【技术实现步骤摘要】
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【技术保护点】
一种屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽组件包括：屏蔽框及侧面焊盘；所述屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚；所述侧面焊盘设置在印刷电路板PCB的侧面，且对应所述加长型焊接引脚在所述PCB侧面的焊接位置进行设置，使得所述侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起。
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽组件包括：屏蔽框及侧面焊盘；所述屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚；所述侧面焊盘设置在印刷电路板PCB的侧面，且对应所述加长型焊接引脚在所述PCB侧面的焊接位置进行设置，使得所述侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起。2.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于，所述加长型焊接引脚的加长长度与所述PCB的厚度相同。3.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于，所述侧面焊盘的宽度与所述加长型焊接引脚的宽度相同。4.根据权利要求1至3任意一项所述的屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽组件还包括与所述侧面焊盘连接的正面焊盘，且所述正面焊盘位于所述PCB的正面。5.根据权利要求4所述的屏蔽组件，其特征在于，所述侧面焊盘和所述正面焊盘上印有锡膏，所述正面焊盘上的锡膏是通过印刷钢网的开口印到所述正面焊盘上的，所述侧面焊盘上的锡膏是在通过所述印刷钢网对所述正面焊盘上锡时，延展至所述侧面焊盘上的。6.根据权利要求5...
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