一种电路板的生产工艺制造技术

本发明专利技术提出了一种电路板的生产工艺，解决了现有技术中电路板的生产工艺存在流程复杂、生产成本高，且电路板的散热和载流能力较弱的问题，同时涉及到多种化学药品，因此会产生较多的废气、废水，可能废水中还含有重金属，对环境造成较大的污染的问题。一种电路板的生产工艺，包括以下步骤：将金属板裁切为预设的半成品电路板；将电子元器件焊接于半成品电路板上；将焊接好电子元器件的半成品电路板制作成成品电路板。本发明专利技术的电路板的生产工艺，大大简化了电路板的生产工艺，降低了生产成本，且能提高电路板的散热能力和载流能力，同时能降低生产工程中产生的废气、废水，绿色环保。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工领域，特别是指一种电路板的生产工艺。
技术介绍
目前电路板的生产工艺中，在形成线路时，先将铜箔基板裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。目前的生产工艺存在流程复杂、生产成本高，且电路板的散热和载流能力较弱的问题，同时涉及到多种化学药品，因此会产生较多的废气、废水，可能废水中还含有重金属，对环境造成较大的污染。
技术实现思路
本专利技术提出一种电路板的生产工艺，解决了现有技术中电路板的生产工艺存在流程复杂、生产成本高，且电路板的散热和载流能力较弱的问题，同时涉及到多种化学药品，因此会产生较多的废气、废水，可能废水中还含有重金属，对环境造成较大的污染的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种电路板的生产工艺，包括以下步骤：将金属板裁切为预设的半成品电路板；将电子元器件焊接于所述半成品电路板上；将焊接好所述电子元器件的所述半成品电路板制作成成品电路板。进一步地，所述半成品电路包括：成品电路板部；辅助连接部，与所述成品电路板部连接。进一步地，所述将电子元器件焊接于所述半成品电路板上的步骤具体为：将电子元器件通过SMT焊接工艺焊接于所述半成品电路板上。进一步地，所述将焊接好所述电子元器件的所述半成品电路板制作成成品电路板的步骤具体为：将焊接好所述电子元器件的所述半成品电路板去掉全部或部分所述辅助连接部，制作成成品电路板。优选地，所述电子元器件为片式电子元器件。优选地，所述金属板的厚度为0.01mm～1mm。优选地，所述半成品电路板和/或所述成品电路板为可弯折电路板。本专利技术的有益效果为：本专利技术所述的电路板的生产工艺，大大简化了电路板的生产工艺，降低了生产成本，且能提高电路板的散热能力和载流能力，同时能降低生产工程中产生的废气、废水，绿色环保。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种电路板的生产工艺的步骤流程图；图2为本专利技术一种电路板的生产工艺生产的电路板。图中：1、成品电路板部；2、辅助连接部。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-2所示，本专利技术所述的一种电路板的生产工艺，包括以下步骤：将金属板裁切为预设的半成品电路板；将电子元器件焊接于半成品电路板上；将焊接好电子元器件的半成品电路板制作成成品电路板。其中，裁切金属板的方式可以为激光切割、冲压切割或水切割等，本专利技术对此不进行限定，只要能达到裁切金属板的目的即可。另外，半成品电路板或成品电路板后也可以贴附于各种绝缘类板材联合使用。其中，所述半成品电路可以包括：成品电路板部1；辅助连接部2，与成品电路板部1连接。其中，辅助连接部2用于两个或多个成品电路板部1无连接关系时，连接两个或多个成品电路板部1，以便于后续焊接电子元器件。其中，所述将电子元器件焊接于半成品电路板上的步骤具体为：将电子元器件通过SMT焊接工艺焊接于半成品电路板上。当然，还可以将电子元器件通过其它焊接工艺焊接于半成品电路板上，本专利技术对此不进行限定。其中，所述将焊接好电子元器件的半成品电路板制作成成品电路板的步骤具体为：将焊接好电子元器件的半成品电路板去掉全部或部分辅助连接部2，制作成成品电路板。当半成品电路板焊接好电子元器件后，通过电子元器件即可以完成两个或多个无连接关系的成品电路板的连接，因此可以去掉全部辅助连接部2。当然，为了保证连接强度，在电路原理允许的情况下可以只去掉部分辅助连接部2。其中，优选地，所述电子元器件为片式电子元器件。其中，采用片式电子元器件，具有如下优点：1、尺寸小、重量轻，安装密度高，体积和重量仅有普通电子元器件的60％左右。2、可靠性高，抗振性好，引线段，形状简单，能牢固地贴焊在电路板表面，可抗振动和冲击。3、高频特性好，减少了引线分别特性影响，降低了寄生电容和电感，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。4、易于实现自动化，组装时工序少，降低了成本，易形成大规模生产。其中，优选地，所述金属板的厚度为0.01mm～1mm。具体地，金属板的厚度可以为0.1mm、0.2mm、0.5mm、0.7mm或1mm，可以根据实际情况选择，本专利技术对此不进行限定。所述金属板可以为铜板，其中，优选黄铜或紫铜，可以将高纯度的铜碾压为厚度为0.01mm～0.1mm的铜板。也可以根据电路要求使用其它材质的金属板材，如铁板等。其中，优选地，所述半成品电路板和/或成品电路板为可弯折电路板。在弯折部位有计划的避免焊接电子元器件。本专利技术所述的电路板的生产工艺，可以很好地实现生产简单电路的单面电路板或双面电路板。其中，半成品电路板表面或成品电路板表面还可以包覆绝缘导热层，所述绝缘导热层具体为类钻碳绝缘导热层。类钻碳绝缘导热层具有高导热性，同时又具有很高的热辐射比率，是较为理想的适用于本专利技术所述电路板的生产工艺的绝缘导热层。在包覆绝缘导热层之后，本专利技术所述的电路板的生产工艺可以实现生产简单电路的多层电路板。本专利技术所述的电路板的生产工艺，大大简化了电路板的生产工艺，降低了生产成本，且能提高电路板的散热能力和载流能力，同时能降低生产工程中产生的废气、废水，绿色环保。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：将金属板裁切为预设的半成品电路板；将电子元器件焊接于所述半成品电路板上；将焊接好所述电子元器件的所述半成品电路板制作成成品电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：将金属板裁切为预设的半成品电路板；将电子元器件焊接于所述半成品电路板上；将焊接好所述电子元器件的所述半成品电路板制作成成品电路板。2.根据权利要求1所述的电路板的生产工艺，其特征在于，所述半成品电路包括：成品电路板部(1)；辅助连接部(2)，与所述成品电路板部(1)连接。3.根据权利要求1所述的电路板的生产工艺，其特征在于，所述将电子元器件焊接于所述半成品电路板上的步骤具体为：将电子元器件通过SMT焊接工艺焊接于所述半成品电路板上。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锡然，
申请(专利权)人：陈锡然，
类型：发明
国别省市：河北;13