本实用新型专利技术公开了一种引线框架多维检测装置，属于半导体配件检测技术领域，包括平面检测机构和高度测量机构，所述平面检测机构和所述高度测量机构集成安装在一体化检测支架上；所述平面检测机构包括第一相机，用于检测所述引线框架平面尺寸；所述第一相机垂直固定在所述一体化检测支架的升降机构上，跟随所述升降机构上下移动；所述高度测量机构包括至少一个第二相机，用来检测所述引线框架的高度尺寸；所述第二相机倾斜固定在所述一体化检测支架的旋转机构上，跟随所述旋转机构转动。本实用新型专利技术引线框架多维检测装置不仅能够大大缩短检测时间，提高生产效率；而且能够有效降低设备工装使用量，节约成本。节约成本。节约成本。
【技术实现步骤摘要】
一种引线框架多维检测装置
[0001]本技术属于半导体配件检测
，具体地说，涉及一种引线框架多维检测装置。
技术介绍
[0002]引线框架(Lead Frame)是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。引线框架主要由芯片焊盘和引脚两部分组成。
[0003]目前，引线框架通常采用冲压成型方式，该工艺中通过冲压产生凸起的引脚。但在该冲压工艺中通常会出现冲压不到位或者冲压变形情况，导致引线框架常出现不良件。因此为了保证引线框架尺寸准确，需要对冲压后的引线框架的引脚高度尺寸和平面尺寸的合格情况进行检测。目前工业中一般使用多个工位来检测框架上的不同缺陷，这就导致了检测流程繁琐，同时导致检测设备尺寸加大，大大的浪费了资源。
技术实现思路
[0004]1、要解决的问题
[0005]针对现有技术中引线框架检测程序繁琐，检测精度低的技术问题，本技术提供一种引线框架多维检测装置，通过在一体化检测支架设置第一相机和第二相机同时检测引线框架平面尺寸和高度尺寸来解决上述技术问题。
[0006]2、技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案：
[0008]一种引线框架多维检测装置，包括平面检测机构和高度测量机构，所述平面检测机构和所述高度测量机构集成安装在一体化检测支架上；所述平面检测机构包括第一相机，用于检测所述引线框架平面尺寸；所述第一相机垂直固定在所述一体化检测支架的升降机构上，跟随所述升降机构上下移动；所述高度测量机构包括至少一个第二相机，用来检测所述引线框架的高度尺寸；所述第二相机倾斜固定在所述一体化检测支架的旋转机构上，跟随所述旋转机构转动。通过一体化检测支架，将一个第一相机和两个第二相机集成在一起，第一相机可以通过上下移动来改变聚焦范围，第二相机可以根据待测量件高度进行测量角度调整。不仅能够同时检测引线框架的平面尺寸和引脚高度，而且可以适配不同的尺寸大小的引线框架检测需求。本技术引线框架多维检测装置不仅能够大大缩短检测时间，提高生产效率；而且能够有效降低设备工装使用量，节约成本。
[0009]进一步的，所述一体化检测支架包括第一支撑架，所述第一支撑架具有横梁，所述横梁位于待检测引线框架的正上方，其上连接着所述升降机构。
[0010]进一步的，所述升降机构包括固定在所述横梁上的第一固定板，所述第一固定板
上具有竖直的升降轨道，所述升降轨道内滑动连接的第一滑块一端固定在所述第一相机上。
[0011]进一步的，所述一体化检测支架包括第二支撑架，所述第二支撑架包括一个竖直放置的竖架，所述竖架顶部具有弧形的旋转轨道。
[0012]进一步的，所述旋转轨道内滑动连接着第二滑块，所述第二滑块一端固定在所述第二相机上。
[0013]进一步的，所述第二相机水平夹角α范围为30～90
°
。
[0014]进一步的，所述第二支撑架为两个，两个第二支撑架上分别连接一个所述第二相机。两个相机可以照射在引线框架不同位置，检测不同位置的高度，从而提高引线框架高度的检测精度。
[0015]进一步的，所述一体化检测支架包括位于所述第一相机和所述第二相机下方的传送台，所述传送台用于持续输送待检测的所引线框架通过所述第一相机和第二相机镜头的照射区。
[0016]进一步的，包括背光源，所述背光源位于待检测的引线框架下方，照亮所述引线框架底部。
[0017]进一步的，包括同轴光源，所述同轴光源通过固定架固定在第一相机的正下方，其上具有正对第一相机镜头的视窗，所述同轴光源发出竖直向下的平行光照射在引线框架的上表面上。通过背光源和同轴光源配合能够避免引线框架在拍照取样时出现阴影，提高第一相机和第二相机拍摄的精确度。
附图说明
[0018]图1为引线框架多维检测装置三维结构示意图；
[0019]图2为升降机构三维结构示意图；
[0020]图3为旋转机构三维结构示意图；
[0021]图4为同轴光源和背光源结构示意图；
[0022]图5为第二相机检测角度结构示意图；
[0023]图6为引线框架结构示意图。
[0024]图中：
[0025]1、一体化检测支架；
[0026]11、升降机构；111、第一固定板；112、升降轨道；113、第一滑块；
[0027]12、旋转机构；121、旋转轨道；122、第二滑块；
[0028]13、第一支撑架；131、横梁；132、支柱；
[0029]14、二支撑架；141、竖架；
[0030]2、平面检测机构；21、第一相机；
[0031]3、高度测量机构；31、第二相机；
[0032]4、传送台；
[0033]5、背光源；
[0034]6、同轴光源；61、固定架；62、视窗；
[0035]7、引线框架；71、引脚。
具体实施方式
[0036]下文对本技术的示例性实施例的详细描述参考了附图，该附图形成描述的一部分，在该附图中作为示例示出了本技术可实施的示例性实施例。尽管这些示例性实施例被充分详细地描述以使得本领域技术人员能够实施本技术，但应当理解可实现其他实施例且可在不脱离本技术的精神和范围的情况下对本技术作各种改变。下文对本技术的实施例的更详细的描述并不用于限制所要求的本技术的范围，而仅仅为了进行举例说明且不限制对本技术的特点和特征的描述，以提出执行本技术的最佳方式，并足以使得本领域技术人员能够实施本技术。因此，本技术的范围仅由所附权利要求来限定。
[0037]如图1
‑
6所示，一种引线框架7多维检测装置，包括一体化检测支架1，一体化检测支架1上集成着平面检测机构2和高度测量机构3。
[0038]一体化检测支架1包括底座，底座上固定有第一支撑架13。第一支撑架13具有横梁131和两根支柱132；横梁131平行于底座，横梁131两端固定连接的两根支柱132顶端上。两根支柱132分别位于底座的两端，并垂直于底座。横梁131的中间处固定着升降机构11。升降机构11包括第一固定板111，第一固定板111固定在横梁131的中间处。第一固定板111上具有一条竖直的升降轨道112，升降轨道112内滑动连接着第一滑块113。第一滑块113一端固定连接着第一相机21。第一相机21的镜头是竖直向下的，其作用是测量其镜头下引线支架的引线框架7平面尺寸，拍摄的图像上传控制电脑中，由控制电脑判定引线框架7平面尺寸是否合格。第一相机21采用远芯镜头拍照可以减少拍摄图像变形，提高检测精度。第一滑块113是一个穿过升降轨道112的螺栓本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架多维检测装置，其特征在于，包括平面检测机构(2)和高度测量机构(3)，所述平面检测机构(2)和所述高度测量机构(3)集成安装在一体化检测支架(1)上；所述平面检测机构(2)包括第一相机(21)，用于检测所述引线框架(7)平面尺寸；所述第一相机(21)垂直固定在所述一体化检测支架(1)的升降机构(11)上，跟随所述升降机构(11)上下移动；所述高度测量机构(3)包括至少一个第二相机(31)，用来检测所述引线框架(7)的高度尺寸；所述第二相机(31)倾斜固定在所述一体化检测支架(1)的旋转机构(12)上，跟随所述旋转机构(12)转动。2.根据权利要求1所述的引线框架多维检测装置，其特征在于，所述一体化检测支架(1)包括第一支撑架(13)，所述第一支撑架(13)具有横梁(131)，所述横梁(131)位于待检测引线框架(7)的正上方，其上连接着所述升降机构(11)。3.根据权利要求2所述的引线框架多维检测装置，其特征在于，所述升降机构(11)包括固定在所述横梁(131)上的第一固定板(111)，所述第一固定板(111)上具有竖直的升降轨道(112)，所述升降轨道(112)内滑动连接的第一滑块(113)一端固定在所述第一相机(21)上。4.根据权利要求1所述的引线框架多维检测装置，其特征在于，所述一体化检测支架(1)包括第二支撑架(14)，所述第二支撑架(14)包括一个竖直放置的竖架...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑飞，刘桂宝，张祥明，
申请(专利权)人：合肥图迅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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