用于装载电子零件的封装盒制造技术

一种用于装载电子零件的封装盒，可供数个电子零件安装，包含两个第一封装模块，以及一个结合所述第一封装模块的结合机构，每个第一封装模块都包括一个第一基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，该第一基座具有一个供所述第一接脚安装的第一围部、一个与该第一围部连接的第一侧板部，以及一个由该第一围部及该第一侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第一容室，该第一围部具有一个与该第一侧板部间隔的第一对接面，而该第一容室具有一个邻近该第一对接面的第一开口，当该封装盒位于一个组合位置时，所述第一基座的该第一对接面相靠接，前述结构的配合可以提高该封装盒在制造及组装时的方便性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种用于装载电子零件的封装盒，可供数个电子零件安装，包含两个第一封装模块，以及一个结合所述第一封装模块的结合机构，每个第一封装模块都包括一个第一基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，该第一基座具有一个供所述第一接脚安装的第一围部、一个与该第一围部连接的第一侧板部，以及一个由该第一围部及该第一侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第一容室，该第一围部具有一个与该第一侧板部间隔的第一对接面，而该第一容室具有一个邻近该第一对接面的第一开口，当该封装盒位于一个组合位置时，所述第一基座的该第一对接面相靠接，前述结构的配合可以提高该封装盒在制造及组装时的方便性。【专利说明】用于装载电子零件的封装盒
本专利技术是关于一种封装盒，特别是涉及一种用于装载电子零件，并与所述电子零件电连接的封装盒。
技术介绍
参阅图1、2，是【申请人】前所申请的中国台湾证书号数第M476355号技术，该技术公开一种可以装载数个电子零件11的封装盒I，所述电子零件11并通过该封装盒I与一片电路板12电连接。该封装盒I包含一个外壳座13，以及数个间隔的安装在该外壳座13内部的组装模块10，该外壳座13具有一个平行于该电路板12的顶壁131、一个由该顶壁131往该电路板12方向延伸的围绕壁132，以及数个彼此平行并由该顶壁131往该电路板12延伸的区隔壁133，该外壳座13还具有数个开口朝向该电路板12的容室134。所述组装模块10分别安装在该外壳座13的所述容室134内，每个组装模块10都具有一个容纳所述电子零件11的基座14，以及数支安装在该基座14上并分别与所述电子零件11电连接的接脚15，该基座14具有一个供所述接脚15安装的接脚安装部141，以及一个U形并围绕该接脚安装部141的围靠部142，在该围靠部142及该接脚安装部141之间具有一个供所述电子零件11组装的承载空间143。前述技术的每个组装模块10虽然都可装载所述电子零件11，并且电连接所述电子零件11与该电路板12，但每个组装模块10的该基座14的该承载空间143都具有一个朝上及朝侧边的开口，前述组装模块10无法完整的固定及包覆所述电子零件11，也就是说，前述组装模块10必须和该外壳座13及该电路板12配合，才能包覆所述电子零件11。前述技术所公开的封装盒1，虽然可以安装较多数量的电子零件11，但是在制造时，必须分别制造所述组装模块10以及该外壳座13，然后将所述组装模块10—一的安装在该外壳座13的所述容室134内，所以其制造及组装上都比较不方便。另一方面，该外壳座13上设置的所述容室134的数量固定，因此，制造时无法根据需要改变所述组装模块10的安装数量，设计的灵活性也比较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于装载电子零件，并可提高制造及组装方便性的封装合ΙΤΓΤ.0本专利技术的封装盒用来容装数个电子零件，并包含两个第一封装模块，以及一个结合所述第一封装模块的结合机构，每个第一封装模块都包括一个第一基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，该第一基座具有一个供所述第一接脚安装的第一围部、一个与该第一围部连接的第一侧板部，以及一个由该第一围部及该第一侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第一容室，该第一围部具有一个与该第一侧板部间隔的第一对接面，而该第一容室具有一个邻近该第一对接面的第一开口，当该封装盒位于一个组合位置时，所述第一基座的该第一对接面相靠接。本专利技术所述的封装盒，该封装盒还包含至少一个定位所述第一基座的第一定位机构，该第一定位机构包括一个设在其中一个第一基座的该第一对接面上的第一定位槽，以及一个设在另一个第一基座的该第一对接面上的第一定位块，当该封装盒位于该组合位置时，该第一定位块卡合在该第一定位槽内。本专利技术所述的封装盒，每个第一封装模块的该第一基座还具有数个贯穿该第一围部及该第一侧板部的第一贯孔，而该结合机构包括数支分别穿过所述第一封装模块上相对应的所述第一贯孔的结合销。本专利技术所述的封装盒，该封装盒还包含两个分别位于所述第一封装模块相反侧的第二封装模块，每个第二封装模块都包括一个第二基座，以及数支与所述电子零件电连接的第二接脚，该第二基座具有一个供所述第二接脚安装的第二围部、一个与该第二围部连接的第二侧板部，以及一个由该第二围部及该第二侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第二容室，该第二围部具有一个与该第二侧板部间隔并朝向相邻近的该第一封装模块的第二对接面，该第二容室具有一个邻近该第二对接面的第二开口，当该封装盒位于该组合位置时，所述第二基座的所述第二对接面分别靠合在相邻近的该第一基座的该第一侧板部上。本专利技术所述的封装盒，该封装盒还包含至少一个定位所述第一基座的第一定位机构，以及至少两个分别定位相邻近的该第一基座及该第二基座的第二定位机构，该第一定位机构包括一个设在其中一个第一基座的该第一对接面上的第一定位槽，以及一个设在另一个第一基座的该第一对接面上的第一定位块，每个第二定位机构都包括一个第二定位槽，以及一个第二定位块，该第二定位槽及该第二定位块分别设在其中一个第一基座的该第一侧板部，以及其中一个第二基座的该第二对接面上，当该封装盒位于该组合位置时，该第一定位块卡合在该第一定位槽内，而每个第二定位机构的该第二定位块卡合在该第二定位槽内。本专利技术所述的封装盒，每个第一封装模块的该第一基座还具有数个贯穿该第一围部及该第一侧板部的第一贯孔，每个第二封装模块的该第二基座还具有数个贯穿该第二围部及该第二侧板部的第二贯孔;又该结合机构包括数支分别穿过相对应的所述第一贯孔及所述第二贯孔的结合销。本专利技术所述的封装盒，该结合机构包括两个将所述第一封装模块的该第一基座结合的第一卡合单元，以及数个分别将所述第二封装模块结合在相邻的该第一封装模块上的第二卡合单元。本专利技术所述的封装盒，每个第一卡合单元都具有一个第一突卡条，以及一个可和该第一突卡条卡合的第一卡勾，该第一突卡条及该第一卡勾分别设在所述第一基座上。本专利技术所述的封装盒，每个第一卡合单元都具有一个第一突卡条，以及一个可和该第一突卡条卡合的第一卡勾，该第一突卡条及该第一卡勾分别设在所述第一基座上，每个第二卡合单元都具有一个第二突卡条，以及一个可和该第二突卡条卡合的第二卡勾，该第二突卡条及该第二卡勾分别设在其中一个第一封装模块的该第一基座以及相邻近的该第二封装模块的该第二基座上。本专利技术有益的效果在于:将所述电子零件分别安装在所述第一封装模块的该第一容室内，并通过所述第一封装模块的第一基座的对接，不但可以将所述电子零件封装在所述第一容室内，也可以因此省略构件及组装步骤，以提高该封装盒在制造及组装时的方便性。【附图说明】本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中:图1是中国台湾证书号数第M476355号技术的一个组合剖视示意图；图2是图1的技术专利的一个立体图，单独说明该技术的一个基座；图3是本专利技术封装盒的一个第一实施例的立体分解图；图4是该第一实施例的一个组合剖视示意图，说明该封装盒与数个电子零件的相对关系，图中该封装盒位于一个组合位置；图5是本专利技术封装盒的一个第二实施例的立体分解图；图6是该第二实施例的另一个立体分解图，由不同角度说明该封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装盒，可供数个电子零件安装，并包含两个第一封装模块，每个第一封装模块都包括一个第一基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，其特征在于：每个第一基座都具有一个供所述第一接脚安装的第一围部、一个与该第一围部连接的第一侧板部，以及一个由该第一围部及该第一侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第一容室，该第一围部具有一个与该第一侧板部间隔的第一对接面，而该第一容室具有一个邻近该第一对接面的第一开口，当该封装盒位于一个组合位置时，所述第一基座的该第一对接面相靠接；又该封装盒还包含一个结合所述第一封装模块的结合机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，范仲成，
申请(专利权)人：广州成汉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44