印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板，包括基板，还包括设置在所述基板上的基准点；所述基准点至少包括第一基准点和第二基准点；所述第一基准点设置在所述基板的一个顶角位置处；所述第二基准点设置在所述基板上与所述第一基准点相对的顶角位置处；每个所述基准点均包括焊盘、形成于所述焊盘外围的净空区以及形成于所述净空区外围的阻焊区；所述净空区未涂覆有阻焊层；所述阻焊区涂覆有阻焊层。上述印刷电路板，通过净空区与焊盘以及阻焊区形成对比，从而可以提高机器识别基准点的准确度以及识别效率，进而提高对位准确度并提高贴装效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特别是涉及一种印刷电路板。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)表面，并通过回流焊或者浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在SMT技术中，印刷电路板上通常需要设置Mark点(也称基准点)，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。传统的Mark点设计不合理，容易出现对位不良的问题，严重时会导致机器无法自动对位，严重影响贴装效率。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种对位准确度较高且贴装效率较高的印刷电路板。一种印刷电路板，包括基板，还包括设置在所述基板上的基准点；所述基准点至少包括第一基准点和第二基准点；所述第一基准点设置在所述基板的一个顶角位置处；所述第二基准点设置在所述基板上与所述第一基准点相对的顶角位置处；每个所述基准点均包括焊盘、形成于所述焊盘外围的净空区以及形成于所述净空区外围的阻焊区；所述净空区未涂覆有阻焊层；所述阻焊区涂覆有阻焊层。在其中一个实施例中，每个所述基准点与所述基板的任意一长边的距离均大于或等于第一距离；每个所述基准点与所述基板的任意一短边的距离均大于或等于第二距离。在其中一个实施例中，所述第一距离为5毫米；所述第二距离为2.5毫米。在其中一个实施例中，所述印刷电路板为非鸳鸯板；所述第一基准点和所述第二基准点在所述基板上呈非中心对称分布。在其中一个实施例中，所述第一基准点与所述基板的长边的距离不等于所述第二基准点与所述基板的长边的距离，或者所述第一基准点与所述基板的短边的距离不等于所述第二基准点与所述基板的短边的距离。在其中一个实施例中，所述印刷电路板为鸳鸯板；所述第一基准点和所述第二基准点在所述基板上呈中心对称分布。在其中一个实施例中，每个所述基准点均还包括设置在所述阻焊区外围的平衡电流环。在其中一个实施例中，所述平衡电流环为铜环。在其中一个实施例中，所述焊盘的直径为1～2毫米，所述净空区为圆环形；所述净空区的宽度为1～2毫米。在其中一个实施例中，所述印刷电路板由至少两个子板组成；每个所述子板上至少设置有两个所述基准点；两个所述基准点分别设置在所述子板的一条对角线上的两个顶角位置处。上述印刷电路板，通过在基板的一条对角线上的两个顶角位置处设置两个基准点，可以实现对印刷电路板的准确对位。每个基准点均包括焊盘、形成在焊盘外围的净空区以及形成在净空区外围的阻焊区。通过净空区与焊盘以及阻焊区形成对比，从而可以提高机器识别基准点的准确度以及识别效率，进而提高对位准确度并提高贴装效率。附图说明图1为一实施例中的印刷电路板的结构示意图；图2为另一实施例中的印刷电路板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1为一实施例中的印刷电路板的结构示意图。该印刷电路板可以适用于表面贴装
中。参见图1，该印刷电路板包括基板110以及设置在基板上的基准点。基板110可以为印刷电路板领域常用的材料制备而成。基板110上可以设置有相应的电路图案。在本实施例中，基板110为长方形。在其他的实施例中，基板110也可以为正方形或者其他不规则图形。基准点(Mark点)用于为电路板装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点。在本实施例中，基准点包括第一基准点122和第二基准点124。第一基准点122设置在基板110的其中一个顶角位置处。第二基准点124则设置在基板110上与第一基准点122相对的顶角位置处。也即，第一基准点122和第二基准点124分别设置在基板110的一条对角线上的两个顶角位置处。第一基准点122和第二基准点124与基板110的任意一长边的距离均大于第一距离。在本实施例中，第一距离为5mm。因为基板110放置在SMT贴片机时需要在长边进行夹边，将第一距离设置为5mm，可以避免夹边时出现遮挡基准点导致无法实现对位的问题发生。第一基准点122和第二基准点124与基板110的任意一短边的距离均大于或等于第二距离。在本实施例中，第二距离为2.5mm。第二距离过小，会导致电流过大，影响产品性能。在本实施例中，印刷电路板为非鸳鸯板。鸳鸯板是指左右上下图形对称相同的印刷电路板，反之则为非鸳鸯板。因此，本实施例中的第一基准点122和第二基准点124在基板110上呈非中心对称分布。也即，第一基准点122到基板110的长边的距离a1不等于第二基准点124到基板110的长边的距离a2，或者第一基准点122到基板110的短边的距离b1不等于第二基准点124到基板110的短边的距离b2。当然，也可以使得a1和a2不相同，同时b1和b2也不相等。通过将第一基准点122和第二基准点124设置为非中心对称，可以防止生产线放印刷电路板时方向放反，解决器件贴反的问题。当印刷电路板放反时，SMT贴片机无法进行对位，从而发出警报，提示工作人员印刷电路板放置存在错误。在其他的实施例中，当印刷电路板为鸳鸯板时，不存在放反的问题。此时，第一基准点122和第二基准点124在基板110上呈中心对称分布，也即a1等于a2且b1等于b2。这样既可以实现对位还可以提高贴装效率。在其他的实施例中，基准点除了包括第一基准点122和第二基准点124外，还可以设置其他基准点。其他基准点分别设置在基板110的其他顶角位置处。在一实施例中，其他基准点同样成组设置，即两两沿基板110的对角线上的两对角设置。图2为另一实施例中的印刷电路板。该电路板中在设置有第一基准点122和第二基准点124的同时还设置有第三基准点126和第四基准点128。第三基准点126和第四基准点128分别设置在基板110的另一条对角线的两个顶角位置处。在基板110上的两对角上的两个基准点的距离越远越好，也即在其满足与基板110的短边和长边之间的关系后，基准点应尽量靠近两边设置。基板110上的基准点的结构相同，均包括焊盘210、净空区220、阻焊区230以及平衡电流环240。其中，焊盘210为圆形，其直径在1.0～2.0mm。在本实施例中，焊盘210的直径为1mm。将焊盘210的直径设置为1mm，既可以满足对位需求又不会浪费板材空间。净空区220设置在焊盘210的外围且呈圆环状。在本实施例中，净空区220的宽度为2mm。净空区220内未涂覆有阻焊层(也即绿油)，因此，净空区220的颜色即为基板110自身的颜色，从而使得净空区220与焊盘210形成强烈对比，便于SMT贴片机更容易识别基准点，从而提高对位的准确度以及贴装效率。阻焊区230设置在净空区220的外围且呈圆环形。阻焊区230的外环直径为2.5mm。通过设置阻焊区230，可以进一步提高净空区220的对比度，提高SMT贴片机对基准点的识别准确度以及识别效率。在本实施例中，在阻焊区230的外围还设置有平衡电流环240。平衡电流环240用于平衡电流，从而对基准点的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括基板，其特征在于，还包括设置在所述基板上的基准点；所述基准点至少包括第一基准点和第二基准点；所述第一基准点设置在所述基板的一个顶角位置处；所述第二基准点设置在所述基板上与所述第一基准点相对的顶角位置处；每个所述基准点均包括焊盘、形成于所述焊盘外围的净空区以及形成于所述净空区外围的阻焊区；所述净空区未涂覆有阻焊层；所述阻焊区涂覆有阻焊层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括基板，其特征在于，还包括设置在所述基板上的基准点；所述基准点至少包括第一基准点和第二基准点；所述第一基准点设置在所述基板的一个顶角位置处；所述第二基准点设置在所述基板上与所述第一基准点相对的顶角位置处；每个所述基准点均包括焊盘、形成于所述焊盘外围的净空区以及形成于所述净空区外围的阻焊区；所述净空区未涂覆有阻焊层；所述阻焊区涂覆有阻焊层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每个所述基准点与所述基板的任意一长边的距离均大于或等于第一距离；每个所述基准点与所述基板的任意一短边的距离均大于或等于第二距离。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一距离为5毫米；所述第二距离为2.5毫米。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为非鸳鸯板；所述第一基准点和所述第二基准点在所述基板上呈非中心对称分布。5.根据权利要求4所述的印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：许明灯，
申请(专利权)人：深圳市嘉立创科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44