包覆模制的连接件子组件制造技术

一种连接件子组件(146)，包括通过第一和第二包覆模制本体(152、154)限定的介电载体(150)，所述第一和第二包覆模制本体在包覆模制界面(156)处具有彼此接合的相应内侧(158、160)。信号导体(162)具有包封在介电载体中的中间段(178)。包括接地总线条(200)的接地框架(198)延伸经过信号导体且被包封在介电载体中。第二包覆模制本体在第一包覆模制本体的内侧原位形成。在包覆模制界面处第二包覆模制本体的内侧至少部分地通过第一包覆模制本体的内侧的轮廓限定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传送高速数据信号的电连接件。
技术介绍
高速电连接件通常在成对(称为差分对)信号导体上传递和接收高速数据信号。信号导体的邻近差分对被接地导体分离，以降低邻近对之间的电干涉，例如串扰。信号导体和接地导体通过介电内壳体结构在连接件子组件中保持就位。在已知连接件中，介电内壳体可以包括多个机械紧固件和/或粘接剂，用于将内壳体的多个部分彼此组装。机械紧固件可以包括压配合销、闩锁、掣子等。粘接剂可以是胶和其他连结剂，以及例如超声波焊接这样的连结操作。但是，利用这种紧固件和/或粘接剂需要额外的组装步骤。还有，例如使用机械紧固件连结内壳体的多个不同部分对经过电连接件的信号完整性有负面影响，因为跨经内壳体的经组装部分之间的连结部介电材料是不均匀的。进而，由于根据目前朝向更小、更快且更高性能连接件的趋势而不断降低高速输入/输出(I/O)连接件的节距(pitch)，减小了可用于指定紧固空间的实际价值，在所述空间中可以在内壳体的一些部分之间施加机械紧固件和/或粘接剂。需要在包括信号导体和接地导体的电气子组件的组装期间不使用机械紧固件或粘接剂的高速电连接件。
技术实现思路
根据本专利技术，用于电连接件的连接件子组件包括通过第一和第二包覆模制本体限定的介电载体，第一和第二包覆模制本体具有在包覆模制界面处彼此接合的相应内侧。多个信号导体成行布置，每一个信号导体限定配合信号接触部、端接信号接触部、和在它们之间中间段。中间段被包封在介电载体中，配合信号接触部和端接信号接触部从介电载体延伸。接地框架包括接地总线条、和连结到接地总线条且从接地总线条延伸的多个接地导体。接地总线条延伸经过信号导体且被包封在介电载体中。接地导体限定配合接地接触部和端接接地接触部，其从介电载体延伸以分别提供配合信号接触部和端接信号接触部之间的屏蔽。第二包覆模制本体原位形成在第一包覆模制本体的内侧，在包覆模制界面处第二包覆模制本体的内侧至少部分地通过第一包覆模制本体的内侧的轮廓限定。附图说明图1是根据一实施例的电路板组件的正视透视图。图2是插头电连接件的透视图，其配置为匹配到电路板组件的插口电连接件，以限定电连接件系统。图3是根据一实施例的插口电连接件的透视分解视图。图4是根据一实施例的插口电连接件的连接件子组件的后部透视图。图5是省略了第二包覆模制本体的图4的连接件子组件的后部透视图。图6是沿如图5所示的线6-6截取的连接件子组件的截面图。图7是沿如图5所示的线7-7截取的连接件子组件的截面图。图8是根据一实施例的部分地组装状态下的连接件子组件的透视图。图9是根据一实施例的另一部分地组装状态下的连接件子组件的透视图。图10是根据一实施例的组装过程一个阶段中的连接件子组件的透视图。图11是组装过程另一阶段中的连接件子组件的透视图。图12是组装过程又一阶段中的连接件子组件的透视图。图13是组装过程再一阶段中的连接件子组件的透视图。具体实施方式图1是根据一实施例的电路板组件100的正视透视图。电路板组件100包括电路板102、和安装到电路板102的电连接件104。图2是配合电连接件105的透视图，所述配合电连接件配置为匹配到电路板组件100的电连接件104，以限定电连接件系统。电连接件104是插口连接件且配合电连接件105是插头连接件，因为配合电连接件105的一部分配置为接收在通过电连接件104限定的插槽中。电连接件104在本文被称为插口连接件104，且配合电连接件105称为插头连接件105、配合连接件105、或配合插头连接件105。插口连接件104提供电路板102和配合插头连接件105之间的导电信号路径。插口连接件104和插头连接件105是高速输入-输出(I/O)连接件，其以10千兆比特每秒(Gbps)的速度传递数据信号，例如25Gbps。除了传递高速数据信号外，连接件104、105还可以被配置为传递低速数据信号和/或功率。插口连接件104在配合端部106和安装端部108之间延伸。安装端部108端接到电路板102的顶部表面110。配合端部106限定用于连接到配合连接件105的接口。在示出的实施例中，配合端部106限定用于在其中接收配合连接件105的槽道112。示出实施例中的插口连接件104是直角样式的连接件，使得配合端部106大致垂直于安装端部108取向。槽道112配置为沿加载方向接收配合连接件105，所述加载方向平行于电路板102的顶部表面110。在替换实施例中，连接件104可以是竖直样式的连接件，其中配合端部基本与安装端部相对，且连接件沿加载方向接收配合连接件105，所述加载方向与顶部表面110成横向，例如垂直。在另一替换实施例中，插口连接件104可以端接到电线缆，而不端接到电路板102。插口连接件104包括壳体114。壳体114包括多个侧，例如前侧118、顶侧122、和底侧124。如在本文使用的，相对术语或空间术语，例如“前”，“后”，“第一”，“第二”，“左”，和“右”仅用于区别所指的元件而不表示必须要求在电路板组件100或插口连接件104中相对于重力或围绕环境的特殊位置或方位。前侧118限定连接件104的配合端部106，使得槽道112穿过前侧118延伸到壳体114。槽道112在上侧壁120和下侧壁121之间垂直限定。底侧124限定安装端部108。底侧124邻接或至少面对电路板102的顶部表面110。插口连接件104还包括至少部分地保持在壳体114中的导体116。导体116配置为提供经过插口连接件104的导电路径。在一实施例中，导体116被布置为两个阵列126。每一个相应阵列126中的导体116并排成行布置。第一阵列126A中的导体116从上侧壁120至少部分地延伸到槽道112中，且第二阵列126B的导体116从下侧壁121至少部分地延伸到槽道112中。配合插头连接件105在配合端部128和端接端部130之间延伸。插头连接件105的端接端部130可以配置为端接到电线缆(未示出)或，替换地，端接到电路卡等。插头连接件105包括在端部128、130之间延伸的插头壳体132，插头壳体132包括前部托板134，其限定配合端部128且朝向端接端部130延伸。前部托板134配置为装载到的槽道112中。前部托板134限定第一外表面136和相反的第二外表面138。插头连接件105包括配合接触部140，其露出到前部托板134上，用于接合插口连接件104的相应导体116。配合接触部140的阵列142在第一外表面136上按照平面的行延伸。虽然未示出，但是插头连接件105包括设置在第二外表面138上的配合接触部140的另一阵列。在配合期间，随配合插头连接件105的前部托板134接收在插口连接件104槽道112中，沿第一外表面136的配合接触部140接合从上侧壁120延伸的第一阵列126A中的相应导体116，且沿第二外表面138的配合接触部140接合从下侧壁121延伸的第二阵列126B中的相应导体116。导体116可以配置为朝向相应侧壁120、121偏转，导体116从所述侧壁延伸，以便在相应配合接触部140上施加偏压保持力，以保持与配合接触部140的机械和电接触。图3是根据一实施例的插口电连接件104的透视分解视图。插口连接件104包括壳体114、前部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电连接件(104)的连接件子组件(146)，连接件子组件特征在于：介电载体(150)，通过第一和第二包覆模制本体(152、154)限定，所述第一和第二包覆模制本体具有在包覆模制界面(156)处彼此接合的相应内侧(158、160)，成行(170)布置的多个信号导体(162)，每一个信号导体限定配合信号接触部(174)、端接信号接触部(176)、和在它们之间的中间段(178)，中间段包封在介电载体内，配合信号接触部和端接信号接触部从介电载体延伸，和接地框架(198)，包括接地总线条(200)和连结到接地总线条且从接地总线条延伸的多个接地导体(164)，接地总线条延伸经过信号导体且被包封在介电载体中，接地导体限定从介电载体延伸的配合接地接触部(180)和端接接地接触部(182)，以分别提供配合信号接触部和端接信号接触部之间的屏蔽，其中第二包覆模制本体原位形成在第一包覆模制本体的内侧，在包覆模制界面处的第二包覆模制本体的内侧至少部分地通过第一包覆模制本体的内侧的轮廓限定。

【技术特征摘要】
2015.07.27 US 14/809,4421.一种用于电连接件(104)的连接件子组件(146)，连接件子组件特征在于：介电载体(150)，通过第一和第二包覆模制本体(152、154)限定，所述第一和第二包覆模制本体具有在包覆模制界面(156)处彼此接合的相应内侧(158、160)，成行(170)布置的多个信号导体(162)，每一个信号导体限定配合信号接触部(174)、端接信号接触部(176)、和在它们之间的中间段(178)，中间段包封在介电载体内，配合信号接触部和端接信号接触部从介电载体延伸，和接地框架(198)，包括接地总线条(200)和连结到接地总线条且从接地总线条延伸的多个接地导体(164)，接地总线条延伸经过信号导体且被包封在介电载体中，接地导体限定从介电载体延伸的配合接地接触部(180)和端接接地接触部(182)，以分别提供配合信号接触部和端接信号接触部之间的屏蔽，其中第二包覆模制本体原位形成在第一包覆模制本体的内侧，在包覆模制界面处的第二包覆模制本体的内侧至少部分地通过第一包覆模制本体的内侧的轮廓限定。2.如权利要求1所述的连接件子组件，其中一些信号导体(162A)的中间段(178)被包封在第一包覆模制本体(152)中，且连接件子组件的其他信号导体(162B)的中间段(178)被包封在第二包覆模制本体(154)中。3.如权利要求2所述的连接件子组件，其中信号导体(162)沿介电载体(150)的长度成对(172)布置，相应的成对的信号导体的中间段(178)被包封在第一包覆模制本体(152)中，相邻的成对的信号导体的中间段被包封在第二包覆模制本体(154)中。4.如权利要求1所述的连接件子组件，其中第一包覆模制本体(152)包括从第一包覆模制本体的内侧(158)向外延伸的一个或多个突出部(222)，第二包覆模制本体(154)围绕所述一个或多个突出部形成，以在第二包覆模制本体的内侧(160)限定一个或多个对应的凹入部(240)。5.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：MR施密特，PS斯雷姆西奇，SD萨塔扎恩，BM马修斯，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US