电子元件作业单元及其应用的作业设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子元件作业单元及其应用的作业设备，承置器设有至少一承置件，拾取机构以驱动源驱动至少一温度保持结构位移至承置器处，该温度保持结构设有具容置空间的控温箱，控温箱的开口处设有可启闭的门板，承置器上设有至少一可开启门板的控制件，至少一拾取件装配于控温箱内，控制件顶抵开启门板时，可取出承置器上的待作业电子元件，控制件脱离关闭门板时，使待作业的电子元件位于控温箱封闭的容置空间内，流体供给器供应预设温度的流体至控温箱的容置空间；拾取机构于移载待作业电子元件的行程中，可利用温度保持结构防止电子元件与外部空气作冷热交换，使待作业的电子元件保持预设温度执行作业，达到提升作业品质及节省成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种于拾取机构移载待作业电子元件的行程中，可利用温度保持结构防止电子元件与外部空气作冷热交换，使电子元件保持预设温度执行作业，以提升作业品质及节省成本的电子元件作业单元。
技术介绍
在现今，电子元件于实际使用时，可能处于低温环境或高温环境，业者为确保电子元件的使用品质，于电子元件制作完成后，必须以测试设备对电子元件进行冷测作业或热测作业，以淘汰出不良品；请参阅图1、图2，是电子元件测试分类机，其是在机台11的前方设有具待作业电子元件的供料装置12，第一移料器13是在供料装置12取出待作业的电子元件，并移载至第一载台14上，该第一载台14设有第一、二容置槽141、142，以分别承置待作业电子元件及已作业电子元件，并在第一容置槽141上设有预冷器143，可先预冷待作业电子元件至预设测试温度(如－40度)，该第二移料器15是在第一载台14的第一容置槽141取出待作业的电子元件，并移载至测试装置16的测试座161，该测试装置16的测试座161即对已预冷的待作业电子元件执行冷测作业，于完成冷测作业后，第二移料器15是在测试装置16的测试座161取出已作业的电子元件，并移载至第一载台14的第二容置槽142，该第一移料器13是在第一载台14的第二容置槽142取出已作业的电子元件，并依测试结果，而移载至收料装置17分类收置；然而，第二移料器15于移料行程中具有如下缺失：1.由于第一载台14的预冷器143已将第一容置槽141上的待作业电子元件预冷至预设测试温度(如－40度)，但该第二移料器15于移载已预冷电子元件的行程中，令电子元件暴露于机台11上方的周遭环境，导致已预冷的电子元件会与周遭环境的空气作冷热交换而升温，并无法保持预冷温度，以致电子元件置入测试座161时，无法依预设测试温度而执行冷测作业，进而影响测试品质。2.由于第二移料器15移载已预冷电子元件的行程中，令已预冷的电子元件与周遭环境的空气作冷热交换，导致已预冷电子元件的表面结露凝结水珠，一旦电子元件置入测试座161执行冷测作业时，测试座161易因电子元件表面的水珠而受损，造成耗费成本的缺失。3.由于预冷的电子元件已升温，若业者为使电子元件保持预设测试温度而执行冷测作业，即必须于测试装置16处利用其他致冷器耗时将电子元件降温至预设测试温度(如－40度)，方可进行冷测作业，不仅更加耗费致冷能源成本，也增加冷测作业时间。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于：提供一种电子元件作业单元及其应用的作业设备，在拾取机构移载待作业电子元件的行程中，可利用温度保持结构防止电子元件与外部空气作冷热交换，使电子元件保持预设温度执行作业，以提升作业品质及节省成本。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种电子元件作业单元，包含：至少一承置器：设有至少一承置电子元件的承置件；拾取机构：设有驱动源、温度保持结构及至少一拾取件，该驱动源用以移载该温度保持结构，该温度保持结构设有至少一具容置空间的控温箱，并在该控温箱设有至少一门板，还在该至少一承置器上设有可开启该门板的控制件，该至少一拾取件装配于该控温箱内，用以取放该电子元件，并在移载行程中使该电子元件位于该控温箱内。所述的电子元件作业单元，该承置器设有至少一承置件，该至少一承置件设有至少一承置槽，用以承置该电子元件。所述的电子元件作业单元，该承置器的承置件设有至少一第一预温件，用以预温电子元件。所述的电子元件作业单元，该拾取机构的温度保持结构的控温箱具有第一箱体及第二箱体，该第一箱体连结该驱动源，并设有第一容置空间，该第二箱体设有第二容置空间，并套置于该第一箱体的外部，该第二箱体与该第一箱体间设有至少一连结件，该至少一拾取件连结装配于该控温箱的第一箱体。所述的电子元件作业单元，该温度保持结构的第一箱体底部设有第一开口，该第二箱体的内部设有贯通顶、底面的第二容置空间，并以该第二容置空间套置于该第一箱体的外部，还在该第一箱体与该第二箱体间设有相互配合的该连结件及第一穿孔，使该第一箱体相对于该第二箱体位移。所述的电子元件作业单元，该温度保持结构是在该第一箱体的外部设有至少一第一凸块，并在该至少一第一凸块开设有至少一第一穿孔，该第二箱体的外部设有至少一第二凸块，并在该第二凸块设有该至少一连结件，该至少一连结件的一端穿置于该至少一第一穿孔。所述的电子元件作业单元，该温度保持结构是在该第一箱体与该第二箱体间设有至少一第一弹性件。所述的电子元件作业单元，该温度保持结构是在该至少一门板处设有第二弹性件，以带动该门板自动闭合。所述的电子元件作业单元，该拾取机构设有至少一流体供给器，用以供给预设温度的流体至该温度保持结构的控温箱内，该拾取机构是在该拾取件处设有至少一第二预温件，用以预温该电子元件。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括：一种应用电子元件作业单元的作业设备，包含：机台；供料装置：配置于该机台上，并设有至少一供料承置器，用以容纳至少一待作业的电子元件；收料装置：配置于该机台上，并设有至少一收料承置器，用以容纳至少一已作业的电子元件；工作区：设有至少一第三承置器，用以对电子元件执行预设作业；至少一前述电子元件作业单元；中央控制装置：用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。本专利技术的优点之一，提供一种电子元件作业单元，包含承置器及拾取机构，该承置器设有至少一承置件，以承置待作业的电子元件，该拾取机构以驱动源驱动至少一温度保持结构位移至承置器处，该温度保持结构设有具容置空间的控温箱，并在控温箱的开口处设有可启闭的门板，还在承置器上设有至少一可开启门板的控制件，至少一拾取件装配于控温箱内，以于控制件顶抵开启门板时，可取出承置器上的待作业电子元件，并在控制件脱离关闭门板时，可使待作业的电子元件位于控温箱封闭的容置空间内，一流体供给器供应预设温度的流体至控温箱的容置空间，以辅助待作业的电子元件保持预温的温度；如此，拾取机构于移载待作业电子元件的行程中，可利用温度保持结构防止电子元件与外部空气作冷热交换，使待作业的电子元件保持预设温度执行作业，达到提升作业品质及节省成本的实用效益。本专利技术的优点之二，提供一种电子元件作业单元，其中，该拾取机构的温度保持结构使已预冷的电子元件位于封闭的控温箱内，以防止电子元件的表面结露凝结水珠，使预冷后的电子元件置入一测试用承置器执行冷测作业时，可避免该测试用承置器受损，达到节省成本的实用效益。本专利技术的优点之三，提供一种电子元件作业单元，其中，该拾取机构的控温箱设有一连结驱动源的第一箱体，并在第一箱体的外部套置有具门板的第二箱体，当驱动源带动第一、二箱体下降位移时，可一贯化依序进行开启门板，以及使第一箱体内的拾取件取放电子元件，不仅缩减驱动用元件，并提升作业顺畅性，达到提升使用效能的实用效益。本专利技术的优点之四，提供一种应用电子元件作业单元的作业设备，该作业设备包含供料装置、收料装置、作业单元、工作区及中央控制装置，该供料装置配置于机台上，用以容纳至少一待作业的电子元件，该收料装置配置于机台上，用以容纳至少一已作业的电子元件，该工作区配置于机台上，用以对电子元件执行预设作业，该作业单元配置于机台上，用以移载电子元件，该中央控制装置用以控制及整合各装置作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件作业单元，其特征在于，包含：至少一承置器：设有至少一承置电子元件的承置件；拾取机构：设有驱动源、温度保持结构及至少一拾取件，该驱动源用以移载该温度保持结构，该温度保持结构设有至少一具容置空间的控温箱，并在该控温箱设有至少一门板，还在该至少一承置器上设有可开启该门板的控制件，该至少一拾取件装配于该控温箱内，用以取放该电子元件，并在移载行程中使该电子元件位于该控温箱内。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件作业单元，其特征在于，包含：至少一承置器：设有至少一承置电子元件的承置件；拾取机构：设有驱动源、温度保持结构及至少一拾取件，该驱动源用以移载该温度保持结构，该温度保持结构设有至少一具容置空间的控温箱，并在该控温箱设有至少一门板，还在该至少一承置器上设有可开启该门板的控制件，该至少一拾取件装配于该控温箱内，用以取放该电子元件，并在移载行程中使该电子元件位于该控温箱内。2.根据权利要求1所述的电子元件作业单元，其特征在于，该承置器设有至少一承置件，该至少一承置件设有至少一承置槽，用以承置该电子元件。3.根据权利要求1所述的电子元件作业单元，其特征在于，该承置器的承置件设有至少一第一预温件，用以预温电子元件。4.根据权利要求1所述的电子元件作业单元，其特征在于，该拾取机构的温度保持结构的控温箱具有第一箱体及第二箱体，该第一箱体连结该驱动源，并设有第一容置空间，该第二箱体设有第二容置空间，并套置于该第一箱体的外部，该第二箱体与该第一箱体间设有至少一连结件，该至少一拾取件连结装配于该控温箱的第一箱体。5.根据权利要求4所述的电子元件作业单元，其特征在于，该温度保持结构的第一箱体底部设有第一开口，该第二箱体的内部设有贯通顶、底面的第二容置空间，并以该第二容置空间套置于该第一箱体的外部，还在该第一箱体与该第二箱体间设有相互配合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李子玮，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71