一种半导体阀串压装集成用导轨装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体阀串压装集成用导轨装置，包括水平设置的导轨，导轨上导向移动装配有半导体支撑座和散热器支撑座，所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致。本发明专利技术的有益效果在于：阀串中的半导体和散热器可以按照顺序依次水平放置，相比竖直堆积的放置方法，这种放置方法减少了运输路径，因此劳动强度低，同时装配效率高。另外，半导体和散热器均依靠各自的支撑座来保证阀串的装配精度，相比竖直堆积时上部的器件以下部的器件为基准进行放置而言，本发明专利技术不会形成公差累积，提高了装配精度，使同一型号的半导体阀串差别小，集成模块的标准化程度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体阀串压装集成用导轨装置。
技术介绍
目前，我国已建成南澳三端±160kV、舟山五端±200kV柔性直流输电工程，但由于缺乏核心装备——直流断路器，其工程的优势并未发挥出来。直流断路器是柔性直流输电工程中的核心设备，主要由压接式IGBT封装模块构成。目前IGBT等大型半导体器件在进行模块化集成时，主要采用人工堆积、竖直压装的方式，授权公告号为CN204832258U，授权公告日为2015.12.02的中国技术专利公开了一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具，包括由下至上依次压接的第一固定板组套、第一导电板、第一水冷散热组套、第二导电板、第二水冷散热组套、第三导电板和第二固定板组套，该夹具是将待压接封装的IGBT、导电板以及散热器等器件按照一定的顺序堆叠放置在第一固定板和第二固定板之间，其中顶部的第二固定板上设置有顶压柱，底部的第一固定板作为支撑板要求其底面必须具有一定的平面度。使用时，利用液压泵对顶压柱施加向下的压力，该压力传递到导电板、散热器以及IGBT等器件上，并利用垫片塞进打压时产生的间隙中，使得压力能够保持住，从而实现模块的压接封装。由于压接式IGBT封装模块在封装时对装配精度的要求极高，而上述封装方式在操作时是将器件自下而上依次放置在底部的第一固定板上，众所周知，压接式IGBT封装模块中待压接的IGBT及散热器的数量是比较多的，尤其是大功率的压接式IGBT封装模块，其数量更多。这时如果采用这种人工竖直堆积的方法，上部的器件以下部的器件为基准进行放置，随着器件增多，将会形成公差累积，各器件的装配中心不在同一竖直线上，装配精度难以保证，从而造成同一型号的IGBT封装模块之间差别较大，集成模块的标准化程度较低。同时，由于器件的数量较多，随着模块高度的增加，必然会增加运输路径，从而造成劳动强度较大且装配效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体阀串压装集成用导轨装置，以解决现有技术中人工竖直堆积器件时造成的装配精度低且劳动强度大的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种半导体阀串压装集成用导轨装置，包括水平设置的导轨，导轨上导向移动装配有半导体支撑座和散热器支撑座，所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致。所述导轨上还导向移动装配有绝缘盘支撑座和压力自适应组件支撑座。所述半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座与导轨上设置有用于防止各支撑座脱出导轨的防脱结构。所述导轨的截面呈矩形，半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座上均设置有与导轨导向滑动配合的滑槽，所述防脱结构包括穿设在各支撑座中的防脱件以及设置在导轨侧面的与所述防脱件配合的防脱槽。所述防脱件包括与各相应支撑座螺纹连接的螺杆，螺杆的螺纹段端部连接有弹簧，弹簧的另一端连接有球，所述球与滑槽滑动配合以防止各相应支撑座脱出导轨。所述散热器支撑座上开设有供散热器上的接线端子穿过的穿孔。本专利技术的有益效果在于：水平导轨上导向移动装配有半导体支撑座和散热器支撑座，半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致，这样阀串中的半导体和散热器就可以按照顺序依次水平放置，相比竖直堆积的放置方法，这种放置方法减少了运输路径，因此劳动强度低，同时装配效率高。另外，半导体和散热器均依靠各自的支撑座来保证阀串的装配精度，相比竖直堆积时上部的器件以下部的器件为基准进行放置而言，本专利技术不会形成公差累积，提高了装配精度，使同一型号的半导体阀串差别小，集成模块的标准化程度高。附图说明图1为本专利技术中半导体阀串压装集成用导轨装置的示意图；图2为半导体阀串的立体图；图3为图2的剖切示意图；图4为半导体阀串中第一散热器与导轨装置的配合示意图；图5为图4中的局部放大图；图6为半导体阀串中第二散热器与导轨装置的配合示意图；图7为半导体阀串压装集成用导轨装置中半导体支撑座的结构示意图；图8为半导体阀串压装集成用导轨装置中绝缘盘支撑座的结构示意图；图9为半导体阀串压装集成用导轨装置中压力自适应组件支撑座的结构示意图。图中：1.水平工作台；2.支腿；3.压力自适应组件支撑座；4.绝缘盘支撑座；5.散热器支撑座；6.半导体支撑座；7.导轨；8.横梁；9.静端固定板；10.碟簧；11.绝缘盘；12.绝缘拉杆；13.动端固定板；14.动端适配器；15.垫片；16.应力锥；17.第二散热器；18.IGBT；19.第一散热器；191.接线端子；20.压力自适应锥窝；21.压力自适应锥头；22.固定螺母；23.防脱件；231.螺杆；232.弹簧；233.钢球；24.固定螺钉。具体实施方式半导体阀串压装集成用导轨装置的一个实施例如图1~图9所示，包括设置在机架2上的水平工作台1，水平工作台1上设置有导轨7，导轨7上导向滑动装配有用于定位和支撑半导体阀串中相应半导体的半导体支撑座6，在该实施例中，所述半导体为IGBT18，所述半导体阀串即为IGBT阀串，半导体支撑座6上具有与IGBT18的底部形状相吻合的半导体支撑面。导轨7上还导向滑动装配有用于支撑半导体阀串中相应散热器的散热器支撑座5，所述散热器包括第一散热器19和第二散热器17，由于第一散热器19和第二散热器17的被支撑的底部外形和大小均相同，所以两种散热器的支撑座是相同的，均为散热器支撑座5，散热器支撑座5上具有与第一散热器19和第二散热器17的底部形状相吻合的散热器支撑面。另外，由于第一散热器19的底部具有接线端子191，为了方便散热器支撑座5对于第一散热器19的支撑，在散热器支撑座5上还设置有用于接线端子191穿过的穿孔，由于所述接线端子191较长且散热器支撑座5的高度较小，接线端子191穿过所述穿孔后仍然有部分凸出于散热器支撑座5的底部，因此在导轨7和水平工作台1上也开设有对应的接线端子穿孔，以方便第一散热器19能够随散热器支撑座5沿导轨7滑动。第二散热器17在放置时其接线端子不会穿过散热器支撑座5，由于具有穿孔的散热器支撑座5并不影响对第二散热器17的支撑，因此两种散热器采用相同的支撑座即可。由于半导体阀串中IGBT18位于相邻的第一散热器19和第二散热器17之间，所以相应的，半导体支撑座6位于相邻的两个散热器支撑座5之间。一般情况下，待压装的半导体阀串中器件的数量是比较多的，半导体支撑座6和散热器支撑座5的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致，即半导体支撑座6和散热器支撑座5按照对应的数量和位置关系设置在导轨7上，两端最外侧均为散热器支撑座5。根据半导体阀串的结构，导轨7上于一侧端部的散热器支撑座5的外侧还导向滑动装配有用于支撑绝缘盘11的绝缘盘支撑座4、导轨7上于另一侧端部的散热器支撑座5的外侧还导向滑动装配有用于支撑压力自适应组件的压力自适应组件支撑座3，绝缘盘支撑座4上具有与绝缘盘11的底部形状相吻合的绝缘盘支撑面，压力自适应组件支撑座3上具有与压力自适应组件的底部形状相吻合的压力自适应组件支撑面。所述压力自适应组件包括压力自适应锥窝20和压力自适应锥头21，压力自适应锥头21上设置有锥形凸面，压力自适应锥窝20上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体阀串压装集成用导轨装置，其特征在于：包括水平设置的导轨，导轨上导向移动装配有半导体支撑座和散热器支撑座，所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致。

【技术特征摘要】
1.一种半导体阀串压装集成用导轨装置，其特征在于：包括水平设置的导轨，导轨上导向移动装配有半导体支撑座和散热器支撑座，所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致。2.根据权利要求1所述的半导体阀串压装集成用导轨装置，其特征在于：所述导轨上还导向移动装配有绝缘盘支撑座和压力自适应组件支撑座。3.根据权利要求2所述的半导体阀串压装集成用导轨装置，其特征在于：所述半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座与导轨上设置有用于防止各支撑座脱出导轨的防脱结构。4.根据权利要求3所述的半导体阀串压装集成用导...

【专利技术属性】
技术研发人员：程铁汉，耿杰，刘恒，赵芳帅，吴军辉，钟建英，高树同，邓渊，王鹏，袁婷婷，
申请(专利权)人：平高集团有限公司，北京平高清大科技发展有限公司，国家电网公司，国网山东省电力公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：河南;41