冲压封装发光二极管装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种冲压封装发光二极管装置，包含：一基板，包括一第一固化材料、一第一奈米导热材以及一第一荧光材；一发光单元，设置在该基板的表面上；二条导线，分别连接该发光单元；以及一封装材，覆盖该等导线及该发光单元，系藉由冲压成型方式所形成之一体固化之结构，包含一第二固化材料、一高折射率物质、一第二奈米导热材以及一第二荧光材，其中，该发光单元所发出之光系经过该基板以及该封装材，以直接对外部出光。

【技术实现步骤摘要】
冲压封装发光二极管装置及其制造方法
本专利技术有关于一种冲压封装发光二极管(punchingpackagedlight-emittingdiode)装置及其制造方法，特别有关于一种具高折射率之冲压封装发光二极管(high-reflectivepunchingpackagedLED)装置及其制造方法。
技术介绍
发光二极管(LED)因发光效率与寿命高于传统之卤素灯或炽光灯，已为照明发展之重点方向。传统之发光二极管芯片利用直接封装(COB；Chiponboard)技术，将发光二极管芯片固定在铝、PCB、或陶瓷基板上，故具有单面发光与发光效率低的困扰。另一种发光二极管芯片之传统封装技术系将芯片封装于玻璃基板上(Chiponglass)，虽发光二极管芯片发光效率提高，但玻璃基板之散热效率不佳、生产良率低、且玻璃基板两侧之出光色温不同，故此种发光二极管芯片技术仍有待改善。请参照图1，系显示一种传统之发光二极管结构10。该发光二极管10包括一基板单元11、一银导电单元12、一散热单元13、一发光单元14及一封装单元15。该基板单元11例如为陶瓷基板11。该银导电单元12具有两个设置于陶瓷基板11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冲压封装发光二极管装置，其特征在于包括：一发光单元，设置在该基板的表面上；二条导线，分别连接该发光单元；以及一封装材，系藉由冲压成型方式所形成之一体封装结构，以覆盖该等导线及该发光单元，该封装材包含一固化材料、一高折射率物质、一奈米导热材以及一荧光材；其中，该发光单元所发出之光系经过该封装材，以直接对外部出光。

【技术特征摘要】
1.一种冲压封装发光二极管装置，其特征在于包括：一发光单元，设置在该基板的表面上；二条导线，分别连接该发光单元；以及一封装材，系藉由冲压成型方式所形成之一体封装结构，以覆盖该等导线及该发光单元，该封装材包含一固化材料、一高折射率物质、一奈米导热材以及一荧光材；其中，该发光单元所发出之光系经过该封装材，以直接对外部出光。2.根据权利要求1所述的冲压封装发光二极管装置，其特征在于：该奈米导热材包含氧化铝奈米金属粒子或粉末、有机或无机奈米粉、有机或无机奈米粒子、复数个金属粒子、复数个金属氧化物粒子、复数个陶瓷粒子、复数个碳系粒子、或其中之任一组合。3.根据权利要求1所述的冲压封装发光二极管装置，其特征在于：该高折射率物质包含TiO2、Nb2O5、Ta2O5、ZrO2、Si、Gap、Ge、InP、PbS、或其中之任一组合。4.根据权利要求1所述的冲压封装发光二极管装置，其特征在于：该荧光材包含：黄色荧光材、红色荧光材、绿色荧光材、或橘色荧光材，而该第一荧光材以及该第二荧光材之材料为铝酸盐系荧光材料(Aluminate)、硅酸盐系荧光材料(Silicate)、氮化物系荧光材料(Nitride)、氮氧化物系荧光材料(Oxynitride)、或其中之任一组合。5.一种冲压封装发光二极管装置，其特征在于包括：复数个发光二极管单元，包含：一发光单元；二条导线，分别连接该发光单元；以及一封装材，系藉由冲压成型方式所形成之一体封装结构，以覆盖该等导线及该发光单元，该封装材包含一固化材料、一高折射率物质、一奈米导热材以及一荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗冠杰，
申请(专利权)人：罗冠杰，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71