整合型记忆卡的读卡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种整合型记忆卡的读卡装置，系指一种读卡装置经由连接端子以层叠的结构设计，可供多种不同规格的记忆卡所插置，其经由整合芯片及连接器与基板上印刷电路的布设，而将多种复杂的连接端子整合于一，使其共享一种连接规格，并将记忆卡连接器与集成电路板模块化，而缩小读卡装置的体积，以方便能植入电器主机之中。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种整合型记忆卡的读卡装置。
技术介绍
闪存(Flash Memory)的发展已经被广泛的运用在许多信息电器产品之中，而为求将所储存的资料能被携带，不同的厂商纷纷发展出不同规格的快闪记忆卡，以作为数据传输的媒介，如Compact-Flash Card简称CF卡、Secure-Digital Card简称SD卡、Memory-Stick Card简称MS卡、Smart-Media Card简称SM卡、XD Picture Card简称XD卡、Multi MediaCard简称MMC卡等等，系为目前市面上的记忆卡规格。由于记忆卡规格的繁琐，所以读卡接口也就需要设计不同的连接器规格来满足消费者的需要，因此，目前市面上就出现一种可插置多卡的卡片阅读机，目的就是为了解决记忆卡规格不一而将读卡装置整合。见于现今多合一型的卡片阅读机，为了能读取多规格的记忆卡，往往就于一基板上配设多个规格不一的连接器，然而，连接器的增加使多连接端子也就相对复杂，因为就于上述所揭规格的记忆卡所需的连接端子至少为98个连接端子，倘若想要将其卡片阅读机整合于相关电器之中，只会更趋于复杂与困难。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种整合型记忆卡的读卡装置，提供一种可供不同规格记忆卡插置的读卡装置，且利用整合芯片与连接器及基板上印刷电路的设计，而将多种规格的连接端子整合于一种连接规格，而无需再于被整合的机板上配设复杂的连接电路，以便易植入整合读卡装置于其中。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是包括一为印刷电路板的基材的基板、设置在基板上、下位置的一上插座及一下插座以及复数个激活端子、连接端子，还包括一整合所有连接端子的集成电路的整合芯片、一连接整合芯片输出的连接的连接器，整合芯片设置在基板上，整合芯片的一端连接于连接器，基板通过其上布设的印刷电路将每一规格的连接端子连接至整合芯片中。所述上插座的嵌穴为通过两侧壁面的落差阶梯壁面而形成不同的宽距及高度的且利用连接端子的层叠的结构以供不同规格的记忆卡嵌置的嵌穴。所述连接端子与激活端子及连接器配设于基板同一面。所述整合芯片通过基板所布设的印刷电路将每一种规格的连接端子连结，经运算处理之后再经由连接器输出。所述连接器为一连接的公件。所述连接器通过一连接线与主机端连接。与现有技术相比，本技术的优点是将多种规格的连接端子整合于一种连接规格，而无需再于被整合的机板上配设复杂的连接电路，不仅缩小了读卡装置的体积，而且使其更方便植入电器主机之中。附图说明图1是本技术的立体组合图；图2是本技术的立体分解图；图3是本技术的另一视角的立体分解图；图4是图1中记忆卡171、174、175嵌置时沿A-A线的剖面图；图5是图1中记忆卡172嵌置时沿A-A线的剖面图；图6是图1中记忆卡173嵌置时沿A-A线的剖面图；图7是本技术的整合连接示意图；图8是本技术的连接线的一实施例。图号说明读卡装置1 上插座11 嵌穴110壁面111 穿槽112 基板12下插座13 轨道130连接器14 整合芯片15连接端子161、162、163、164、165激活端子1611、1621、1631、1641记忆卡171、172、173、174、175主机端2 连接线21 具体实施方式如图1-图3所示，本技术的读卡装置1包括一上插座11、一基板12、一连接器14、一下插座13及整合芯片15与复数个激活端子与连接端子，其中基板12上布设有印刷电路，而将每一种规格的端子连结至整合芯片15中，之后再经由连接器14与主机端2连接，其可选择经由连接线21的连结或连接器14本身公、母端的连结，如图7所示。该基板12系于顶面设有一上插座11，上插座11于侧部正面开设有嵌穴110，该嵌穴110借着阶梯壁面111的落差设计，而形成不同的宽距及高度，而使其能于同一嵌穴110中插置多种不同规格的记忆卡，再于嵌穴110底部开设有复数穿槽112，以供连接端子的嵌透与记忆卡接触而完成连接。而该基板12上焊设有一整合芯片15及复数个金属端子，该金属端子依照不同的规格所区分，且于一种规格中又分有连接端子与激活端子；该连接端子与记忆卡接触连接，进行档案的传输；而激活端子主要系针对不同规格的记忆卡插入时的激活控制。然而为了能迎合不同规格的记忆卡，该读卡装置1系运用层叠的重置空间，而使连接端子161、162、163、164分别对应于不同嵌穴110的高度，并于同一嵌穴110中可完成供多种规格的记忆卡所插置；连接端子161配设于基板12边际，并于一侧设有一激活端子1611以控制记忆卡171的规格插置时的激活，如图4所示；另于基板12后方则配设有一连接端子162对应有一激活端子1621以供记忆卡172的规格插置连接，如图5所示；而于连接端子162后方则依序配设有连接端子163与连接端子164，其分别均于侧部各设有一激活端子1631、1641，而分别供记忆卡173的规格插置，如图6所示，与记忆卡174的规格插置，如图4所示。基板12下方则焊设有连接端子165与一连接器14，该连接端子165嵌设于位于基板下的下插座13之中，该下插座13于两侧开设有对应轨道130而供记忆卡175插置，如图4所示；其中，于连接端子161、162、163、164及连接端子165的焊接处系共设于基板12后方下面板上，且使其端子的接点外露，藉此集中所有端子的接点，以方便装设端子的焊接加工及事后的检验与维修。承上述，经由各型连接端子以层叠的结构设计，以缩小整体的体积，且利用整合芯片15与连接器14及基板上印刷电路的设计，将多种连接端子整合于一种共同的连接规格与主机端连接，参见图8，为使本技术的读卡装置能连接或植入相关电器中，该连接器14可经由一连接线21与主机端连接，该连接线21一端与连接器14固接，另一端可为任一通用的串口(串行埠)的连接器接头。权利要求1.一种整合型记忆卡的读卡装置，包括一为印刷电路板的基材的基板、设置在基板上、下位置的一上插座及一下插座以及复数个激活端子、连接端子，其特征在于还包括一整合所有连接端子的集成电路的整合芯片、一连接整合芯片输出的连接的连接器，整合芯片设置在基板上，整合芯片的一端连接于连接器，基板通过其上布设的印刷电路将每一规格的连接端子连接至整合芯片中。2.根据权利要求1所述的整合型记忆卡的读卡装置，其特征在于所述上插座的嵌穴为通过两侧壁面的落差阶梯壁面而形成不同的宽距及高度的且利用连接端子的层叠的结构以供不同规格的记忆卡嵌置的嵌穴。3.根据权利要求1所述的整合型记忆卡的读卡装置，其特征在于所述连接端子与激活端子及连接器配设于基板同一面。4.根据权利要求1所述的整合型记忆卡的读卡装置，其特征在于所述整合芯片通过基板所布设的印刷电路将每一种规格的连接端子连结，经运算处理之后再经由连接器输出。5.根据权利要求1所述的整合型记忆卡的读卡装置，其特征在于所述连接器为一连接的公件。6.根据权利要求1所述的整合型记忆卡的读卡装置，其特征在于所述连接器通过一连接线与主机端连接。专利摘要本技术公开了一种整合型记忆卡的读卡装置，系指一种读卡装置经由连接端子以层叠的结构设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整合型记忆卡的读卡装置，包括一为印刷电路板的基材的基板、设置在基板上、下位置的一上插座及一下插座以及复数个激活端子、连接端子，其特征在于：还包括一整合所有连接端子的集成电路的整合芯片、一连接整合芯片输出的连接的连接器，整合芯片设置在基板上，整合芯片的一端连接于连接器，基板通过其上布设的印刷电路将每一规格的连接端子连接至整合芯片中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林增祥，叶卿颐，王福卿，
申请(专利权)人：庆盟工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]