCB结构的成本，而且过孔设置还使得弯折更加方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性印刷电路板领域，更具体地，本技术涉及一种FPCB结构，及应用了该FPCB结构的扬声器模组。
技术介绍
FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard)是指柔性印刷电路板，其是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板。与硬性印刷电路板(PCB)比较，FPCB具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点。组装产品时，FPCB可像导线一样按照产品内部空间的布局进行任意地排布，从而可以在三维空间内任意地排布元器件，并且还可以取消导线和线路板之间连接器件，因此，FPCB可使电子产品小型化、精密化，产品可靠性大大提高。FPCB已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。目前，随着电子产品结构越来越复杂，对FPCB的要求也越来越高，FPCB的应用越来越广泛，上述FPCB是指应用过程中需要对FPCB进行操作。铜为整个FPCB组成中的成本占比重最大的部分(约占40％)，因此，基于成本控制考虑，通常首选成本较低的电解铜(ED铜)，但是电解铜具有时易断裂的缺点，特别是当FPCB弯折的角度过大，例如死折(即180°)时，弯折处的应力高度集中而无法释放，将导致FPCB内部的铜箔断裂。为了防止FPCB内部的铜箔断裂，FPCB不得不选择成本较高的压延铜(RA铜或者HA铜)。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种可有效防止FPCB内部的铜箔断裂的FPCB结构。根据本技术的一个方面，提供一种FPCB结构，包括FPCB本体和弯折段，定义所述弯折段和所述FPCB本体之间的弯折位置存在虚拟的弯折基准线，所述弯折段以所述弯折基准线为基准相对所述FPCB本体所在平面进行弯折，所述FPCB结构的铜箔层上与所述弯折基准线相对应的位置上设有过孔。可选的，所述过孔是以所述弯折基准线为对称轴的轴对称结构。可选的，所述过孔为腰型孔、矩形孔或圆孔。可选的，相邻两个过孔之间的铜箔层宽度大于或等于所述过孔的宽度。可选的，沿着所述弯折基准线设有通过凸起、凹陷或颜色标记形成的折痕线。可选的，所述FPCB结构内设有一层铜箔层。可选的，所述FPCB结构内设有两层铜箔层，包括位于弯折内侧的内层铜箔和位于弯折外侧的外层铜箔，在所述内层铜箔上与所述弯折基准线相对应的位置上设有过孔。可选的，所述FPCB结构的外层铜箔与所述弯折基准线相对应的位置上也设有过孔。可选的，位于所述内层铜箔和所述外层铜箔上的过孔交错设置。本技术的另一个目的是提供一种应用了本技术的FPCB结构的扬声器模组。根据本技术的第二方面，提供了一种扬声器模组，包括模组外壳和安装于所述模组外壳内的扬声器单体，所述扬声器模组还包括本技术的FPCB结构，所述FPCB结构的一端电连接所述扬声器单体，另一端用于电连接外部电路。本技术的专利技术人发现，在现有技术中，确实存在FPCB结构因应力无法释放而导致内部的铜箔断裂的问题。因此，本技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本技术是一种新的技术方案。本技术的一个技术效果在于，通过在FPCB结构的铜箔层上设置过孔，将FPCB结构弯折处集中的应力分散减弱，防止FPCB结构的铜箔层断裂，使得可选用成本较低的电解铜作为FPCB结构的基材，从而控制FPCB结构的成本，而且过孔设置还使得弯折更加方便。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1为本技术FPCB结构的实施例的结构示意图；图2为图1的局部放大图；图3为本技术FPCB结构的实施例弯折后的结构示意图；图4为图3中A-A向剖示图。图中标示如下：FPCB本体-1，弯折段-2，定位孔-21，折痕线-3，内层铜箔-4，过孔-5，基材-6，外层铜箔-7，覆盖膜-8。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了解决FPCB内部的铜箔易断裂，FPCB成本高的问题，本技术提出了一种FPCB结构，如图1至图4所示，包括FPCB本体1和弯折段2，定义所述弯折段2和所述FPCB本体1之间的弯折位置存在虚拟的弯折基准线，所述弯折段2以所述弯折基准线为基准相对所述FPCB本体1所在平面进行弯折，上述弯折基准线为虚拟线，但是在实际应用中可通过凸起等方式对弯折基准线进行标记以方便弯折，具体内容将随后说明；所述FPCB结构的铜箔层与所述弯折基准线相对应的位置上设有过孔5。本技术通过在FPCB结构的铜箔层上设置过孔5，将FPCB结构弯折处集中的应力分散减弱，防止FPCB结构的铜箔层断裂，使得可选用成本较低的电解铜作为FPCB结构的基材，从而控制FPCB结构的成本，而且过孔5设置还使得弯折更加方便。进一步地，所述过孔5是以所述弯折基准线为对称轴的轴对称结构，这种设置有利于更有效地防止FPCB结构的铜箔层断裂。过孔5的形状和大小均可根据实际需求选择，例如过孔5为腰型孔、椭圆孔、圆孔或矩形孔等。可选的，相邻两个过孔5之间的铜箔层宽度大于或等于所述过孔5的宽度，，以防止过孔5过于密集而影响到铜箔层自身的强度。可选的，沿着所述弯折基准线设有通过凸起、凹陷或颜色标记形成的折痕线3，以方便沿着弯折基准线准确地进行弯折。在本技术的一个优选实施例中，所述FPCB结构内设有一层铜箔层。在本技术的另一个优选实施例中，所述FPCB结构内设有两层铜箔层，包括位于弯折内侧的内层铜箔4和位于弯折外侧的外层铜箔7，在所述内层铜箔4上与所述弯折基准线相对应的位置上设有过孔5，以扬声器领域为例，这种两层铜箔层的FPCB结构适用于具有两个扬声器单体的扬声器模组。进一步地，所述FPCB结构的外层铜箔7与所述弯折基准线相对应的位置上也设有过孔5，这种在内层铜箔4和外层铜箔7上均设置过孔5有利于更有效地将集中的应力分散减弱，从而同时起到防止内层铜箔4和外层铜箔7断裂的效果。本领域技术人员应当清楚，对于具有两层铜箔层的FPCB结构的基本结构通常包括基材6、位于弯折内侧的内层铜箔4和位于弯折外侧的外层铜箔7，以及覆盖在铜箔上的覆盖膜8。为了防止过孔5过于密集而影响到FPCB结构自身的强度，位于所述内层铜箔4和所述外层铜箔7上的过孔5优选地交错设置。在本技术的一个优选实施例中，弯折段2上设有定位孔21，上述定位孔21可用于检测弯折段2的弯折位置的准确性，而且定位孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPCB结构，其特征在于，包括FPCB本体(1)和弯折段(2)，定义所述弯折段(2)和所述FPCB本体(1)之间的弯折位置存在虚拟的弯折基准线，所述弯折段(2)以所述弯折基准线为基准相对所述FPCB本体(1)所在平面进行弯折，所述FPCB结构的铜箔层上与所述弯折基准线相对应的位置上设有过孔(5)。

【技术特征摘要】
1.一种FPCB结构，其特征在于，包括FPCB本体(1)和弯折段(2)，定义所述弯折段(2)和所述FPCB本体(1)之间的弯折位置存在虚拟的弯折基准线，所述弯折段(2)以所述弯折基准线为基准相对所述FPCB本体(1)所在平面进行弯折，所述FPCB结构的铜箔层上与所述弯折基准线相对应的位置上设有过孔(5)。2.根据权利要求1所述的FPCB结构，其特征在于，所述过孔(5)是以所述弯折基准线为对称轴的轴对称结构。3.根据权利要求1所述的FPCB结构，所述过孔(5)为腰型孔、矩形孔或圆孔。4.根据权利要求1所述的FPCB结构，其特征在于，相邻两个过孔(5)之间的铜箔层宽度大于或等于所述过孔(5)的宽度。5.根据权利要求1所述的FPCB结构，其特征在于，沿着所述弯折基准线设有通过凸起、凹陷或颜色标记形成的折痕线(3)。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伦英军，张翠丽，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37