散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座制造技术

一种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体及其上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路。这样的LED倒装芯片光源陶瓷基座使用时，将LED倒装芯片直接固晶在陶瓷基座本体上端面上制得的印刷电路上，并通过引线与装置于陶瓷基座本体空腔内的驱动电路相连，由于固晶LED倒装芯片的印刷电路是采用溅镀技术在陶瓷基座本体的上端面上直接溅镀一铜层，然后通过腐蚀形成，使LED倒装芯片工作时产生的热量可由溅镀固定于陶瓷基座本体上端面上的印刷电路直接传导给陶瓷基座本体并散发掉，从而缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长使用寿命，且还使LED倒装芯片照明产品结构简化、生产工艺流程缩短、生产效率提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED倒装芯片光源陶瓷基座，特别是一种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座。
技术介绍
LED是一种以固态半导体芯片作为发光元件，将电能转化为光能的半导体器件，作为光电器件，其工作过程中只有30％左右的电能转化为光能，其余的电能几乎都会转化为热能，LED工作时产生的热量如不能及时经由散热结构迅速导出并散发掉，将会极大地影响其品质，严重时会大大缩短其寿命，因此LED照明产品散热结构、散热能力的优劣尤为重要。目前，LED照明产品分为LED倒装芯片照明产品和LED正装芯片照明产品两大类，而在导电、导热性能方面，LED倒装芯片照明产品明显优于LED正装芯片照明产品。如附图1所示，现有的LED倒装芯片照明产品：LED倒装芯片固定在表面制有印刷电路的铝基板上，作为光源，其铝基板再通过导热硅脂固定在散热器上，这样的LED倒装芯片封装技术方案存在二个导热瓶颈：a.铝基板与印刷电路铜箔之间的粘结环氧树脂；b.铝基板与散热器之间的导热硅脂，如此结构产品，不仅散热路径长、热阻大、散热慢，大大影响LED芯片的使用寿命，而且生产工艺流程繁琐，还影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有LED倒装芯片封装技术存在的不足，而提供LED照明产品一种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，以简化LED倒装芯片照明产品结构、缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长其使用寿命，并缩短生产工艺流程、提高生产效率。本技术的目的可以通过这样的技术方案来实现：这种散热、电路
集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，它包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体及其上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路，所述的陶瓷基座本体由中空的上圆台和其下端连接的圆筒体构成，中空上圆台的上端面，即陶瓷基座本体的上端面上还开设与其内腔相通的引线孔，而中空上圆台下端连接的圆筒体外壁上制有螺纹。这样的LED倒装芯片光源陶瓷基座使用时，将LED倒装芯片直接固晶在陶瓷基座本体上端面上制得的印刷电路上，并通过引线与装置于陶瓷基座本体空腔内的驱动电路相连。使用这样陶瓷基座的LED照明产品：LED倒装芯片工作时产生的热量将直接由溅镀固定于陶瓷基座本体上端面上的印刷电路传导给陶瓷基座本体，由于形成印刷电路的铜材是良导体，而陶瓷基座本体又采用氧化铝或氮化铝陶瓷制造，具有高热传导和高辐射的物理特性，因而能将LED倒装芯片工作时产生的热量快速导出并散发掉。本技术所提供的这种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，由于固晶LED倒装芯片的印刷电路是采用溅镀技术在氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体的上端面上直接溅镀一铜层，然后通过腐蚀形成，不仅使LED倒装芯片工作时产生的热量可由溅镀固定于陶瓷基座本体上端面上的印刷电路直接传导给陶瓷基座本体并散发掉，从而缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长其使用寿命，而且还使LED倒装芯片照明产品结构简化、生产工艺流程缩短、生产效率提高。附图说明图1为现有的LED倒装芯片照明产品结构示意图；图2为本技术实施例所提供的散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座的主视图；图3为本技术实施例所提供的散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座的俯视图；图4为本技术实施例所提供的散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座的使用状态参考图；图中标记：1、LED倒装芯片，2、印刷电路，3、环氧树脂，4、铝基
板，5、导热硅脂，6、散热器，7、环形灯罩安装凹槽，8、中空的上圆台，9、中空上圆台下端连接的圆筒体，10、引线孔，11、灯罩，12、灯口。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步说明，但并不限制本技术的保护范围。参照附图2、3，本技术实施例提供一种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，它包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体及其上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路2，所述的陶瓷基座本体由中空的上圆台8和其下端连接的圆筒体9构成，中空上圆台8的上端面，即陶瓷基座本体的上端面上还开设与其内腔相通的引线孔10，并靠近边缘开设环形灯罩安装凹槽7，而中空上圆台8下端连接的圆筒体9外壁上制有螺纹。参照附图4，本技术实施例所提供的这种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座使用时，将LED倒装芯片1直接固晶在陶瓷基座本体上端面上制得的印刷电路2上，并通过引线与装置于陶瓷基座本体空腔内的驱动电路(图中未显示)相连，然后通过陶瓷基座本体上端面上开设的环形灯罩安装凹槽安装灯罩11，再通过引线将装置于陶瓷基座本体空腔内的驱动电路与旋装于陶瓷基座本体下圆筒体上的灯口12相连，即完成LED倒装芯片照明产品的生产，生产工艺流程缩短，生产效率得以大大提高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，其特征在于：它包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体及其上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路(2)，所述的陶瓷基座本体由中空的上圆台(8)和其下端连接的圆筒体(9)构成，中空上圆台(8)的上端面，即陶瓷基座本体的上端面上还开设与其内腔相通的引线孔(10)，而中空上圆台(8)下端连接的圆筒体(9)外壁上制有螺纹。

【技术特征摘要】
1.一种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，其特征在于：它包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体及其上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路(2)，所述的陶瓷基座本体由中空的上圆台(8)和其下端连接的圆筒体(9)构成，中空上圆台(8)的上端面，即陶瓷基座本体的上端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：荆允昌，赵晓斌，刘传伟，于增梁，
申请(专利权)人：河北大旗光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13