柔性电路板制造技术

本发明专利技术的柔性电路板包括基材，基材包括多层板材及多个线路板，每一线路板包括基板、线路层及金手指，基板包括依次相连的连接部、本体、弯折部及耳朵部，金手指上设有覆盖膜，覆盖膜的厚度范围为0.16‑0.25mm。覆盖膜增加了金手指与基之间的结合力，防止金手指脱落或者被折断。金手指覆盖膜厚度大于0.16mm时，覆盖效果好，可以避免装机时焊盘脱落；而若金手指覆盖膜厚度超过0.25mm，则由于厚度过大影响电路板柔性，覆盖膜厚度在0.16‑0.25mm范围内，增加了金手指与基板之间的结合力，同时不影响电路板柔性，提高了生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
随着科学技术的进步与发展，集成电路已经被广泛的应用在电子通信
，并且有了较大的改进。为了适应现在触摸屏(例如手机、掌上电脑等)往轻薄方向的发展，柔性电路板应运而生。柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。但是传统柔性电路板生产时，易出现金手指脱落折断，装机时焊盘脱落等情况，导致生产良率低下。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中的柔性电路板生产良率偏低的问题，提供一种能提高生产良率的柔性电路板。一种柔性电路板，其特征在于，包括：基材，具有一表面，所述基材包括多层板材，所述多层板材依次层叠设置；及多个线路板，间隔分布于所述基材的所述表面，每一线路板包括基板、线路层及金手指，所述线路层及所述金手指设置于所述基板上，且所述金手指与所述线路层电连接；所述基板包括依次相连的连接部、本体、弯折部及耳朵部，所述线路层由所述连接部经由所述本体、弯折部延伸至所述耳朵部，所述金手指位于所述耳朵部；所述金手指上设置有覆盖膜，所述覆盖膜的厚度为0.16～0.25mm。本专利技术的柔性电路板包括基材，基材包括多层板材及多个线路板，每一线路板包括基板、线路层及金手指，基板包括依次相连的连接部、本体、弯折部 及耳朵部，金手指上设有覆盖膜，覆盖膜的厚度范围为0.16-0.25mm。覆盖膜增加了金手指与基之间的结合力，防止金手指脱落或者被折断。金手指覆盖膜厚度大于0.16mm时，覆盖效果好，可以避免装机时焊盘脱落；而若金手指覆盖膜厚度超过0.25mm，则由于厚度过大影响电路板柔性，覆盖膜厚度在0.16-0.25mm范围内，增加了金手指与基板之间的结合力，同时不影响电路板柔性，提高了生产良率。在其中一实施例中，所述覆盖膜的厚度为0.2mm。在生产实践中验证，当覆盖膜厚度为0.2mm时，覆盖效果最好，同时不影响电路板柔性。在其中一实施例中，所述基材上开设有至少两个对位监视孔，所述对位监视孔贯穿基材的多层板材，所述对位监视孔的直径为2mm。如此，可在柔性电路板生产过程中通过对位监视孔进行对位，避免二钻孔时出现孔位偏离。监视孔直径越大，各层板材越不容易发生绕监视孔转动的情况，在生产实践中验证，监视孔的直径为2mm时，可以使对位准确牢固，避免孔位偏离导致开路或短路。在其中一实施例中，至少两个所述对位监视孔分别位于所述基材的一顶角处及与该顶角相对的对角处。在其中一实施例中，所述对位监视孔的数量为16个，所述顶角处的对位监视孔的数量为8个，与该顶角相对的对角处的对位监视孔的数量为8个。在其中一实施例中，所述顶角处的8个对位监视孔分两排均匀排布，与该顶角相对的对角处的8个对位监视孔分两排均匀排布。在其中一实施例中，所述基材的所述表面还开设有排气孔，所述排气孔的数量为多个，多个所述排气孔间隔分布于基材上线路板外侧至基材边缘区域内及线路板包围或半包围的区域内。在基材上线路板外侧至基材边缘区域内及线路板包围或半包围的区域内设排气孔，可改善压合时产生气泡导致的药水渗透。在其中一实施例中，所述排气孔直径为1.5mm。当排气孔直径为1.5mm时，排气效果最好，可避免压合时产生气泡导致的药水渗透。在其中一实施例中，所述弯折部上开设有漏锡孔，所述漏锡孔的数量为4～6个。在其中一实施例中，所述漏锡孔的直径大于0.6mm。附图说明图1为一实施方式中的柔性电路板的俯视图；图2为图1中线路板的示意图；图3为图2中A处的局部放大图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，为一实施方式中的柔性电路板10。该柔性电路板10包括基材100及多个线路板200。该柔性电路板10可以应用于手机等电子产品中。基材100的材质一般为聚酰亚胺或聚酯薄膜，具有较强的可挠性和弯折性。基材100大致呈矩形，具有一表面。基材100包括多层板材，多层板材依次层叠设置。多个线路板200间隔分布于基材100的表面上。具体地，可以在基材100的表面设置6个线路板200。当然，在其它的实施方式中，也可以根据实际需要设置4个、5个或者更多的线路板200。请一并参阅图2及图3，具体到本实施方式中，每一线路板200包括基板210、线路层220及金手指230。线路层220及金手指230都设置于基板210上，且金手指230与线路层220电连接。具体地，线路层220和金手指230可以通过蚀刻或者印刷的方式形成于基板210上。基板210包括依次相连的连接部211、本体212、弯折部213及耳朵部214，线路层220由连接部211经由本体212、弯折部213延伸至耳朵部214，金手指230位于耳朵部214上。金手指230上设有覆盖膜240，覆盖膜240的厚度范围为0.16-0.25mm。覆盖膜240增加了金手指230与基板210之间的结合力，防止金手指230脱落或者被折断。在生产实践中验证，金手指覆盖膜240厚度大于0.16mm时，覆盖效果好，可以避免装机时焊盘脱落；而若金手指覆盖膜240厚度超过0.25mm，则由于厚度过大影响电路板柔性。其中，当覆盖膜240厚度为0.2mm时，覆盖效果最好，同时不影响电路板柔性。覆盖膜240厚度在0.16-0.25mm范围内，尤其是厚度为0.2mm时，增加了金手指230与基板210之间的结合力，同时不影响电路板柔性，提高了生产良率。在本实施例中，基材100上开设有至少两个对位监视孔110，至少两个对位监视孔110分别位于基材100的一顶角处及与该顶角相对的对角处，对位监视孔110贯穿基材100的多层板材。如此，可在柔性电路板生产过程中通过对位监视孔110进行对位，避免二钻孔时出现孔位偏离。在本实施例中，对位监视孔110的数量为16个，顶角处的对位监视孔110的数量为8个，与该顶角相对的对角处的对位监视孔110的数量为8个。当然，在其它的实施方式中，对位监视孔110的数量还可以为其它数量，例如10个、12个等等。顶角处的8个对位监视孔110分两排均匀排布，与该顶角相对的对角处的8个对位监视孔110分两排均匀排布。对位监视孔110的直径为2mm。监视孔110直径越大，各层板材越不容易发生绕监视孔110转动的情况，在生产实践中验证，监视孔110的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：基材，具有一表面，所述基材包括多层板材，所述多层板材依次层叠设置；及多个线路板，间隔分布于所述基材的所述表面，每一线路板包括基板、线路层及金手指，所述线路层及所述金手指设置于所述基板上，且所述金手指与所述线路层电连接；所述基板包括依次相连的连接部、本体、弯折部及耳朵部，所述线路层由所述连接部经由所述本体、弯折部延伸至所述耳朵部，所述金手指位于所述耳朵部；所述金手指上设置有覆盖膜，所述覆盖膜的厚度为0.16～0.25mm。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：基材，具有一表面，所述基材包括多层板材，所述多层板材依次层叠设置；及多个线路板，间隔分布于所述基材的所述表面，每一线路板包括基板、线路层及金手指，所述线路层及所述金手指设置于所述基板上，且所述金手指与所述线路层电连接；所述基板包括依次相连的连接部、本体、弯折部及耳朵部，所述线路层由所述连接部经由所述本体、弯折部延伸至所述耳朵部，所述金手指位于所述耳朵部；所述金手指上设置有覆盖膜，所述覆盖膜的厚度为0.16～0.25mm。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜的厚度为0.2mm。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材上开设有至少两个对位监视孔，所述对位监视孔贯穿基材的多层板材，所述对位监视孔的直径为2mm。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，至少两个所述对位监视孔分别位于所述基材的一顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晓敏，
申请(专利权)人：上达电子深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44