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本发明公开了一种LED灯封装专用柔性材料及其制备方法，所述LED灯封装专用柔性材料，按照重量份的主要原料包括：聚苯硫醚25‑35份、聚氯乙烯25‑35份、丙烯酸甲酯15‑25份、N,N‑亚甲基双丙烯酰胺15‑25份、异氰酸酯10‑15份、纳...
该专利属于刘操所有，仅供学习研究参考，未经过刘操授权不得商用。

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