部件安装方法以及部件安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种部件安装方法以及部件安装装置，即便在将发光部的位置存在偏差的发光部件作为对象的情况下，不从发光部件的下表面侧进行识别即能够确保安装精度。在通过部件装配头从由带式馈送器供给的载带的槽穴中拾取发光部件并将该发光部件安装在基板上时，自上方对由保持机构从下方吸引保持在槽穴内的状态下的发光部件进行拍摄并对发光部件的发光部进行识别，通过部件装配头拾取同样被保持机构吸引保持的状态下的发光部件，基于识别基板的基准部而得到的识别结果以及发光部的识别结果，将拾取到的发光部件安装在基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种从载带取出发光部件并将该发光部件安装在基板上的部件安装方法以及部件安装装置。
技术介绍
近年来，广泛使用将LED等发光部件为光源的照明基板来作为照明装置(例如参照专利文献1、2)。在照明基板上以规定的排列搭载多个发光部件，在作为成品的照明基板中以高位置精度排列有发光部件成为品质要求。尤其是在车载用途的照明基板等重视外观的情况下，要求在照明基板的制造过程中，将发光部件的发光部高精度地配置到规定位置。然而，由于发光部件具有制造工序中的误差，因此在实际的发光部的位置与原本应设置发光部的基准位置之间的位置关系中存在偏差。因此，为了制造满足上述品质要求的照明基板，无法直接使用由外形等规定的基准位置来作为向基板安装时的定位基准。这样，作为将具有发光部等实际的功能位置与原本应有的基准位置之间的位置关系发生偏差的特性的部件在准确排列功能位置的状态下安装在基板上的技术，已知有在安装工序中基于光学识别部件而得到的识别结果进行对位的方法(例如参照专利文献3)。在该专利文献例所示的现有技术中，在通过移载头拾取电子部件并将其安装在基板上时，首先，基于执行第一识别工序来检测电子部件的外形以及有源面位置而得到的结果，使移载头与电子部件对位地进行拾取，在该第一识别工序中，通过第一相机从由移载头保持前的电子部件的有源面侧(上表面侧)拍摄该电子部件并进行识别。接着执行第二识别工序来检测电子部件的外形，在该第二识别工序中，通过第二相机从由移载头拾取到的电子部件的背面侧(下表面侧)拍摄该电子部件并进行识别。然后，在使电子部件的有源面与基板进行对位时，基于第一识别工序中的检测结果与第二识别工序中的检测结果，来修正拾取时产生的电子部件的位置偏移误差。在先技术文献专利文献1：日本特开2012-42670号公报专利文献2：日本特开2012-243713号公报专利文献3：日本专利第3617483号公报然而，如上述的现有技术那样，在基于在部件安装装置内拍摄部件并进行识别而得到的结果进行位置修正处理的方式中，存在以下那样的难点。首先，在将发光部件作为对象的部件安装作业中，通过从上表面侧拍摄由带式馈送器供给到拾取位置的状态下的发光部件并进行识别(第一识别工序)，从而进行部件安装装置内的部件的识别。由于该第一识别工序中的发光部件是仅收纳在载带的槽穴(pocket)内的状态，因此位置不稳定，无法将在该状态下获取到的第一识别工序的识别结果直接用于部件安装中的位置修正。因此，需要使通过吸附嘴从带式馈送器吸附保持发光部件而将发光部件取出的安装头向部件识别相机的上方移动，并从被吸附嘴保持的发光部件的下表面侧拍摄该发光部件进行识别(第二识别工序)，基于第一识别工序中的检测结果与第二识别工序中的检测结果，来修正拾取时产生的电子部件的位置偏移误差。即，如上述的在先技术那样，在安装工序中，除了执行从发光部件的上表面侧拍摄该发光部件并进行识别的第一识别工序之外，还执行从发光部件的下表面侧拍摄该发光部件并进行识别的第二识别工序的情况下，需要用于进行发光部件的拍摄以及识别处理的时间，存在导致生产性的下降这一难点。此外，在将发光部件作为对象的情况下，当发光部件的主体部与载带均为黑色时，存在即便从发光部件的上表面侧拍摄该发光部件也难以光学识别部件外形这一技术问题。另外，由于对发光部件切断分离为单片这一过程的切断形状精度而引起上表面与下表面的外形产生差异的情况较多，因此存在即便从发光部件的上表面侧识别该发光部件并且还从下表面侧识别该发光部件，也难以充分确保安装精度这一技术问题。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的在于提供一种部件安装方法以及部件安装装置，即便在将发光部的位置存在偏差的发光部件作为对象的情况下，不从发光部件的下表面侧进行识别即能够确保安装精度。用于解决技术问题的方案本专利技术的部件安装方法通过安装头从形成在载带上的槽穴中拾取发光部件并将该发光部件安装在基板上，所述部件安装方法包括：基准部识别工序，对在所述基板上形成的基准部进行识别；发光部识别工序，自上方对由保持机构从下方保持在所述槽穴内的状态下的所述发光部件进行拍摄，并对发光部件的发光部进行识别；拾取工序，通过所述安装头来拾取被保持的状态下的所述发光部件；以及安装工序，基于所述基准部的识别结果以及所述发光部的识别结果，将拾取到的所述发光部件安装在所述基板上。本专利技术的部件安装装置通过安装头从形成在载带上的槽穴中拾取发光部件并将该发光部件安装在基板上，所述部件安装装置包括：部件供给装置，其将所述载带供给到所述安装头的拾取位置处；保持机构，其在所述部件供给装置中将所述发光部件从下方保持在所述槽穴内；基准部识别机构，其对在所述基板上形成的基准部进行识别；发光部识别机构，其自上方对由所述保持机构从下方保持在所述槽穴内的状态下的所述发光部件进行拍摄，并对发光部件的发光部进行识别；以及安装控制部，其基于所述基准部识别机构的所述基准部的识别结果以及所述发光部识别机构的发光部的识别结果来控制所述安装头的动作，由此通过所述安装头来拾取被保持的状态下的所述发光部件并安装在所述基板上。专利技术效果根据本专利技术，即便在将发光部的位置存在偏差的发光部件作为对象的情况下，不从发光部件的下表面侧进行识别即能够确保安装精度。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的部件安装系统的结构说明图。图2是本专利技术的一个实施方式的部件安装系统的局部俯视图。图3是在本专利技术的一个实施方式的部件安装装置上装配的带式馈送器的结构说明图。图4是在本专利技术的一个实施方式的带式馈送器的拾取位置处装配的下承载部的结构说明图。图5是表示本专利技术的一个实施方式的部件安装装置的控制系统的结构的框图。图6是本专利技术的一个实施方式的部件安装方法中的安装对位基准的说明图。图7是本专利技术的一个实施方式的部件安装方法中的安装对位基准的说明图。图8是表示本专利技术的一个实施方式的部件安装方法的工序说明图。图9是本专利技术的一个实施方式的部件安装方法中的发光部件安装处理的流程图。图10是本专利技术的一个实施方式的部件安装方法中的部件拍摄以及发光部识别的说明图。图11是本专利技术的一个实施方式的部件安装方法中的发光部件搭载的说明图。附图标记说明1 部件安装系统3 基板3b 安装坐标点15 带式馈送器16 载带16b 槽穴17 带按压构件20 发光部件21 发光部23 下承载部24 板簧构件25a、25b 狭缝26 吸引部FC 发光部位置A 粘接剂S 焊膏具体实施方式接着，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先参照图1，对部件安装系统1的结构进行说明。部件安装系统1具有将作为部件的LED等发光部件通过钎焊接合安装在基板上来生产照明基板的功能，在具有供给安装对象的基板的功能的基板供给装置M1与具有对安装完毕的基板进行回收的功能的基板回收装置M6之间，以将丝网印刷装置M2、粘接剂涂敷装置M3、部件安装装置M4以及回流焊装置M5串联连结而构成的部件安装生产线1a作为主体。部件安装生产线1a的各装置所具备的基板搬运部串联连结而形成具有同一迹线(path line)的基板搬运路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件安装方法，通过安装头从形成在载带上的槽穴中拾取发光部件并将该发光部件安装在基板上，所述部件安装方法包括：基准部识别工序，对在所述基板上形成的基准部进行识别；发光部识别工序，自上方对由保持机构从下方保持在所述槽穴内的状态下的所述发光部件进行拍摄，并对发光部件的发光部进行识别；拾取工序，通过所述安装头来拾取被保持的状态下的所述发光部件；以及安装工序，基于所述基准部的识别结果以及所述发光部的识别结果，将拾取到的所述发光部件安装在所述基板上。

【技术特征摘要】
2015.02.26 JP 2015-0365201.一种部件安装方法，通过安装头从形成在载带上的槽穴中拾取发光部件并将该发光部件安装在基板上，所述部件安装方法包括：基准部识别工序，对在所述基板上形成的基准部进行识别；发光部识别工序，自上方对由保持机构从下方保持在所述槽穴内的状态下的所述发光部件进行拍摄，并对发光部件的发光部进行识别；拾取工序，通过所述安装头来拾取被保持的状态下的所述发光部件；以及安装工序，基于所述基准部的识别结果以及所述发光部的识别结果，将拾取到的所述发光部件安装在所述基板上。2.根据权利要求1所述的部件安装方法，其中，所述保持机构从下方吸引所述槽穴内的所述发光部件并进行保持。3.根据权利要求2所述的部件安装方法，其中，在所述拾取工序中，借助比由所述保持机构从下方吸引所带来的保持力大的保持力来拾取所述发光部件。4.一种部件安装装置，通过安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上凉太，东直树，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP