一种引线框架多维检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种引线框架多维检测装置，属于半导体配件检测技术领域，包括平面检测机构和高度测量机构，所述平面检测机构和所述高度测量机构集成安装在一体化检测支架上；所述平面检测机构包括第一相机，用于检测所述引线框架平面尺寸；所述第一相机垂直固定在所述一体化检测支架的升降机构上，跟随所述升降机构上下移动；所述高度测量机构包括至少一个第二相机，用来检测所述引线框架的高度尺寸；所述第二相机倾斜固定在所述一体化检测支架的旋转机构上，跟随所述旋转机构转动。本实用新型专利技术引线框架多维检测装置不仅能够大大缩短检测时间，提高生产效率；而且能够有效降低设备工装使用量，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架多维检测装置


[0001]本技术属于半导体配件检测
，具体地说，涉及一种引线框架多维检测装置。

技术介绍

[0002]引线框架(Lead Frame)是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。引线框架主要由芯片焊盘和引脚两部分组成。
[0003]目前，引线框架通常采用冲压成型方式，该工艺中通过冲压产生凸起的引脚。但在该冲压工艺中通常会出现冲压不到位或者冲压变形情况，导致引线框架常出现不良件。因此为了保证引线框架尺寸准确，需要对冲压后的引线框架的引脚高度尺寸和平面尺寸的合格情况进行检测。目前工业中一般使用多个工位来检测框架上的不同缺陷，这就导致了检测流程繁琐，同时导致检测设备尺寸加大，大大的浪费了资源。

技术实现思路

[0004]1、要解决的问题
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架多维检测装置，其特征在于，包括平面检测机构(2)和高度测量机构(3)，所述平面检测机构(2)和所述高度测量机构(3)集成安装在一体化检测支架(1)上；所述平面检测机构(2)包括第一相机(21)，用于检测所述引线框架(7)平面尺寸；所述第一相机(21)垂直固定在所述一体化检测支架(1)的升降机构(11)上，跟随所述升降机构(11)上下移动；所述高度测量机构(3)包括至少一个第二相机(31)，用来检测所述引线框架(7)的高度尺寸；所述第二相机(31)倾斜固定在所述一体化检测支架(1)的旋转机构(12)上，跟随所述旋转机构(12)转动。2.根据权利要求1所述的引线框架多维检测装置，其特征在于，所述一体化检测支架(1)包括第一支撑架(13)，所述第一支撑架(13)具有横梁(131)，所述横梁(131)位于待检测引线框架(7)的正上方，其上连接着所述升降机构(11)。3.根据权利要求2所述的引线框架多维检测装置，其特征在于，所述升降机构(11)包括固定在所述横梁(131)上的第一固定板(111)，所述第一固定板(111)上具有竖直的升降轨道(112)，所述升降轨道(112)内滑动连接的第一滑块(113)一端固定在所述第一相机(21)上。4.根据权利要求1所述的引线框架多维检测装置，其特征在于，所述一体化检测支架(1)包括第二支撑架(14)，所述第二支撑架(14)包括一个竖直放置的竖架...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑飞，刘桂宝，张祥明，
申请(专利权)人：合肥图迅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：