电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统技术方案
【技术实现步骤摘要】
本技术主要涉及电子元件检测领域，尤其涉及一种电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，用于检测MBS/SMA/SOD类型产品管脚尺寸及塑封体表面缺陷。
技术介绍
现有技术是通过特定设计的3D模块，观察产品底面及四边，3D模块由3D镜座以及组合光源、相机、镜头组成，通过软件触发打开光源、抓图，处理图像并反馈结果。现有技术每次只能检测单颗产品，效率得不到提高；并且通过左右镜片观察管脚，并根据中间图像(2D)中管脚长度、镜面角度计算得到管脚立体信息(站立度),不便于直观观察。
技术实现思路
本技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，原有检测功能不变，但是检测效果需要直观可见，并且从单颗产品改为两颗产品，提高生产效率。本技术是通过以下技术方案实现的：电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，其特征在于：所述分光模块为45°倾斜设置的半反半透镜片，分光模块的正上方设有3D镜座，光源位于3D镜座与分光模块之间，所述3D镜座的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°倾斜设置的反射镜，两个待测产品从3D镜座中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜反射后，垂直向下入射到分光模块上，两个待测产品底面的图像直接垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头采集。所述的电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，其特征在于：所述光源采用两个一体设置的LED环形光源，两个待测产品置于光源的两个孔的正上方。所述的电子...
【技术保护点】
电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，其特征在于：所述分光模块为45°倾斜设置的半反半透镜片，分光模块的正上方设有3D镜座，光源位于3D镜座与分光模块之间，所述3D镜座的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°倾斜设置的反射镜，两个待测产品从3D镜座中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜反射后，垂直向下入射到分光模块上，两个待测产品底面的图像直接垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头采集。
【技术特征摘要】
1.电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，其特征在于：所述分光模块为45°倾斜设置的半反半透镜片，分光模块的正上方设有3D镜座，光源位于3D镜座与分光模块之间，所述3D镜座的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°倾斜设置的反射镜，两个待测产品从3D镜座中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜反射后，垂直向下入射...
【专利技术属性】
技术研发人员：万求，林贵成，郑飞，黄东超，刘义，闫锋，张祥明，李林林，
申请(专利权)人：合肥图迅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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