印刷基板和使用了该印刷基板的带端子印刷基板制造技术

提供一种具有新颖的构造的印刷基板和使用了该印刷基板的带端子印刷基板，无需基座就能够将基板端子固定于印刷基板，并且能够不对通孔的镀层或印刷布线施加压力地将基板端子压入通孔。在具备供基板端子(14)的一端部(16)插通的通孔(12)的印刷基板(10)中，通孔(12)具备供基板端子(14)的一端部(16)压入的压入区域(36)和与基板端子(14)的一端部(16)的外周面(58)在轴垂直方向上隔开间隙(60)而相对配置的导通区域(34)，导通区域(34)连接有印刷布线(24、28)，并且被覆有镀层(38)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷基板和在该印刷基板的通孔中插通基板端子的一端部并直立设置而成的带端子印刷基板。
技术介绍
以往以来，在汽车的电连接箱等所使用的印刷基板上，为了能够与外部的电气部件连接而直立设置有多个基板端子，通过将基板端子的一端部插通在设置于印刷基板的通孔中并进行钎焊，从而作为基板端子与印刷基板的印刷布线连接的带端子基板而提供。为了在印刷基板上将基板端子保持为直立设置状态，例如，如日本特开2008-35669号公报(专利文献1)所示，将基板端子以贯通状态保持于合成树脂制的基座，并经由该基座而将基板端子定位保持在印刷基板上。但是，在这样的现有构造中，需要准备基座这一额外的零件，并且也需要进行将基板端子压入基座的贯通孔的作业，存在无法避免零件件数和成本的增大这一内在问题。另外，也出现了容易因基座与印刷基板之间的线膨胀系数差而产生焊锡裂纹这一问题。另一方面，如日本特开2003-338333号公报(专利文献2)所示，也提出了通过不使用基座地将基板端子的一端部压入印刷基板的通孔，来谋求基板端子与印刷布线的连接，并且在印刷基板上将基板端子保持为直立设置状态的方案。然而，在将基板端子的一端部压入通孔的方法中，无法避免如下情况：在基板端子压入时，通孔的镀层剥离，设置于印刷基板的内层的由铜箔等构成的印刷布线因端子压入时的压力而变形。并且，由于在压入时施加于内层的印刷布线(内层铜箔)等的压力，也会产生玻璃纤维因之后的钎焊工序等中的热应力而剥离的所谓白斑，有可能导致带端子印刷基板的电路不良状况。其结果，引起了带端子印刷基板的产品精度变差这一问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-35669号公报专利文献2：日本特开2003-338333号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是以上述情况为背景而完成的专利技术，其所要解决的课题在于，提供一种具有新颖的构造的印刷基板和使用了该印刷基板的带端子印刷基板，无需基座就能够将基板端子固定于印刷基板，并且能够减轻施加于通孔的镀层和/或印刷布线的压力而将基板端子压入通孔。用于解决课题的技术方案涉及印刷基板的本专利技术的第一技术方案是一种具备供基板端子的一端部插通的通孔的印刷基板，其特征在于，所述通孔具有压入区域和导通区域，所述压入区域是供所述基板端子的一端部压入的区域，所述导通区域是与所述基板端子的一端部的外周面在轴垂直方向上隔开间隙而相对配置的区域，所述导通区域连接有印刷布线，并且被覆有镀层。根据本技术方案的印刷基板，在通孔中，设置有供基板端子压入的压入区域和与基板端子隔开间隙而相对的导通区域，印刷布线和镀层设置于导通区域。由此，能够仅利用压入区域来实现将基板端子相对于印刷基板压入固定的功能，能够从导通区域分开。因此，即使在将基板端子压入固定于印刷基板的状态下，也可避免基板端子压入时的压力施加于在导通区域设置的印刷布线和镀层。由此，能够防止镀层的剥离和内层的印刷布线(内层铜箔)的变形于未然，即使之后进行向通孔的钎焊工序，也能够有利地防止白斑的发生和由镀层剥离引起的爬锡不良的发生。而且，通过将基板端子的一端部压入通孔的压入区域，能够以直立设置状态将基板端子定位保持在印刷基板上，所以能够不再需要以往所需的基座。由此，能够谋求零件件数和制造工序进而是制造成本的削减。而且，通过不使用基座，也不会出现产生焊锡破裂的问题，所以也能够提高印刷基板与基板端子的连接可靠性。此外，与导通区域连接的印刷布线既包括设置于印刷基板的内层的印刷布线又包括设置于印刷基板的外层的印刷布线。尤其是，在印刷布线设置于内层的情况下，能够有利地达成防止白斑的发生的目的。涉及印刷基板的本专利技术的第二技术方案以所述第一技术方案所记载的印刷基板为基础，其中，在所述通孔的周向上，所述压入区域设置于相互分离的至少三处，另一方面，在所述周向上相邻的所述压入区域之间分别设置有所述导通区域。根据本技术方案，由于压入区域设置于在周向上分离的至少三处，所以能够将基板端子稳定地压入保持在印刷基板上，能够谋求与端子的对准、摆动相关的精度的提高。而且，由于在相邻的压入区域间设置有导通区域，所以能够通过钎焊在周向上使基板端子稳定地导通于通孔的镀层。此外，通过将压入区域设置于在周向上等间距地分离的四处，能够对原有的正方形截面的基板端子的角部稳定地进行压入保持。另外，也可以通过变更四处的间距，来使得能够对原有的长方形截面的基板端子的角部稳定地进行压入保持。涉及印刷基板的本专利技术的第三技术方案以所述第一技术方案所记载的印刷基板为基础，其中，在所述通孔中，所述导通区域与所述压入区域相比向所述轴垂直方向的外方鼓出。根据本技术方案，由于导通区域与压入区域相比向轴垂直方向外方鼓出，所以能够较大地确保压入通孔的基板端子的外周面与通孔的导通区域之间的相对面间距离。其结果，能够稳定地确保将基板端子钎焊于通孔时的钎料的插通区域，能够实现爬锡性(日文：半田上がり性)的提高和由此带来的连接稳定性的提高。涉及带端子印刷基板的本专利技术的第一技术方案是一种通过将基板端子的一端部插通在印刷基板的通孔中并直立设置而成的带端子印刷基板，其特征在于，使用所述第一至第三技术方案中的任一技术方案所记载的印刷基板作为所述印刷基板，另一方面，所述基板端子的所述一端部压入所述通孔的所述压入区域，所述一端部的角部压接于所述压入区域，另一方面，所述基板端子的所述一端部的外周面相对于所述通孔的所述导通区域在轴垂直方向上隔开间隙而相对配置，通过对所述间隙填充钎料，所述基板端子与所述印刷布线导通。根据本技术方案的带端子印刷基板，由于使用了涉及印刷基板的本专利技术的第一～第三技术方案中的任一技术方案所记载的印刷基板，所以在将基板端子的一端部压入固定于印刷基板的通孔并进行钎焊时，涉及上述印刷基板的本专利技术的第一～第三的各技术方案所记载的效果均能有效地发挥。涉及带端子印刷基板的本专利技术的第二技术方案以所述第一技术方案所记载的带端子印刷基板为基础，其中，在所述通孔的周向上，所述压入区域设置于相互分离的三处，并且，在所述周向上相邻的所述压入区域之间分别设置有所述导通区域，另一方面，所述基板端子的所述一端部具有三角截面形状，所述基板端子的所述一端部的三个角部压接于所述压入区域。根据本技术方案，基板端子的一端部具有三角截面形状，以三个角部压接于在周向上相互分离的压入区域。由此，基板端子被稳定地压入固定于通孔。而且，通过使基板端子的一端部为三角截面形状，能够与四边截面形状以上的端子的情况相比更大地确保与通孔的导通区域相对的基板端子的一端部的外周面和导通区域之间的轴垂直方向上的间隙尺寸。由此，不使通孔的导通区域向轴垂直方向外方鼓出就能够充分确保间隙尺寸，能够以小的通孔的截面形状来确保爬锡性的提高。涉及带端子印刷基板的本专利技术的第三技术方案以所述第一或第二技术方案所记载的带端子印刷基板为基础，其中，在所述基板端子设置有抵接部，该抵接部通过抵接于所述印刷基板来在所述通孔的轴向上对所述一端部进行定位。根据本技术方案，通过使基板端子的抵接部抵接于印刷基板的表面，能够在通孔的轴向上对基板端子进行定位。由此，能够在印刷基板上更稳定地定位保持基板端子。专利技术效果根据本专利技术，在通孔中，设置有供基板端子压入的压入区域和与基板端子隔开间隙而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷基板，具备供基板端子的一端部插通的通孔，其特征在于，所述通孔具备压入区域和导通区域，所述压入区域是供所述基板端子的一端部压入的区域，所述导通区域是与所述基板端子的一端部的外周面在轴垂直方向上隔开间隙而相对配置的区域，所述导通区域连接有印刷布线，并且被覆有镀层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.14 JP 2014-0525591.一种印刷基板，具备供基板端子的一端部插通的通孔，其特征在于，所述通孔具备压入区域和导通区域，所述压入区域是供所述基板端子的一端部压入的区域，所述导通区域是与所述基板端子的一端部的外周面在轴垂直方向上隔开间隙而相对配置的区域，所述导通区域连接有印刷布线，并且被覆有镀层。2.根据权利要求1所述的印刷基板，在所述通孔的周向上，所述压入区域设置于相互分离的至少三处，另一方面，在所述周向上相邻的所述压入区域之间分别设置有所述导通区域。3.根据权利要求1所述的印刷基板，在所述通孔中，所述导通区域与所述压入区域相比向所述轴垂直方向的外方鼓出。4.一种带端子印刷基板，通过在印刷基板的通孔中插通基板端子的一端部并直立设置而成，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤秀纪，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP