本公开涉及的一种电子单元包括热沉(20)、基板(30)、发热部件(31，32)、温度传感器(34)、第一互连(41)和第二互连(42)。热沉(20)包括支柱(22)。基板(30)固定到热沉(20)的支柱(22)。发热部件(31，32)安装在基板(30)上以在发热部件(31，32)通电时生成热。温度传感器(34)安装在基板(30)上以检测温度。第一互连(41)设置在基板(30)上的安装有发热部件(31，32)的高温区域(H)中并且连接到热沉(20)的支柱(22)。第二互连(42)设置在基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与第一互连(41)分离地设置。第二互连(42)连接到热沉(20)的支柱(22)和温度传感器(34)。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电子单元。
技术介绍
已知一种电子单元，其中各种电子部件安装在基板上，这些电子部件包括由于电流供给而生成热的发热部件、检测温度的温度传感器和微计算机。微计算机基于温度传感器检测到的温度和供给发热部件的电流的积分值来控制电流供给，使得发热部件的温度在可允许的温度范围内。在JP2007-263636A的电子单元中，凹槽设置在安装在基板上的温度传感器周围的基板部分中以抑制发热部件生成的热向温度传感器的热传输。然而，JP2007-263636A的电子单元的基板具有凹槽，同时仍具有用于要连接到温度传感器的互连的部分。因此，如果连接到温度传感器的互连连续延伸到安装有发热部件的区域，则发热部件生成的热可以通过互连直接传输到温度传感器。对于JP2007-263636A的电子单元，在温度传感器周围设置的凹槽引起大的基板尺寸。因此，当电子单元尺寸减小时，凹槽令人忧虑地难于设置在基板中。此外，对于JP2007-263636A的电子单元，在温度传感器周围设置的凹槽使基板的强度劣化。因此，如果在传送震荡等的环境中使用电子单元，则基板可能从凹槽破裂。
技术实现思路
本公开解决以上问题中的至少一个问题。因而，本公开的目的在于提供一种电子单元，其允许稳定的温度检测。为了实现本公开的目的，提供了一种电子单元，其包括热沉、基板、发热部件、温度传感器、第一互连和第二互连。热沉包括支柱。基板固定到热沉的支柱。发热部件安装在基板上以在发热部件通电时生成热。温度传感器安装在基板上以检测温度。第一互连设置在基板上的安装有发热部
件的高温区域中并且连接到热沉的支柱。第二互连设置在基板上的安装有温度传感器的检测区域中并且与第一互连分离地设置。第二互连连接到热沉的支柱和温度传感器。附图说明通过参照附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其他目的、特征和优点将变得更为清楚。在附图中：图1是采用根据第一实施例的电子单元的电动转向系统的驱动装置的剖视图；图2是沿图1的线II-II的剖视图；图3是在图2的部分III中的表面层互连的示意图；图4是在图2的部分III中的内层互连的示意图；图5是沿图3或4的线V-V的剖视图；图6是比较示例的电子单元的表面层互连的示意图；图7是沿图6的线VII-VII的剖视图；图8A是图示第一实施例的温度传感器检测到的温度的曲线图；图8B是图示比较示例的温度传感器检测到的温度的曲线图；以及图9是根据第二实施例的电子单元的基板的表面层互连的示意图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述根据一些实施例的电子控制单元。当在一个图中的多个部分中示出基本上相同的配置时，仅一些部分由数字标出。在一些实施例中，基本上相同的配置由相同的数字表示，并且省略重复的描述。(第一实施例)图1至5中示出了第一实施例。第一实施例的电子单元1用在为车辆的电动转向系统生成转向辅助转矩的驱动装置2中。如图1中所示，驱动装置2包括电机部3和控制电机部3的操作的电子单元1。电机部3的配
置、电子单元1的配置和电子单元1的不同配置将按该顺序被描述。下文将描述电机部3的配置。电机部3包括定子4和转子5。定子4被形成为圆柱形，并且具有固定到框架末端6的一个轴向末端以及固定到热沉20的另一轴向末端。线圈7缠绕在定子4的槽中。转子5在定子4的径向内部以能够相对于定子4旋转的方式设置有圆柱形。固定到转子5的中心的轴8具有接近输出末端9的一侧，该一侧被设置在框架末端6中的轴承10可旋转地支承，并且轴8具有被设置在热沉20中的轴承11可旋转地支承的另一侧。对于电机部3，当从电子单元1向线圈7供给电流时，定子4生成旋转磁场，并且转子5和轴8绕轴线旋转。下文将描述电子单元1的配置。如图1和2中所示，电子单元1包括热沉20、基板30和安装在基板30上的电子部件。基板30和电子部件被盖50覆盖。热沉20整体地包括热沉本体21和从热沉本体21朝向基板30延伸的多个支柱22。热沉20由例如铝通过铸造或切割形成，并且吸收被供给电流的每个电子部件生成的热。热沉20电连接到未示出的车辆的电池的负电极。基板30是多层基板，并且通过多个螺钉24固定到热沉20，多个螺钉24螺纹接合在设置在热沉20的各个支柱22中的螺孔23中(参见图5)。包括诸如MOSFET的开关元件31、支路电阻32、位置传感器33、温度传感器34和微计算机35的电子部件在接近20的一侧安装在基板30上。基板30连接到从电机部3的线圈7延伸的电机线71。由于电流供给而生成热的诸如开关元件31和支路电阻32的任何电子部件对应于“发热部件”的示例。如图2中所示，在第一实施例中，共同布置有开关元件31等的高温区域H设置在基板30的预定部分中。安装在基板30上的开关元件31包括构成用于向电机部3供给电力的三相逆变器电路的开关元件，以及用作可以断开从连接器36供给三相逆变器电路的电力的开关的开关元件。支路电阻32用于测量流过构成三相逆变器电路的开关元件31的电流。位置传感器33检测设置在电机部3的轴8的末端处的磁体12的磁场并且因而检测转子5的位置。微计算机35根据位置传感器33检测到的转子5的位置以及转向辅助转矩所需的电流量来接通或断开每个开关元件31，并且因而控制从逆变器电路到线圈7的电流供给。温度传感器34检测基板30的温度，并且将该温度信号传送到微计算机35。微计算机35基于温度传感器34检测到的温度和供给电子部件的电流的积分值来控制所供给的电流量，使得诸如开关元件31的
每个电子部件的温度在可允许的温度范围内。下文将描述电子单元1的不同配置。现在参照图3至5描述第一实施例的电子单元1的不同配置。图3示意性地图示了图2的部分III中的基板30的外层。图4示意性地图示了图2的部分III中的基板30的一个内层。图5示意性地图示了沿图3或4的线V-V的剖面。在图3和4中，通过虚线示出了热沉20的每个支柱22的位置。如上文所述，基板30具有高温区域H，开关元件31等共同安装在高温区域H中。在第一实施例中，设置在高温区域H中的互连被通称为第一互连41。第一互连41设置在多层基板30的每个外层和内层中，并且通过通孔411等电连接在各层之间。在接近热沉20侧设置在基板30的外层中的第一互连41与热沉20的支柱22以及螺钉24的头部接触。因此，设置在基板30的每个外层和内层中的第一互连41电连接到热沉20。开关元件31等生成的热经由第一互连41和热沉20的支柱22按该顺序被热沉本体21吸收。在该情况下，热沉20具有足够的热容量，并且因而呈现小的温度变化，即具有稳定的温度。第二互连42设置在基板30上的安装有温度传感器34的检测区域S中。温度传感器34具有电连接到第二互连42的一个端子341以及电连接到延伸到微计算机35的互连351的另一端子342。第二互连42还设置在多层基板30的每个外层和内层中，并且通过通孔431等电连接在各层之间。在接近热沉20侧设置在基板30的外层中的第二互连42与热沉20的预定支柱22以及螺钉24的头部接触。因此，设置在基板30的每个外层和内层中的第二互连42电连接到热沉20。第一互连41和第二互连42彼此分离地设置在基板30的任何层中。具体地，包含构成基板30的树脂的狭缝40在基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子单元，包括：热沉(20)，包括支柱(22)；基板(30)，固定到所述热沉(20)的支柱(22)；发热部件(31，32)，安装在所述基板(30)上以在所述发热部件(31，32)通电时生成热；温度传感器(34)，安装在所述基板(30)上以检测温度；第一互连(41)，设置在所述基板(30)上的安装有发热部件(31，32)的高温区域(H)中并且连接到所述热沉(20)的支柱(22)；以及第二互连(42)，设置在所述基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与所述第一互连(41)分离地设置，其中所述第二互连(42)连接到所述热沉(20)的支柱(22)和所述温度传感器(34)。
【技术特征摘要】
2015.04.06 JP 2015-0777911.一种电子单元，包括：热沉(20)，包括支柱(22)；基板(30)，固定到所述热沉(20)的支柱(22)；发热部件(31，32)，安装在所述基板(30)上以在所述发热部件(31，32)通电时生成热；温度传感器(34)，安装在所述基板(30)上以检测温度；第一互连(41)，设置在所述基板(30)上的安装有发热部件(31，32)的高温区域(H)中并且连接到所述热沉(20)的支柱(22)；以及第二互连(42)，设置在所述基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与所述第一互连(41)分离地设置，其中所述第二互连(42)连接到所述热沉(20)的支柱(22)和所述温度传感器(34)。2.根据权利要求1所述的电子单元，进一步包括在所述第一互连(41)和所述第二互连(42)之间形成的狭缝(40)，其中：形成所述基板(30)的树脂设置在所述狭缝(40)中；以及所述狭缝(40)设置在与所述热沉(20)的支柱(22)对应的位置。3.根据权利要求1或2所述的电子单元，其中：所述基板(30)是多层基板；以及所述第一互连(...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本敏久，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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