一种电源适配器的防水壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种电源适配器的防水壳体。包括适配器上壳，适配器下壳和适配器容置腔。所述适配器上壳和所述适配器下壳相扣合形成适配器容置腔，适配器上壳和适配器下壳相扣合处的前后端面各设置一前、后侧引线安装孔，且前、后侧引线安装孔均与适配器容置腔相通；适配器上壳的下端边缘处和适配器下壳的上端边缘处，均设置有向外凸出且水平延伸的上壳连接部和下壳连接部；上壳连接部的下表面设置有两向下凸出的上壳凸起，下壳连接部的上表面设置有两下壳凹槽，且两下壳凹槽与两上壳凸起的结构均相配合；所述两上壳凸起与两下壳凹槽之间均设置有密封胶圈。本实用新型专利技术采用适配器壳体的多重防水设计，从而保证了电源适配器的防水效果和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
201620089179

【技术保护点】
一种电源适配器的防水壳体，其特征在于：所述电源适配器的防水壳体包括适配器上壳，适配器下壳和适配器容置腔，其中，所述适配器上壳和所述适配器下壳相扣合形成所述适配器容置腔，所述适配器上壳和所述适配器下壳相扣合处的前后端面各设置一前、后侧引线安装孔，且所述前、后侧引线安装孔均与所述适配器容置腔相通；所述适配器上壳的下端边缘处和所述适配器下壳的上端边缘处，均设置有向外凸出且水平延伸的上壳连接部和下壳连接部；所述上壳连接部的下表面设置有两向下凸出的上壳凸起，所述下壳连接部的上表面设置有两下壳凹槽，且所述两下壳凹槽与所述两上壳凸起的结构均相配合；所述两上壳凸起与所述两下壳凹槽之间均设置有密封胶圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦超，王容国，毕晶，
申请(专利权)人：天津市新策电子设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12