一种具预填孔的印刷电路板基板制造技术

技术编号:14615441 阅读:73 留言:0更新日期:2017-02-10 02:46
本实用新型专利技术公开了一种具预填孔的印刷电路板基板,包括第一基板、第二基板、第三基板、基板插针预填孔、第一器件预填孔排、第二器件预填孔排、第三器件预填孔排和基板插针,所述第一基板的表面上从上到下依次等距设置有第一器件预填孔排、第二器件预填孔排和第三器件预填孔排;所述第一基板的上端设置有基板插针预填孔;所述第一基板的下端设置有基板插针预填孔;所述第三基板的上端设置有基板插针;所述基板插针与基板插针预填孔连接所述第二基板和第三基板的上表面上均设置有第一器件预填孔排、第二器件预填孔排和第三器件预填孔排。该实用新型专利技术有益效果是印刷电路板基板的利用空间大、拆卸安装便捷和使用省时省力。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印刷电路板基板
,具体涉及一种具预填孔的印刷电路板基板。
技术介绍
目前的印刷电路板基板器件布置空间有限,连接器件时,需要用到电镀锡对电器部件进行一一焊接上去,使得费时费力。因此,专利技术一种具预填孔的印刷电路板基板显得非常必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具预填孔的印刷电路板基板,以解决上述
技术介绍
中提出目前的印刷电路板基板器件布置空间有限,连接器件时,需要用到电镀锡对电器部件进行一一焊接上去,使得费时费力的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具预填孔的印刷电路板基板,包括第一基板、第二基板、第三基板、电池板、备用电池板、基板插针预填孔、第一器件预填孔排、第二器件预填孔排、第三器件预填孔排、基板插针、电池插针和电池插针预填孔,所述第一基板的表面上从上到下依次等距设置有第一器件预填孔排、第二器件预填孔排和第三器件预填孔排;所述第一基板的上端设置有基板插针预填孔;所述第一基板的下端设置有基板插针预填孔;所述第二基板的下端设置有基板插针;所述第三基板的上端设置有基板插针;所述基板插针与基板插针预填孔连接;所述第一基板的左端设置有电池插针预填孔;所述第一基板的右端设置有电池插针预填孔;所述电池板的左端固定有电池插针;所述备用电池板的右端固定有电池插针;所述电池插针与电池插针预填孔连接;所述第二基板和第三基板的上表面上均设置有第一器件预填孔排、第二器件预填孔排和第三器件预填孔排。进一步,所述基板插针预填孔的大小与基板插针的大小相适应。进一步,所述电池插针预填孔的大小与电池插针的大小相适应。进一步,所述第一器件预填孔排、第二器件预填孔排和第三器件预填孔排均通过镀锡引线与电池插针预填孔电性连接。进一步,所述基板插针预填孔通过镀锡引线与电池插针预填孔电性连接。本技术的技术效果和优点:该具预填孔的印刷电路板基板,通过设置第一基板、第二基板和第三基板,增加印刷电路板基板的使用空间,使得能够连接更多的电器部件,并且第二基板和第三基板均通过基板插针与第一基板的基板插针预填孔可拆卸连接,使得拆卸安装便捷;通过在第一基板、第二基板和第三基板上均设置有第一器件预填孔排、第二器件预填孔排和第三器件预填孔排,使得连接电器部件时不需要使用电镀锡一点一滴的连接,直接将电器连接插针连接即可,操作简单,省时省力。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中:1-第一基板;2-第二基板;3-第三基板;4-电池板;5-备用电池板;6-基板插针预填孔;7-第一器件预填孔排;8-第二器件预填孔排;9-第三器件预填孔排;10-基板插针;11-电池插针;12-电池插针预填孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1所示的一种具预填孔的印刷电路板基板,包括第一基板1、第二基板2、第三基板3、电池板4、备用电池板5、基板插针预填孔6、第一器件预填孔排7、第二器件预填孔排8、第三器件预填孔排9、基板插针10、电池插针11和电池插针预填孔12,所述第一基板1的表面上从上到下依次等距设置有第一器件预填孔排7、第二器件预填孔排8和第三器件预填孔排9;所述第一基板1的上端设置有基板插针预填孔6;所述第一基板1的下端设置有基板插针预填孔6;所述第二基板2的下端设置有基板插针10;所述第三基板3的上端设置有基板插针10;所述基板插针10与基板插针预填孔6连接;所述第一基板1的左端设置有电池插针预填孔12;所述第一基板1的右端设置有电池插针预填孔12;所述电池板4的左端固定有电池插针11;所述备用电池板5的右端固定有电池插针11;所述电池插针11与电池插针预填孔12连接;所述第二基板2和第三基板3的上表面上均设置有第一器件预填孔排7、第二器件预填孔排8和第三器件预填孔排9。进一步,所述基板插针预填孔6的大小与基板插针10的大小相适应。进一步,所述电池插针预填孔12的大小与电池插针11的大小相适应。进一步,所述第一器件预填孔排7、第二器件预填孔排8和第三器件预填孔排9均通过镀锡引线与电池插针预填孔12电性连接。进一步,所述基板插针预填孔6通过镀锡引线与电池插针预填孔12电性连接。工作原理:该具预填孔的印刷电路板基板,通过设置第一基板1、第二基板2和第三基板3,增加印刷电路板基板的使用空间,使得能够连接更多的电器部件,并且第二基板2和第三基板3均通过基板插针10与第一基板1的基板插针预填孔6可拆卸连接,使得拆卸安装便捷;通过在第一基板1、第二基板2和第三基板3上均设置有第一器件预填孔排7、第二器件预填孔排8和第三器件预填孔排9,使得连接电器部件时不需要使用电镀锡一点一滴的连接,直接将电器连接插针连接即可,操作简单,省时省力。利用本技术所述技术方案,或本领域的技术人员在本技术技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具预填孔的印刷电路板基板,包括第一基板(1)、第二基板(2)、第三基板(3)、电池板(4)、备用电池板(5)、基板插针预填孔(6)、第一器件预填孔排(7)、第二器件预填孔排(8)、第三器件预填孔排(9)、基板插针(10)、电池插针(11)和电池插针预填孔(12),其特征在于:所述第一基板(1)的表面上从上到下依次等距设置有第一器件预填孔排(7)、第二器件预填孔排(8)和第三器件预填孔排(9);所述第一基板(1)的上端设置有基板插针预填孔(6);所述第一基板(1)的下端设置有基板插针预填孔(6);所述第二基板(2)的下端设置有基板插针(10);所述第三基板(3)的上端设置有基板插针(10);所述基板插针(10)与基板插针预填孔(6)连接;所述第一基板(1)的左端设置有电池插针预填孔(12);所述第一基板(1)的右端设置有电池插针预填孔(12);所述电池板(4)的左端固定有电池插针(11);所述备用电池板(5)的右端固定有电池插针(11);所述电池插针(11)与电池插针预填孔(12)连接;所述第二基板(2)和第三基板(3)的上表面上均设置有第一器件预填孔排(7)、第二器件预填孔排(8)和第三器件预填孔排(9)。...

【技术特征摘要】
1.一种具预填孔的印刷电路板基板,包括第一基板(1)、第二基板(2)、第三基板(3)、电池板(4)、备用电池板(5)、基板插针预填孔(6)、第一器件预填孔排(7)、第二器件预填孔排(8)、第三器件预填孔排(9)、基板插针(10)、电池插针(11)和电池插针预填孔(12),其特征在于:所述第一基板(1)的表面上从上到下依次等距设置有第一器件预填孔排(7)、第二器件预填孔排(8)和第三器件预填孔排(9);所述第一基板(1)的上端设置有基板插针预填孔(6);所述第一基板(1)的下端设置有基板插针预填孔(6);所述第二基板(2)的下端设置有基板插针(10);所述第三基板(3)的上端设置有基板插针(10);所述基板插针(10)与基板插针预填孔(6)连接;所述第一基板(1)的左端设置有电池插针预填孔(12);所述第一基板(1)的右端设置有电池插针预填孔(12);所述电池板(4)的左端固定有电池插针(...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊
申请(专利权)人:艾威尔电路深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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