一种LED灯封装专用柔性材料制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯封装专用柔性材料及其制备方法，所述LED灯封装专用柔性材料，按照重量份的主要原料包括：聚苯硫醚25‑35份、聚氯乙烯25‑35份、丙烯酸甲酯15‑25份、N,N‑亚甲基双丙烯酰胺15‑25份、异氰酸酯10‑15份、纳米石墨烯5‑10份、邻羟基二苯甲酮5‑10份、硅烷类偶联剂2‑6份、受阻胺类光稳定剂1‑3份。本发明专利技术中LED灯封装专用柔性材料综合性能优异，具有成型加工性好、柔韧性好、透光率高、成本低廉等优点。

【技术实现步骤摘要】
201610443333

【技术保护点】
一种LED灯封装专用柔性材料，其特征在于，按照重量份的主要原料包括：聚苯硫醚25‑35份、聚氯乙烯25‑35份、丙烯酸甲酯15‑25份、N,N‑亚甲基双丙烯酰胺15‑25份、异氰酸酯10‑15份、纳米石墨烯5‑10份、邻羟基二苯甲酮5‑10份、硅烷类偶联剂2‑6份、受阻胺类光稳定剂1‑3份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘操，
申请(专利权)人：刘操，
类型：发明
国别省市：安徽;34