灯壳整合型发光二极管装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种灯壳整合型发光二极管，系一种灯壳整合型发光二极管，其包含：复数个发光单元，分别具有至少一发光单元与耦接于发光单元之一外接导线；以及一封装壳体，封装壳体藉由一封装材料所形成，以包覆发光单元于封装材料内，发光单元透过封装材料，以对封装壳体之外部直接出光；其中，封装壳体系封装材料所形成之一体固化之结构。

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种灯壳整合型发光二极管，特别系有关于一种可360度、四面八方全面发光与光辐射散热之灯壳整合型发光二极管。
技术介绍
发光二极管(LED)因发光效率与寿命高于传统之卤素灯或炽光灯，已为照明发展之重点方向。传统之发光二极管芯片利用直接封装(COB；Chip on board)技术，将发光二极管芯片固定在铝、PCB、或陶瓷基板上，故具有单面发光与发光效率低的困扰。另一种发光二极管芯片之传统封装技术系将芯片封装于玻璃基板上(Chip on glass)，虽发光二极管芯片发光效率提高，但玻璃基板之散热效率不佳、生产良率低、且玻璃基板两侧之出光色温不同，故此种发光二极管芯片技术仍有待改善。请参照图1，系显示一种传统之发光二极管(LED)灯具10。LED灯具10包含以传统技术封装之LED发光芯片11与灯壳(又称灯罩)12，在LED发光芯片11与灯壳12之间有一间隔空间121。LED发光芯片11所发出的光，需经过间隔空间121以及灯罩12，才能对外出光，此种出光路径，导致灯罩12外之取光率较低。此外，因灯罩12以及其内部空间121之长距离，导致发光单元11对外散热之散热效果不佳，因此，还需另外设置连接于发光单元11之散热板(未显示)以增加散热效率。因此，如何提供一设计简单、生产良率高、散热效果好、以及取光率高的灯具，为重要的关键。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题提供一设计简单、生产良率高、散热效果好、以及取光率高的灯具。为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种灯壳整合型发光二极管，包括：至少一发光单元，具有至少一发光单元片与耦接于该发光单元片的至少一外接导线；以及一封装壳体，该封装壳体藉由一封装材料所形成，以包覆该至少一发光单元于该封装材料内，该发光单元所发出的光系经过该封装材料，从而直接对于该封装壳体的外部出光；其中，该封装壳体系该封装材料所形成的一体固化的结构。在一较佳实施例中：该发光单元片为一发光二极管单元片；各该发光单元片又具有一荧光树脂基板、一封装单元、与复数个内部导线；其中该发光单元片系设置于该荧光树脂基板上，并该荧光树脂基板与该封装单元系包覆该发光单元片；该封装单元包含一固化材料，该固化材料包含一第一奈米导热材以及一第一荧光材，以包覆该发光单元片，该发光单元片所发出的光系经由该固化材料与该荧光树脂基板，以对于各该发光单元片之外部进行出光，又其中同一该发光单元内之该内部导线耦接同一该发光单元内之该至少一发光单元片。在一较佳实施例中：该发光单元包含复数个发光二极管单元，当同一该发光单元内各该发光二极管单元片藉由该内部导线形成电性串联时，各该发光单元的外接导线间形成一电性并联；或当同一该发光单元内各该发光二极管单元
片藉由该内部导线形成电性并联时，各该发光单元的外接导线间形成一电性串联。在一较佳实施例中：该封装材料包含一第二奈米导热材，其中该发光单元所发出的光系经由该封装材料，以对于该封装壳体的外部进行出光。在一较佳实施例中：该第二奈米导热材于该封装材料中的比例介于5％至70％。在一较佳实施例中：该封装材料又包含一第二荧光材，其中该发光单元所发出的光系经由该封装材料，以对于该封装壳体之外部进行出光。在一较佳实施例中：各该外接导线之一端耦接于该至少一发光单元，该外接导线之另一端外露于该封装壳体之一底侧。在一较佳实施例中：该第一奈米导热材或该第二奈米导热材包含复数个奈米导热粒子，该奈米导热粒子之尺径小于50奈米，其中该奈米导热粒子包含复数个金属粒子、复数个金属氧化物粒子、复数个陶瓷粒子、以及复数个碳系粒子之组合或其中之一。在一较佳实施例中：该第一荧光材或该第二荧光材包含一黄色荧光材，并选择性包含红色荧光材、绿色荧光材、或橘色荧光材，其中荧光材之材料为铝酸盐系荧光材料、硅酸盐系荧光材料、氮化物系荧光材料、以及氮氧化物系荧光材料的组合或其中之一。在一较佳实施例中：该封装材料或该固化材料的组成，又包含环氧树脂、双酚A系环氧树脂、脂环系环氧树脂、聚硅氧烷改质环氧树脂、聚酸甲酯改质环氧树脂、有机改质环氧树脂、硅氧树脂、硅凝胶、硅橡胶、聚硅氧烷树脂、及有机改质聚硅氧烷树脂之组合或其中之一。在一较佳实施例中：该发光单元所发出的光波长为500nm以下，该发光单
元包括蓝光发光二极管晶粒或紫光发光二极管晶粒。在一较佳实施例中：该封装壳体之表面涂布一石墨烯材料。本技术还提供了一种灯壳整合型发光二极管装置，包含：一灯壳整合型发光二极管，具有一封装壳体，该封装壳体内填入一封装材料，以包覆复数个发光单元于该封装材料内，其中各该发光单元具有至少一发光单元片与耦接于该发光单元片之一外接导线，该发光单元所发出的光系经过该封装材料，以对该封装壳体之外部直接出光；以及一灯座，包含一结合部与一电源连接单元，其中该结合部用以结合该灯壳整合型发光二极管与该灯座，该电源连接单元耦接一外部电源；其中，该封装壳体系由该封装材料所填满形成之一体固化之结构。在一较佳实施例中：该封装材料包含一奈米导热材，其中该发光单元所发出的光系经过该封装材料，以对该封装壳体之外部进行出光。在一较佳实施例中：该奈米导热材包含复数个奈米导热粒子，该奈米导热粒子的尺径小于50奈米，其中该奈米导热粒子包含复数个金属粒子、复数个金属氧化物粒子、复数个陶瓷粒子、以及复数个碳系粒子的组合或其中之一。在一较佳实施例中：该封装材料包含环氧树脂(、双酚A系环氧树脂、脂环系环氧树脂、聚硅氧烷改质环氧树脂、聚酸甲酯改质环氧树脂、有机改质环氧树脂、硅氧树脂、硅凝胶、硅橡胶、聚硅氧烷树脂、及有机改质聚硅氧烷树脂的组合或其中之一。在一较佳实施例中：该发光单元所发出的光波长为500nm以下，该发光单元包括蓝光发光二极管晶粒或紫光发光二极管晶粒。在一较佳实施例中：各该发光单元具有复数个该发光单元片，该发光单元片为复数个发光二极管单元，当同一该发光单元内各该发光单元片藉由该内部
导线形成电性串联时，各该发光单元的外接导线间形成一电性并联；或当同一该发光单元内各该发光单元片藉由该内部导线形成电性并联时，各该发光单元的外接导线间形成一电性串联。在一较佳实施例中：又包含一驱动电路，耦接于该发光单元的外接导线，该驱动电路转换一外部电源为一驱动讯号，以控制该发光单元的出光。相较于现有技术，本技术的技术方案具备以下有益效果：本技术藉由一体固化之方式整合封装白光发光二极管单元，使得发光灯壳与发光二极管二者合而为一，亦即，发光灯壳扮演白光发光二极管的角色，而白光发光二极管扮演发光灯壳的角色。或是，散热基板扮演树脂灯壳的角色，灯壳亦是扮演散热基板的角色，散热基板与灯壳二者合而为一。本技术提供的一种灯壳整合型发光二极管，可由发光二极管、环氧树脂(例如但不限于)、荧光粉、奈米级散热粉等，即可完全一体组合成灯壳整合型发光二极管。且因使用环氧硅树脂等材料，因此具有耐酸碱、防尘、防锈、耐磨耗性、耐重压、以及防水性高等优点。此外，本技术提供的一种灯壳整合型发光二极管，因直接对外出光，直接接触大空间环境，无散热隔热屏障，因此散热性极佳，无常见的LED灯中心发热，热会聚积在灯泡壳范围内等缺点。产生的热可直接由一体化灯壳表面辐射至空气中，亦即，可由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯壳整合型发光二极管，其特征在于包括：至少一发光单元，具有至少一发光单元片与耦接于该发光单元片的至少一外接导线；以及一封装壳体，该封装壳体藉由一封装材料所形成，以包覆该至少一发光单元于该封装材料内，该发光单元所发出的光系经过该封装材料，从而直接对于该封装壳体的外部出光；其中，该封装壳体系该封装材料所形成的一体固化的结构。

【技术特征摘要】
1.一种灯壳整合型发光二极管，其特征在于包括：至少一发光单元，具有至少一发光单元片与耦接于该发光单元片的至少一外接导线；以及一封装壳体，该封装壳体藉由一封装材料所形成，以包覆该至少一发光单元于该封装材料内，该发光单元所发出的光系经过该封装材料，从而直接对于该封装壳体的外部出光；其中，该封装壳体系该封装材料所形成的一体固化的结构。2.根据权利要求1所述的灯壳整合型发光二极管，其特征在于：该发光单元片为一发光二极管单元片；各该发光单元片又具有一荧光树脂基板、一封装单元、与复数个内部导线；其中该发光单元片系设置于该荧光树脂基板上，并该荧光树脂基板与该封装单元系包覆该发光单元片；该封装单元包含一固化材料，该固化材料包含一第一奈米导热材以及一第一荧光材，以包覆该发光单元片，该发光单元片所发出的光系经由该固化材料与该荧光树脂基板，以对于各该发光单元片之外部进行出光，又其中同一该发光单元内之该内部导线耦接同一该发光单元内之该至少一发光单元片。3.根据权利要求2所述的灯壳整合型发光二极管，其特征在于：该发光单元包含复数个发光二极管单元，当同一该发光单元内各该发光二极管单元片藉由该内部导线形成电性串联时，各该发光单元的外接导线间形成一电性并联；或当同一该发光单元内各该发光二极管单元片藉由该内部导线形成电性并联时，各该发光单元的外接导线间形成一电性串联。4.根据权利要求2所述的灯壳整合型发光二极管，其特征在于：该封 装材料包含一第二奈米导热材，其中该发光单元所发出的光系经由该封装材料，以对于该封装壳体的外部进行出光。5.根据权利要求4所述的灯壳整合型发光二极管，其特征在于：该第二奈米导热材于该封装材料中的比例介于5％至70％。6.根据权利要求4所述的灯壳整合型发光二极管，其特征在于：该封装材料又包含一第二荧光材，其中该发光单元所发出的光系经由该封装材料，以对于该封装壳体之外部进行出光。7.根据权利要求1所述的灯壳整合型发光二极管，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗冠杰，
申请(专利权)人：罗冠杰，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71