电子控制单元制造技术

在根据本公开的电子控制单元中，基板(10)固定到壳体(50)。发热元件(21‑25)安装在基板(10)的在壳体(50)侧的表面(11)上。散热部件(90)设置在发热元件(21‑25)和壳体(50)之间。壳体(50)的在基板(10)侧的表面包括容纳凹陷(71‑75)、分隔壁部(76)、外围壁部(52)和缓冲部(81‑85)。在每个容纳凹陷(71‑75)中容纳发热元件(21‑25)中的相应的发热元件。分隔壁部(76)使多个发热元件(21‑25)彼此分离。外围壁部(52)围绕容纳凹陷(71‑75)和分隔壁部(76)。每个缓冲部(81‑85)在容纳凹陷(71‑75)中的相应的容纳凹陷和外围壁部(52)之间形成。每个缓冲部(81‑85)被形成为高于容纳凹陷(71‑75)中的相应的容纳凹陷的底部，并且低于外围壁部(52)。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种电子控制单元。
技术介绍
已知其中电子部件安装在基板上的电子控制单元。例如，在JP2011-103446A中，构成控制部的电子部件安装在接近固定基板的帽侧的相对侧的基板表面上。在JP2011-103446A中，例如将电流施加到电子部件引起的热通过基板朝向由铝等形成的帽散发。尽管诸如散热胶的散热部件可以设置在生成热的发热部件和从发热部件接收热的部件之间，但是JP2011-103446A中的帽是在没有考虑散热部件的布置的情况下设置的。
技术实现思路
本公开解决了以上问题中的至少一个问题。因而，本公开的目的在于提供一种允许适当地布置散热部件的电子控制单元。为了实现本公开的目的，提供了一种电子控制单元，其包括：基板、壳体、多个发热元件和散热部件。基板固定到壳体。多个发热元件安装在基板的在壳体侧的表面上。散热部件设置在多个发热元件和壳体之间。壳体的在基板侧的表面包括多个容纳凹陷、分隔壁部、外围壁部和多个缓冲部。在多个容纳凹陷中的每个容纳凹陷中容纳多个发热元件中的相应的发热元件。分隔壁部使多个发热元件彼此分离。外围壁部围绕多个容纳凹陷和分隔壁部。多个缓冲部中的每个缓冲部在多个容纳凹陷中的相应的容纳凹陷和外围壁部之间形成。多个缓冲部中的每个缓冲部被形成为高于多个容纳凹陷中的相应的容纳凹陷的底部，并且低于所述外围壁部。附图说明通过参照附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其他目的、特征和优点将变得更为清楚。在附图中：图1是根据第一实施例的电子控制单元的正视图；图2是沿图1中的线II-II的剖视图；图3是沿图1中的线III-A-B-III的剖视图；图4是根据第一实施例的壳体的正视图；图5是根据第一实施例的电动转向系统的示意图；图6图示了根据第一实施例的电子控制单元的电气配置；图7是根据第二实施例的电子控制单元的正视图；图8是沿图7中的线VIII-VIII的剖视图；图9是根据第三实施例的电子控制单元的正视图；图10是沿图9中的线X-X的剖视图；以及图11是根据第四实施例的电子控制单元的正视图。具体实施方式在下文中，参照附图描述根据本公开的电子控制单元。在下面的实施例中，基本上相同的配置由相同的数字表示，并且省略重复的描述。(第一实施例)参照图1至6描述第一实施例。第一实施例的任何图是用于说明区别性特征的示意图；因此，高宽比等被适当修改，或者一些部件的描述被省略。对于后面的实施例中的图亦是如此。如图5中所示，第一实施例的电子控制单元1被应用于车辆的电动转向系统100，并且控制电机101的操作，电机101根据转向转矩信号、车辆速度信号等生成辅助驾驶员的转向的辅助转矩。在第一实施例中电机101是DC电刷电机。电子控制单元1通过线束103连接到电机101并且通过线束104连接到电池102。如图1至3中所示，电子控制单元1包括基板10、开关元件21至24、支路电阻25、壳体50、散热部件90等。在图2和3中，安装在10上的
每个电子部件没有加填充。对于后面的实施例中的剖视图亦是如此。现将参照图6描述电子控制单元1的电路配置。为了便利起见图6中的电机101被示出在电子控制单元1内部，尽管其实际上设置在电子控制单元1外部。开关元件21至24均在来自控制部40的控制信号的控制下执行开关操作。控制部40控制每个开关元件21至24的开关操作，并且因而控制电机101的操作。尽管在第一实施例中开关元件21至24均是金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，但是开关元件也可以是绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。开关元件21至24处于H桥连接。详细地，开关元件21和23串联连接，而开关元件22和24串联连接。串联连接的开关元件21和23与串联连接的开关元件22和24并联连接。连接到高电位侧的开关元件21和22的节点经由功率继电器32和线圈35连接到电池102的正电极。连接到低电位侧的开关元件23和24的节点经由支路电阻25连接到电池102的负电极。电机继电器33和电机101连接在开关元件21和23的节点与开关元件22和24的节点之间。在第一实施例中，功率继电器32和电机继电器33中的每个是机械结构的机械继电器。支路电阻25检测施加到电机101的电流。电容器31是例如铝电解电容器，并且与电池102并联连接。电容器存储电荷，并且从而辅助对开关元件21至24的供电，并且抑制诸如浪涌电压的噪声分量。线圈35例如是扼流线圈，并且连接在电池102和功率继电器41之间以便减少噪声。控制部40包括微计算机41和定制IC 42(参见图1至3)。微计算机41和定制IC 42中的每个是例如包括CPU、ROM、RAM和I/O的半导体封装。控制部40控制继电器32和33以及开关元件21至24中的每个的操作。控制部40根据来自设置在车辆的各个部分中的传感器的信号控制开关元件21至24的操作，并且从而控制电机101的旋转。如图1至3中所示，开关元件21至24、支路电阻25、电容器31、继电器32和33、线圈35、微计算机41和定制IC 42安装在基板10上。在第一实施例中，基板10具有接近壳体50侧的第一表面11，以及接近壳体50侧的相对侧第二表面12。用于连接到电机101和电池102的连接器15固定到基板10的第一表面11。连接器15用于连接到电机101、电池102、各种传感器等。连接器15具有连接器销16。连接器销16被插入到基板10中并且通过焊料等电连接到基板10。图1省略了连接器销16。对于后面描述的图7、9和11亦是如此。例如，基板10是诸如RR-4板的印刷电路板，其由玻璃纤维和环氧树脂构成，并且被形成为大致矩形的形状。如后面描述的，基板10在对应于基板固定部61至65的位置具有孔，并且作为固定部件的基板固定螺钉19被插入到这些孔中。基板10被两点一划线Lb分成两个区域，即功率区域Rp和控制区域Rc。开关元件21至24和支路电阻25、电容器31、继电器32和33以及线圈35(在图2中电机继电器33和线圈35也未被示出)安装在功率区域Rp的第一表面11上。开关元件21至24和支路电阻25布置在壳体50的散热部70中以便允许散热。在第一实施例中，开关元件21至24和支路电阻25对应于“发热元件”，并且在下文中被适当地称为“发热元件21至25”。电容器31、继电器32和33以及线圈35安装在安装有发热元件21至25的部分和连接器15固定到的部分之间的区域中。微计算机41和定制IC 42安装在控制区域Rc的第二表面12上。微计算机41和定制IC 42没有安装在功率区域Rp中，而是安装在控制区域Rc中，从而这些控制部件受到的施加到诸如开关元件21至24的功率部件的大电流的噪声引起的影响较小。如图1至4中所示，壳体50通常通过具有高热导率的诸如铝的材料形成为正视图为大致矩形的形状。壳体50在基板10固定到壳体50侧具有沿其外边缘升起的外壁部51。外壁部51具有切口511，其与布置在切口511中的连接器15的形状一致。壳体50具有围绕布置有发热元件21至25的区域的外围壁部52。设置外围壁部52的高度等于外壁部51的高度。散热部70是被外围壁部52围绕的区域。在第一实施例中，散热部70被形成为正视图大致矩形的形状。如图1和4中所示，在第一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子控制单元(1‑4)，包括：基板(10)；壳体(50)；所述基板(10)固定到所述壳体(50)；安装在所述基板(10)的在所述壳体(50)侧的表面(11)上的多个发热元件(21‑25)；以及散热部件(90)，设置在所述多个发热元件(21‑25)和所述壳体(50)之间，其中：所述壳体(50)的在所述基板(10)侧的表面包括：多个容纳凹陷(71‑75)，在每个容纳凹陷中容纳所述多个发热元件(21‑25)中的相应的发热元件；分隔壁部(76)，使所述多个发热元件(21‑25)彼此分离；外围壁部(52)，围绕所述多个容纳凹陷(71‑75)和所述分隔壁部(76)；以及多个缓冲部(81‑85)，每个缓冲部在所述多个容纳凹陷(71‑75)中的相应的容纳凹陷和所述外围壁部(52)之间形成；以及所述多个缓冲部(81‑85)中的每个缓冲部被形成为高于所述多个容纳凹陷(71‑75)中的相应的容纳凹陷的底部，并且低于所述外围壁部(52)。

【技术特征摘要】
2015.04.06 JP 2015-0777311.一种电子控制单元(1-4)，包括：基板(10)；壳体(50)；所述基板(10)固定到所述壳体(50)；安装在所述基板(10)的在所述壳体(50)侧的表面(11)上的多个发热元件(21-25)；以及散热部件(90)，设置在所述多个发热元件(21-25)和所述壳体(50)之间，其中：所述壳体(50)的在所述基板(10)侧的表面包括：多个容纳凹陷(71-75)，在每个容纳凹陷中容纳所述多个发热元件(21-25)中的相应的发热元件；分隔壁部(76)，使所述多个发热元件(21-25)彼此分离；外围壁部(52)，围绕所述多个容纳凹陷(71-75)和所述分隔壁部(76)；以及多个缓冲部(81-85)，每个缓冲部在所述多个容纳凹陷(71-75)中的相应的容纳凹陷和所述外围壁部(52)之间形成；以及所述多个缓冲部(81-85)中的每个缓冲部被形成为高于所述多个容纳凹陷(71-75)中的相应的容纳凹陷的底部，并且低于所述外围壁部(52)。2.根据权利要求1所述的电子控制单元，其中所述壳体(50)包括与所述基板(10)接触的多个基板固定部(61-67)，所述电子控制单元进一步包括多个固定部件(19)，通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉见朋晃，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP