【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路板基板
,具体涉及一种具预填孔的印刷电路板基板。
技术介绍
目前的印刷电路板基板器件布置空间有限,连接器件时,需要用到电镀锡对电器部件进行一一焊接上去,使得费时费力。因此,专利技术一种具预填孔的印刷电路板基板显得非常必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具预填孔的印刷电路板基板,以解决上述
技术介绍
中提出目前的印刷电路板基板器件布置空间有限,连接器件时,需要用到电镀锡对电器部件进行一一焊接上去,使得费时费力的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具预填孔的印刷电路板基板,包括第一基板、第二基板、第三基板、电池板、备用电池板、基板插针预填孔、第一器件预填孔排、第二器件预填孔排、第三器件预填孔排、基板插针、电池插针和电池插针预填孔,所述第一基板的表面上从上到下依次等距设置有第一器件预填孔排、第二器件预填孔排和第三器件预填孔排;所述第一基板的上端设置有基板插针预填孔;所述第一基板的下端设置有基板插针预填孔;所述第二基板的下端设置有基板插针;所述第三基板的上端设置有基板插针;所述基板插针与基板插针预填孔连接;所述第一基板的左端设置有电池插针预填孔;所述第一基板的右端设置有电池插针预填孔;所述电池板的左端固定有电池插针;所述备用电池板的右端固定有电池插针;所述电池插针与电池插针预填孔连接;所述第二基板和第三基板的上表面上均设置有第一器件预填孔排、第二器件预填孔排和第三器件预填孔排。进一步,所述基板插针预填孔的大小与基板插针的大小相适应。进一步,所述电池插针预填孔的大小与电池插针的大小相适应。进一步,所述第一器件预填孔排、第二器件预 ...
【技术保护点】
一种具预填孔的印刷电路板基板,包括第一基板(1)、第二基板(2)、第三基板(3)、电池板(4)、备用电池板(5)、基板插针预填孔(6)、第一器件预填孔排(7)、第二器件预填孔排(8)、第三器件预填孔排(9)、基板插针(10)、电池插针(11)和电池插针预填孔(12),其特征在于:所述第一基板(1)的表面上从上到下依次等距设置有第一器件预填孔排(7)、第二器件预填孔排(8)和第三器件预填孔排(9);所述第一基板(1)的上端设置有基板插针预填孔(6);所述第一基板(1)的下端设置有基板插针预填孔(6);所述第二基板(2)的下端设置有基板插针(10);所述第三基板(3)的上端设置有基板插针(10);所述基板插针(10)与基板插针预填孔(6)连接;所述第一基板(1)的左端设置有电池插针预填孔(12);所述第一基板(1)的右端设置有电池插针预填孔(12);所述电池板(4)的左端固定有电池插针(11);所述备用电池板(5)的右端固定有电池插针(11);所述电池插针(11)与电池插针预填孔(12)连接;所述第二基板(2)和第三基板(3)的上表面上均设置有第一器件预填孔排(7)、第二器件预填孔排(8) ...
【技术特征摘要】
1.一种具预填孔的印刷电路板基板,包括第一基板(1)、第二基板(2)、第三基板(3)、电池板(4)、备用电池板(5)、基板插针预填孔(6)、第一器件预填孔排(7)、第二器件预填孔排(8)、第三器件预填孔排(9)、基板插针(10)、电池插针(11)和电池插针预填孔(12),其特征在于:所述第一基板(1)的表面上从上到下依次等距设置有第一器件预填孔排(7)、第二器件预填孔排(8)和第三器件预填孔排(9);所述第一基板(1)的上端设置有基板插针预填孔(6);所述第一基板(1)的下端设置有基板插针预填孔(6);所述第二基板(2)的下端设置有基板插针(10);所述第三基板(3)的上端设置有基板插针(10);所述基板插针(10)与基板插针预填孔(6)连接;所述第一基板(1)的左端设置有电池插针预填孔(12);所述第一基板(1)的右端设置有电池插针预填孔(12);所述电池板(4)的左端固定有电池插针(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王俊,
申请(专利权)人:艾威尔电路深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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