一种印刷电路板定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术公布了一种印刷电路板定位装置，包括矩形的底板，在所述底板的两个长边上分别设置有条形板，且在两个条形板相对的侧壁上安装有加强板，在所述加强板上开有多个并排设置且垂直于条形板的卡槽，隔板的两端分别置于两个相对设置的卡槽内。其中，多个隔板均匀分布在底板上，使得电路板的下表面上各局部的受力均匀，特别是电路板的中部充分受力，在电路板与网板接触时，电路板的中部不会出现塌陷或是下凹等状况，进而使得锡膏在刷涂时的厚度分布均匀，避免电路板中部的锡膏厚度过高而导致电路板在贴装完成后使用时出现元器件引脚短路，大大提高了电路板的加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板的加工制造，具体是指一种印刷电路板定位装置。
技术介绍
PCB中文名称为“印制电路板”，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术(即SMT )制作的，故被称为“印刷”电路板。现有技术中，PCB 板进入贴片机印制锡膏工序时， PCB板支撑定位结构存在以下技术缺陷：1、此支撑定位结构仅仅依靠支撑 PCB板两端实现整块 P 板的支撑定位，PCB板中端处于悬空状态。来料无变形的 PCB板使用此结构支撑定位时，由于PCB板中部处于悬空 状态，受重力影响，PCB板中间部位与锡膏网板贴合度远低于PCB板两端，锡膏印制时PCB板中间部位锡膏厚度极易超出工艺标准，造成元器件引脚短路，产生不良品； 2、部分PCB板来料时存在符合工艺参数变动范围的微量凹变形，使用此支撑定位 结构支撑定位PCB板时，由于仅支撑定位PCB板两端，导致PCB板中间部位由于存在微量凹变形而与锡膏网板存在一定的间隙，锡膏印制时PCB板中间部位锡膏厚度远超允许的工艺标准，极易造成元器件引脚短路，产生不良品。因此，如何解决现有技术中SMT设备支撑定位PCB板的结构存在的PCB板中间部位无法与锡膏网板紧密贴合而导致的PCB板中间部位锡膏印制量过厚造成不良品产生的问题，成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板定位装置，解决目前行业内SMT 设备中使用上述PCB板支撑定位结构存在的因PCB板自身重力或因PCB板存在微量 凹变形导致PCB板中间部位无法与锡膏网板紧密贴合，导致锡膏印制过厚造成元器件引脚短路产生不良品的问题。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种印刷电路板定位装置，包括矩形的底板，在所述底板的两个长边上分别设置有条形板，且在两个条形板相对的侧壁上安装有加强板，在所述加强板上开有多个并排设置且垂直于条形板的卡槽，隔板的两端分别置于两个相对设置的卡槽内；沿所述底板的短边方向，在底板上开有多个并排的气孔，且多个所述气孔位于相邻的两个卡槽之间，且在所述卡槽的槽底部分安装有多个滚珠。使用时，底板安装有升降设备的输出端上，网板固定在两个条形板的上方，多个分隔板的上端面构成对电路板的支撑面，将电路板放置在两个条形板内所形成的支撑面，升降设备启动，使得电路板上表面与网板接触，同时开始对电路板上表面的元器件贴装部分进行锡膏刷涂；其中，多个隔板均匀分布在底板上，使得电路板的下表面上各局部的受力均匀，特别是电路板的中部充分受力，在电路板与网板接触时，电路板的中部不会出现塌陷或是下凹等状况，进而使得锡膏在刷涂时的厚度分布均匀，避免电路板中部的锡膏厚度过高而导致电路板在贴装完成后使用时出现元器件引脚短路，大大提高了电路板的加工质量。并且，根据电路板的尺寸以及形状不同，可随时增减两个条形板之间的隔板个数，以保证电路板在刷膏时的稳定支撑。进一步地，在电路板与网板接触后并开始进行刷膏时，隔板上由于没有夹持装置对电路板进行紧固，使得电路板在刷膏时出现偏移，继而导致电路板上的锡膏涂刷的工位不准，专利技术人在底板下方开有多个气孔，且在气孔的下方连接有软管，软管与气泵连接，即在底板上升过程中，在相邻的两个隔板之间形成的相对密闭的区间内，通过气泵产生吸力使得电路板下方产生一个负压，使得电路板所对应的负压区对电路板产生吸力，即能保证电路板被稳定固定在隔板以及条形板上，以避免电路板在刷膏时产生偏移，进而提高电路板的刷膏质量。其中，在卡槽的槽底部分安装有多个滚珠，使得隔板在卡槽内取放时，隔板的两端与卡槽之间相对移动所产生的摩擦力，由滑动摩擦变为滚动摩擦，进而降低卡槽以及隔板之间的相互磨损，以提高本专利技术的使用寿命。所述条形板的上端面与所述隔板的上端面齐平。作为优选，条形板的上端面与隔板的上端面齐平，使得电路板的下表面与隔板以及条新板之间的接触面积增大，进而实现提高电路板的支撑稳定性。相邻的两个卡槽之间的间距为2~8㎝。作为优选，两个卡槽之间的间距在2~8㎝范围内，即两个隔板之间的间距也在2~8㎝范围，根据不同电路板的厚度、硬度已经尺寸，2~8㎝的间距能够适用与绝大部分型号的电路板，使得本专利技术的使用范围大大增强。所述隔板为PVC板。作为优选，选用PVC材质来制作隔板，在保证隔板具备一定支撑强度的前提下，还能在电路板与网板接触时以及刷膏时，产生微量形变以将电路板所受到的作用应力消除，降低电路板的受损率。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术的多个隔板均匀分布在底板上，使得电路板的下表面上各局部的受力均匀，特别是电路板的中部充分受力，在电路板与网板接触时，电路板的中部不会出现塌陷或是下凹等状况，进而使得锡膏在刷涂时的厚度分布均匀，避免电路板中部的锡膏厚度过高而导致电路板在贴装完成后使用时出现元器件引脚短路，大大提高了电路板的加工质量。并且，根据电路板的尺寸以及形状不同，可随时增减两个条形板之间的隔板个数，以保证电路板在刷膏时的稳定支撑；2、本专利技术中条形板的上端面与隔板的上端面齐平，使得电路板的下表面与隔板以及条新板之间的接触面积增大，进而实现提高电路板的支撑稳定性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：图1为本专利技术的结构示意图。附图中标记及相应的零部件名称：1-条形板、2-卡槽、3-加强板、4-隔板、5-底板，6-气孔。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例1如图1所示，本实施例包括矩形的底板5，在所述底板5的两个长边上分别设置有条形板1，且在两个条形板1相对的侧壁上安装有加强板3，在所述加强板3上开有多个并排设置且垂直于条形板1的卡槽2，隔板4的两端分别置于两个相对设置的卡槽2内；沿所述底板1的短边方向，在底板1上开有多个并排的气孔6，且多个所述气孔6位于相邻的两个卡槽2之间。使用时，底板5安装有升降设备的输出端上，网板固定在两个条形板1的上方，多个分隔板4的上端面构成对电路板的支撑面，将电路板放置在两个条形板1内所形成的支撑面，升降设备启动，使得电路板上表面与网板接触，同时开始对电路板上表面的元器件贴装部分进行锡膏刷涂；其中，多个隔板4均匀分布在底板5上，使得电路板的下表面上各局部的受力均匀，特别是电路板的中部充分受力，在电路板与网板接触时，电路板的中部不会出现塌陷或是下凹等状况，进而使得锡膏在刷涂时的厚度分布均匀，避免电路板中部的锡膏厚度过高而导致电路板在贴装完成后使用时出现元器件引脚短路，大大提高了电路板的加工质量。并且，根据电路板的尺寸以及形状不同，可随时增减两个条形板1之间的隔板4个数，以保证电路板在刷膏时的稳定支撑。进一步地，在电路板与网板接触后并开始进行刷膏时，隔板4上由于没有夹持装置对电路板进行紧固，使得电路板在刷膏时出现偏移，继而导致电路板上的锡膏涂刷的工位不准，专利技术人在底板5下方开有多个气孔6，且在气孔6的下方连接有软管，软管与气泵连接，即在底板5上升过程中，在相邻的两个隔板4之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板定位装置，包括矩形的底板（5），其特征在于：在所述底板（5）的两个长边上分别设置有条形板（1），且在两个条形板（1）相对的侧壁上安装有加强板（3），在所述加强板（3）上开有多个并排设置且垂直于条形板（1）的卡槽（2），隔板（4）的两端分别置于两个相对设置的卡槽（2）内；沿所述底板（1）的短边方向，在底板（1）上开有多个并排的气孔（6），且多个所述气孔（6）位于相邻的两个卡槽（2）之间，且在所述卡槽（2）的槽底部分安装有多个滚珠。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板定位装置，包括矩形的底板（5），其特征在于：在所述底板（5）的两个长边上分别设置有条形板（1），且在两个条形板（1）相对的侧壁上安装有加强板（3），在所述加强板（3）上开有多个并排设置且垂直于条形板（1）的卡槽（2），隔板（4）的两端分别置于两个相对设置的卡槽（2）内；沿所述底板（1）的短边方向，在底板（1）上开有多个并排的气孔（6），且多个所述气孔（6）...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨键，
申请(专利权)人：成都俱进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51