波峰焊治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种波峰焊治具，包括托盘，所述托盘上设有PCB板，所述PCB板上具有插件元件和贴片元件，所述插件元件的元件脚穿过所述PCB板，所述托盘具有供所述插件元件的所述元件脚穿过的通孔。采用本实用新型专利技术提供的波峰焊治具，可以达到以下技术效果：简单操作，在不增加人力成本的基础上，大幅提高效率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种波峰焊治具。
技术介绍
目前，具有一定规模的工厂，在生产或者设计需要双面贴片，且有插件元件PCB时，一般会考虑在Top层用锡膏焊接，Bottom层用红胶固定元件，待插完插件元件后，再过波峰焊焊接。这种加工工艺在生产效率上比传统手工焊接提高很多，但是，这种工艺也有弊端，即因红胶量多溢出导致假焊或者连焊，或者因红胶量不够导致脱件等。一般劳动密集加工厂，在生产或者设计需要双面贴片，且有插件元件PCB时，传统工艺会考虑在Top或者Bottom层都用锡膏焊接，插件元件用手工一个个焊接，这种工艺效率低，劳动强度大，而且失误较多。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种简单操作，大幅提高效率和可靠性的波峰焊治具。本技术提供一种波峰焊治具，包括托盘，所述托盘上设有PCB板，所述PCB板上具有插件元件和贴片元件，所述插件元件的元件脚穿过所述PCB板，所述托盘具有供所述插件元件的所述元件脚穿过的通孔。进一步地，所述PCB板由压杆组件压住在所述托盘上，所述压杆组件包括压杆和按压件，所述压杆包括第一杆和第二杆，所述第一杆倾斜向上，所述第二杆倾斜向下，所述第一杆的后端与所述第二杆的前端相连接，所述按压件包括连杆，所述连杆的下端部具有第一限位部，所述第一限位部卡入所述托盘的一侧边内部，所述连杆的上端部具有第二限位部，所述第二杆的后端套设入所述连杆，在所述连杆上位于所述第二限位部与所述第二杆后端之间设有弹簧。采用本技术提供的波峰焊治具，可以达到以下技术效果：简单操作，在不增加人力成本的基础上，大幅提高效率和可靠性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示意性示意出本技术实施例给出的波峰焊治具的结构示意图。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。参照附图，本技术实施例提供一种波峰焊治具，包括托盘1，托盘1上设有PCB板2，PCB板2上具有插件元件3和贴片元件4，插件元件3的元件脚5穿过PCB板，托盘1具有供插件元件3的元件脚5穿过的通孔6。PCB板2由压杆组件压住在托盘1上，压杆组件包括压杆7和按压件8，压杆7包括第一杆71和第二杆72，第一杆71倾斜向上，第二杆72倾斜向下，第一杆71的后端与第二杆72的前端相连接，按压件8包括连杆81，连杆81的下端部具有第一限位部(图中未画出)，第一限位部卡入托盘1的一侧边内部，连杆81的上端部具有第二限位部82，第二杆72的后端套设入连杆81，在连杆81上位于第二限位部82与第二杆72后端之间设有弹簧83，当连杆81受力向下运动，弹簧83压缩并对压杆7产生向下的作用力，第一杆71的前端部向下压住PCB板2。当PCB板2与托盘1一通过波峰焊，到达锡炉时，熔锡就会穿过托盘1通孔6，将插件元件3的元件脚5焊接在PCB板2上，而在Bottom层的贴片元件4有托盘1的其他部位挡住熔锡，避免了贴片元件4因熔锡而掉件。从以上描述可以看出，采用本技术实施例提供的波峰焊治具，可以达到以下技术效果：简单操作，在不增加人力成本的基础上，大幅提高效率和可靠性。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
波峰焊治具，其特征在于，包括托盘，所述托盘上设有PCB板，所述PCB板上具有插件元件和贴片元件，所述插件元件的元件脚穿过所述PCB板，所述托盘具有供所述插件元件的所述元件脚穿过的通孔。

【技术特征摘要】
1.波峰焊治具，其特征在于，包括托盘，所述托盘上设有PCB板，所述PCB板上具有插件元件和贴片元件，所述插件元件的元件脚穿过所述PCB板，所述托盘具有供所述插件元件的所述元件脚穿过的通孔。2.如权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述PCB板由压杆组件压住在所述托盘上，所述压杆组件包括压杆和按压件，所述压杆包...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄森锋，
申请(专利权)人：珠海瑞德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44