PCB对准度的确定方法及PCB技术

本发明专利技术提供了一种PCB对准度的确定方法及PCB，该PCB对准度的确定方法包括以下步骤：预先设置对准粒度；确定初始对准度，将所述初始对准度作为目标对准度；按照目标对准度制作PCB；对制作的PCB进行测试，若测试结果包括短路状态，则根据对准粒度对目标对准度进行更新，并将更新后的对准度作为目标对准度，并将更新后的对准度作为目标对准度制作PCB；若测试结果不包括短路状态，则将目标对准度作为最终确定的对准度。本发明专利技术能够有效的确定PCB对准度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路
，特别涉及一种PCB对准度的确定方法及PCB。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现有的PCB板一般为多层结构，由多块PCB单板压合而成，由于板材的可加工性及厂商的加工能力的不同，所以使PCB板对准度能力也有不同。在现有技术中，PCB的对准度一般由经验值来确定，并利用该经验值进行PCB的制造。然而，对于现有技术，若该经验值比实际对准度大，那么可能会造成PCB空间的浪费，若该经验值比实际对准度小，那么可能会造成电子元器件电气连接的短路。因此，现有技术无法准确的确定出PCB的对准度。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了PCB对准度的确定方法及PCB，能够准确的确定出PCB的对准度。为了达到上述目的，本专利技术是通过如下技术方案实现的：本专利技术提供了一种PCB对准度的确定方法，该方法在预先设置对准粒度下，还包括以下步骤：S1：确定过孔与外形所对应的初始对准度，将所述初始对准度作为目标对准度；S2：按照目标对准度制作PCB；S3：对制作的PCB进行测试，若测试结果包括短路状态，则根据对准粒度对目标对准度进行更新，并将更新后的对准度作为目标对准度，并执行S2；若测试结果不包括短路状态，则将制作该PCB时使用的目标对准度作为最终确定的对准度。优选地，在PCB包括至少四层单板时，对所述至少四层单板中除顶层单板和底层单板以外的内层单板进行逐层测试，并确定每一个内层单板对应的对准度。优选地，在对当前内层单板进行测试时，进一步包括：将所述至少两个内层单板中除所述当前内层单板以外的各个内层单板的对准度设置为不小于安全距离。优选地，所述安全距离为20mil。优选地，所述预先设置对准粒度为0.1-2mil。优选地，所述当前内层单板与其相邻层对应单板之间的距离不小于误判距离。优选地，所述误判距离为10mil。优选地，在(3)之前，进一步包括：对制作的PCB上设置两个探针接入孔。优选地，所述对制作的PCB进行测试，包括：将所述两个探针接入孔中的第一探针接入孔与所述外形连接，将所述两个探针接入孔中的第二探针接入孔与所述过孔连接。第二方面，本专利技术还提供了PCB制品，该PCB制品使用本专利技术所述的PCB对准度的确定方法制作而成。本专利技术实施例提供了PCB对准度的确定方法及PCB，通过确定过孔与外形所对应的初始对准度，将初始对准度作为目标对准度，以利用目标对准度制作PCB，并对利用目标对准度制作出的PCB进行测试，若测试结果包括短路状态，则表明利用该初始对准度不是制作的PCB的对准度，因此，利用预设的对准粒度对目标对准度进行更新，只有当测试结果不包括短路状态时，则表明该目标对准度是制作的PCB的对准度，且目标对准度是根据预设的对准粒度进行更新的，因此，能够准确的确定出PCB的对准度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种PCB对准度的确定方法流程图。图2是本专利技术一个实施例提供的另一种PCB对准度确定方法流程图。图3是本专利技术一个实施例提供的6层PCB中内层单板L2层为当前层的剖面图。图4是本专利技术一个实施例提供的两个探针接入孔的实际位置的整体图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1，本专利技术实施例提供了一种PCB对准度的确定方法，可以包括以下步骤：步骤100：预先设置对准粒度；步骤101：确定过孔与外形所对应的初始对准度，将所述初始对准度作为目标对准度；步骤102：按照目标对准度制作PCB；步骤103：对制作的PCB进行测试，若测试结果包括短路状态，则执行步骤104；若测试结果不包括短路状态，则执行步骤105；步骤104：根据对准粒度对目标对准度进行更新，并将更新后的对准度作为目标对准度，并执行步骤102；步骤105：将目标对准度作为最终确定的对准度。根据本实施例提供的PCB对准度确定方法，在本专利技术中，通过确定过孔与外形所对应的初始对准度，将初始对准度作为目标对准度，以利用目标对准度制作PCB，并对利用目标对准度制作出的PCB进行测试，若测试结果包括短路状态，则表明利用该初始对准度不是制作的PCB的对准度，因此，利用预设的对准粒度对目标对准度进行更新，只有当测试结果不包括短路状态时，则表明该目标对准度是制作的PCB的对准度，且目标对准度是根据预设的对准粒度进行更新的，因此，能够准确的确定出PCB的对准度。在本专利技术一个实施例中，由于PCB是由多层单板进行压合制作而成，而每一层单板的对准度可以不相同，且在PCB包括的多层单板上进行过孔的钻孔操作时，是根据顶层单板和底层单板的外形位置进行钻孔的，可以默认为顶层单板和底层单板上过孔与外形不会短路，因此，在PCB包括至少四层单板时，对所述至少四层单板中除顶层单板和底层单板以外的至少两个内层单板进行逐层测试，并确定每一个内层单板对应的对准度。例如，PCB包括6层单板，该6层单板可以包括：顶层单板L1、内层单板L2、内层单板L3、内层单板L4、内层单板L5和底层单板L6。那么需要对内层单板L2、内层单板L3、内层单板L4和内层单板L5进行逐层测试，以确定每一个内层单板对应的对准度。根据上述实施例，通过对内层单板L2、内层单板L3、内层单板L4和内层单板L5进行逐层测试，可以准确的确定每一个内层单板对应的对准度，不会因其中一层内层单板的对准度不准确而造成PCB短路，因此能够确保以此对准度制作出的PCB能够正常使用。在本专利技术一个实施例中，PCB是由多层单板进行压合制作而成，而每一层单板的对准度可以不相同，而在对当前内层单板进行测试时，除当前内层单板以外的各个内层单板均会对当前内层单板的测试产生影响。因此，在对当前内层单板进行测试时，应确保除当前内层单板以外的各个内层单板的对准度不小于安全距离。例如，PCB包括6层单板，该6层单板可以包括：顶层单板L1、内层单板L2、内层单板L3、内层单板L4、内层单板L5和底层单板L6。那么在对内层单板L2进行测试时，应确保内层单板L3、内层单板L4和内层单板L5的对准度不小于安全距离。在对内层单板L3进行测试时，应确保内层单板L2、内层单板L4和内层单板L5的对准度不小于安全距离。在对内层单板L4进行测试时，应确保内层单板L2、内层单板L3和内层单板L5的对准度不小于安全距离。在对内层单板L5进行测试时，应确保内层单板L2、内层单板L3和内层单板L4的对准度不小于安全距离。根据上述实施例，通过在对当前内层单板进行测试时，确保除当前内层单板以外的各个内层单板的对准度不小于安全距离的方法，可以有效的避免在对当前内层单板进行测试时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB对准度的确定方法，其特征在于，预先设置对准粒度；还包括：S1：确定过孔与外形所对应的初始对准度，将所述初始对准度作为目标对准度；S2：按照目标对准度制作PCB；S3：对制作的PCB进行测试，若测试结果包括短路状态，则根据对准粒度对目标对准度进行更新，并将更新后的对准度作为目标对准度，并执行S2；若测试结果不包括短路状态，则将制作该PCB时使用的目标对准度作为最终确定的对准度。

【技术特征摘要】
1.一种PCB对准度的确定方法，其特征在于，预先设置对准粒度；还包括：S1：确定过孔与外形所对应的初始对准度，将所述初始对准度作为目标对准度；S2：按照目标对准度制作PCB；S3：对制作的PCB进行测试，若测试结果包括短路状态，则根据对准粒度对目标对准度进行更新，并将更新后的对准度作为目标对准度，并执行S2；若测试结果不包括短路状态，则将制作该PCB时使用的目标对准度作为最终确定的对准度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在PCB包括至少四层单板时，对所述至少四层单板中除顶层单板和底层单板以外的内层单板进行逐层测试，并确定每一个内层单板对应的对准度。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对当前内层单板进行测试时，进一步包括：将所述至少两个内层单板中除所述当前内层单板以外的各个内层单板的对准度设置为不小于安...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙龙，史书汉，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37