一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及航天航空用电路板制造工艺改进
，尤其是一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法。
技术介绍
在航天航空用电路板制造工艺中，曝光工艺流程是曝光灯管通过一系列光路反射使平行光照射在底片上，对需要形成线路的部分进行照射使干膜发生聚合反应，再通过显影工艺流程中显影液与干膜相互作用，溶解未发生聚合反应的干膜部分，使干膜在进入蚀刻工艺流程前完成对需要形成线路部分铜面的保护作用。在曝光过程，由于清洁和产品转移而造成的异物附着在胶片上，使需要被曝光的干膜被遮挡而未发生聚合反映，进而形成曝光固定点缺陷。原始的修补方法：显影→接出后插框→检验员修补→蚀刻→去膜→AOI检测，原始的修补方法在“接出后插框”、“检验员修补”和“蚀刻”三个流程中均有人为操作原因造成的干膜划伤隐患，影响产品质量。对于无法修补的缺陷，原始的处理流程为：去膜→前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→AOI检测，原始的处理流程相当于二次加工，增加了倍的加工成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供能避免人为原因对产品质量的影响以及降低生产成本的一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法。本专利技术采取的技术方案是：一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法，其特征在于：包括以下步骤：⑴检测曝光后的产品，确定曝光固定缺陷处；⑵使用CAM软件进行曝光固定缺陷处的数据制作；⑶按照CAM软件的数据制作新的胶片；⑷使用新的胶片对缺陷产品进行二次曝光处理，将曝光固定缺陷除去；⑸将步骤⑷的产品进行AOI检测后完成处理。而且，步骤⑷和⑸之间有显影、蚀刻和去膜...
【技术保护点】
一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法，其特征在于：包括以下步骤：⑴检测曝光后的产品，确定曝光固定缺陷处；⑵使用CAM软件进行曝光固定缺陷处的数据制作；⑶按照CAM软件的数据制作新的胶片；⑷使用新的胶片对缺陷产品进行二次曝光处理，将曝光固定缺陷除去；⑸将步骤⑷的产品进行AOI检测后完成处理。
【技术特征摘要】
1.一种航天航空用电路板生产时修补曝光固定点缺陷的方法，其特征在于：包括以下步骤：⑴检测曝光后的产品，确定曝光固定缺陷处；⑵使用CAM软件进行曝光固定缺陷处的数据制作；⑶按照CAM软件的数据制作新的胶片；⑷使用新的胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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