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本发明的柔性电路板包括基材，基材包括多层板材及多个线路板，每一线路板包括基板、线路层及金手指，基板包括依次相连的连接部、本体、弯折部及耳朵部，金手指上设有覆盖膜，覆盖膜的厚度范围为0.16‑0.25mm。覆盖膜增加了金手指与基之间的结合力，...
该专利属于上达电子（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上达电子（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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