本发明专利技术涉及一种半导体二极管组装用粘结剂，由以下组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂。本发明专利技术所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为‑80～250℃。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体二极管组装用粘结剂，属于半导体二极管组装
技术介绍
半导体二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)。它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。半导体二极管安装过程中，需要用到粘结剂，一般的粘结剂使用效果不佳，有必要予以改善。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体二极管组装用粘结剂，以便更好地实现半导体二极管组装用粘结剂的使用功能。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14～18份、锑酸钠16～20份、蒙脱土12～16份、聚碳酸酯10～14份、邻苯二甲酸二丁酯16～20份、氯磺化聚乙烯12～16份、偏苯三酸三辛酯10～14份、三乙醇胺硼酸酯16～20份、纳米碳酸钙12～16份、六次甲基四胺10～14份、氧化锆粉末16～20份、二盐基性硬脂酸铅12～16份、聚对苯二甲酸二乙酯12～16份、硅灰石粉10～14份、珠光粉16～20份、甲基硅树脂12～16份、三聚氰胺磷酸钠10～14份、聚丙烯16～20份、滑石粉12～16份、聚乙二醇10～14份、脂肪醇聚氧乙烯醚16～20份、聚乙烯醇12～16份、蓖麻油酸钠10～14份、草酸铜16～20份、二盐基邻苯二甲酸铅12～16份、聚酰胺酰亚胺12～16份、亚磷酸酯12～16份、聚氯乙烯树脂12～16份。进一步地，上述半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14份、锑酸钠16份、蒙脱土12份、聚碳酸酯10份、邻苯二甲酸二丁酯16份、氯磺化聚乙烯12份、偏苯三酸三辛酯10份、三乙醇胺硼酸酯16份、纳米碳酸钙12份、六次甲基四胺10份、氧化锆粉末16份、二盐基性硬脂酸铅12份、聚对苯二甲酸二乙酯12份、硅灰石粉10份、珠光粉16份、甲基硅树脂12份、三聚氰胺磷酸钠10份、聚丙烯16份、滑石粉12份、聚乙二醇10份、脂肪醇聚氧乙烯醚16份、聚乙烯醇12份、蓖麻油酸钠10份、草酸铜16份、二盐基邻苯二甲酸铅12份、聚酰胺酰亚胺12份、亚磷酸酯12份、聚氯乙烯树脂12份。进一步地，上述半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰16份、锑酸钠18份、蒙脱土14份、聚碳酸酯12份、邻苯二甲酸二丁酯18份、氯磺化聚乙烯14份、偏苯三酸三辛酯12份、三乙醇胺硼酸酯18份、纳米碳酸钙14份、六次甲基四胺12份、氧化锆粉末18份、二盐基性硬脂酸铅14份、聚对苯二甲酸二乙酯14份、硅灰石粉12份、珠光粉18份、甲基硅树脂14份、三聚氰胺磷酸钠12份、聚丙烯18份、滑石粉14份、聚乙二醇12份、脂肪醇聚氧乙烯醚18份、聚乙烯醇14份、蓖麻油酸钠12份、草酸铜18份、二盐基邻苯二甲酸铅14份、聚酰胺酰亚胺14份、亚磷酸酯14份、聚氯乙烯树脂14份。进一步地，上述半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰18份、锑酸钠20份、蒙脱土16份、聚碳酸酯14份、邻苯二甲酸二丁酯20份、氯磺化聚乙烯16份、偏苯三酸三辛酯14份、三乙醇胺硼酸酯20份、纳米碳酸钙16份、六次甲基四胺14份、氧化锆粉末20份、二盐基性硬脂酸铅16份、聚对苯二甲酸二乙酯16份、硅灰石粉14份、珠光粉20份、甲基硅树脂16份、三聚氰胺磷酸钠14份、聚丙烯20份、滑石粉16份、聚乙二醇14份、脂肪醇聚氧乙烯醚20份、聚乙烯醇16份、蓖麻油酸钠14份、草酸铜20份、二盐基邻苯二甲酸铅16份、聚酰胺酰亚胺16份、亚磷酸酯16份、聚氯乙烯树脂16份。进一步地，上述半导体二极管组装用粘结剂制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟；(2)加入所述质量份数的氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙，以300rpm的速度充分搅拌60分钟；(3)加入所述质量份数的三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚，以400rpm的速度充分搅拌90分钟，得到粘结剂产品。该专利技术的有益效果在于：本专利技术涉及一种半导体二极管组装用粘结剂，由以下组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂。本半导体二极管组装用粘结剂制备工艺方法简单，所制备的产品通过合理的配比和混合，使各组分之间产生协同作用，克服了各自单独使用时的不足，形成了具有优良的耐高温、抗腐蚀、高粘结性、机械性等性能的交联结构。本专利技术提供的室温下剪切强度可以达到45MPa以上，250℃时的剪切强度为18MPa以上，能够满足被粘接件在250℃下长期工作的要求。本专利技术所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为-80～250℃。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14份、锑酸钠16份、蒙脱土12份、聚碳酸酯10份、邻苯二甲酸二丁酯16份、氯磺化聚乙烯12份、偏苯三酸三辛酯10份、三乙醇胺硼酸酯16份、纳米碳酸钙12份、六次甲基四胺10份、氧化锆粉末16份、二盐基性硬脂酸铅12份、聚对苯二甲酸二乙酯12份、硅灰石粉10份、珠光粉16份、甲基硅树脂12份、三聚氰胺磷酸钠10份、聚丙烯16份、滑石粉12份、聚乙二醇10份、脂肪醇聚氧乙烯醚16份、聚乙烯醇12份、蓖麻油酸钠10份、草酸铜16份、二盐基邻苯二甲酸铅12份、聚酰胺酰亚胺12份、亚磷酸酯12份、聚氯乙烯树脂12份。上述半导体二极管组装用粘结剂制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟；(2)加入所述质量份数的氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙，以300rpm的速度充分搅拌60分钟；(3)加入所述质量份数的三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚，以400rpm的速度充分搅拌90分钟，得到粘结剂产品。实施例2本实施例中的半导体二极管组本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14～18份、锑酸钠16～20份、蒙脱土12～16份、聚碳酸酯10～14份、邻苯二甲酸二丁酯16～20份、氯磺化聚乙烯12～16份、偏苯三酸三辛酯10～14份、三乙醇胺硼酸酯16～20份、纳米碳酸钙12～16份、六次甲基四胺10～14份、氧化锆粉末16～20份、二盐基性硬脂酸铅12～16份、聚对苯二甲酸二乙酯12～16份、硅灰石粉10～14份、珠光粉16～20份、甲基硅树脂12～16份、三聚氰胺磷酸钠10～14份、聚丙烯16～20份、滑石粉12～16份、聚乙二醇10～14份、脂肪醇聚氧乙烯醚16～20份、聚乙烯醇12～16份、蓖麻油酸钠10～14份、草酸铜16～20份、二盐基邻苯二甲酸铅12～16份、聚酰胺酰亚胺12～16份、亚磷酸酯12～16份、聚氯乙烯树脂12～16份。
【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14～18份、锑酸钠16～20份、蒙脱土12～16份、聚碳酸酯10～14份、邻苯二甲酸二丁酯16～20份、氯磺化聚乙烯12～16份、偏苯三酸三辛酯10～14份、三乙醇胺硼酸酯16～20份、纳米碳酸钙12～16份、六次甲基四胺10～14份、氧化锆粉末16～20份、二盐基性硬脂酸铅12～16份、聚对苯二甲酸二乙酯12～16份、硅灰石粉10～14份、珠光粉16～20份、甲基硅树脂12～16份、三聚氰胺磷酸钠10～14份、聚丙烯16～20份、滑石粉12～16份、聚乙二醇10～14份、脂肪醇聚氧乙烯醚16～20份、聚乙烯醇12～16份、蓖麻油酸钠10～14份、草酸铜16～20份、二盐基邻苯二甲酸铅12～16份、聚酰胺酰亚胺12～16份、亚磷酸酯12～16份、聚氯乙烯树脂12～16份。2.根据权利要求1所述的半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：所述半导体二极管组装用粘结剂由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14份、锑酸钠16份、蒙脱土12份、聚碳酸酯10份、邻苯二甲酸二丁酯16份、氯磺化聚乙烯12份、偏苯三酸三辛酯10份、三乙醇胺硼酸酯16份、纳米碳酸钙12份、六次甲基四胺10份、氧化锆粉末16份、二盐基性硬脂酸铅12份、聚对苯二甲酸二乙酯12份、硅灰石粉10份、珠光粉16份、甲基硅树脂12份、三聚氰胺磷酸钠10份、聚丙烯16份、滑石粉12份、聚乙二醇10份、脂肪醇聚氧乙烯醚16份、聚乙烯醇12份、蓖麻油酸钠10份、草酸铜16份、二盐基邻苯二甲酸铅12份、聚酰胺酰亚胺12份、亚磷酸酯12份、聚氯乙烯树脂12份。3.根据权利要求1所述的半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：所述半导体二极管组装用粘结剂由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰16份、锑酸钠18份、蒙脱土14份、聚碳酸酯12份、邻苯二甲酸二丁酯18份、氯磺化聚乙烯14份、偏苯三酸三辛酯12份、三乙醇胺硼酸酯18份、纳米碳酸钙14...
【专利技术属性】
技术研发人员：王璐，
申请(专利权)人：王璐，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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