一种晶闸管芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了电子芯片领域内的一种晶闸管芯片，包括固定在基板框架上的芯片，基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及基岛，芯片固定在基岛上，第二引脚与基岛固定连接，第一引脚伸入基岛的一侧设置，第三引脚伸入基岛的底部设置，第一引脚的端部、第二引脚的端部均镀有银质保护层，芯片与第一引脚、第二引脚之间经键合丝相连，基板框架、芯片、键合丝封装在塑封体内，本实用新型专利技术结构简单，降低了电子线路的成本，通过将第一引脚、第二引脚分别伸入基岛的侧部、底部设置，使得芯片具有较好的集成度，同时方便了芯片的封装，可用于各类电器产品中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片，特别涉及一种晶闸管芯片。
技术介绍
随着全球半导体微电子行业增长速度的提升，电子产品的应用前景十分广阔，以稳压IC为例，主要的应用范围：可擕式产品、MP3、MP4、PMP、数码相机、光电鼠标、LED灯、遥控玩具、电子辞典、复读机、无线耳机、无线鼠标键盘、血压计、医疗器械、汽车防盗器、LED手电筒、直流圣灯、太阳能草坪灯、充电器、键盘电动玩具类产品、LCM、接口转换器、仪表、闪灯、有时钟显示的产品控制电路，国际上目前集成电路及分立器件产品封装正朝着小型化、薄型化、高端化的方向发展。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶闸管芯片，提高电子线路的集成度，降低电子线路的制造成本。本技术的目的是这样实现的：一种晶闸管芯片，包括固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及基岛，所述芯片固定在基岛上，第二引脚与基岛固定连接，所述第一引脚伸入基岛的一侧设置，第三引脚伸入基岛的底部设置，第一引脚的端部、第二引脚的端部均镀有银质保护层，所述芯片与第一引脚、第二引脚之间经键合丝相连，所述基板框架、芯片、键合丝封装在塑封体内。作为本技术的进一步限定，所述塑封体厚度为1.2mm，基板框架顶面以上为0.7mm，基板框架顶面以下为0.5mm。作为本技术的进一步限定，所述芯片的厚度为0.2-0.3mm，所述基板框架的厚度为0.1-0.2mm。与现有技术相比，本技术的有益效果在于，本技术结构简单，降低了电子线路的成本，通过将第一引脚、第二引脚分别伸入基岛的侧部、底部设置，使得芯片具有较好的集成度，同时方便了芯片的封装。本技术可用于各类电器产品中。附图说明图1为本技术的平面示意图。其中，1第一引脚，2第二引脚，3第三引脚，4基岛，5芯片，6镀银保护层，7a、7b键合丝。具体实施方式如图1所示的一种晶闸管芯片，包括固定在基板框架上的芯片5，基板框架包括第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3以及基岛4，芯片5固定在基岛4上，第二引脚2与基岛4固定连接，第一引脚1伸入基岛4的一侧设置，第三引脚3伸入基岛4的底部设置，第一引脚1的端部、第二引脚2的端部均镀有银质保护层6，芯片5与第一引脚1、第二引脚2之间经键合丝7a、7b相连，基板框架、芯片5、键合丝7a、7b封装在塑封体内，塑封体厚度为1.2mm，基板框架顶面以上为0.7mm，基板框架顶面以下为0.5mm，芯片5的厚度为0.2-0.3mm，基板框架的厚度为0.1-0.2mm。本技术工作时，本技术结构简单，降低了电子线路的成本，通过将第一引脚1、第二引脚2分别伸入基岛4的侧部、底部设置，使得芯片5具有较好的集成度，同时方便了芯片5的封装。本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶闸管芯片，其特征在于，包括固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及基岛，所述芯片固定在基岛上，第二引脚与基岛固定连接，所述第一引脚伸入基岛的一侧设置，第三引脚伸入基岛的底部设置，第一引脚的端部、第二引脚的端部均镀有银质保护层，所述芯片与第一引脚、第二引脚之间经键合丝相连，所述基板框架、芯片、键合丝封装在塑封体内。

【技术特征摘要】
1.一种晶闸管芯片，其特征在于，包括固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及基岛，所述芯片固定在基岛上，第二引脚与基岛固定连接，所述第一引脚伸入基岛的一侧设置，第三引脚伸入基岛的底部设置，第一引脚的端部、第二引脚的端部均镀有银质保护层，所述芯片与第一引脚、第二引脚之间经键合丝相连，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元杰，
申请(专利权)人：江苏友润微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32