【技术实现步骤摘要】
201610068346
【技术保护点】
一种液晶聚酯，由下式[Ⅰ]和[Ⅱ]的重复结构单元构成：以重复单元总量100mol%计，衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于50mol%，优选为大于等于66mol%，小于等于85mol%；衍生自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的量小于等于50mol%，优选为大于等于15mol%，小于等于34mol%；其中采用动态热机械分析DMA测试，将液晶聚酯从起始温度‑50℃，以升温速率为3℃/min，振幅为30um，频率为1Hz的条件下升温到熔点时，起始温度‑50℃的储能模量记为G（‑50），熔点处的储能模量记为G（熔点），该液晶聚酯满足由下式（1）定义的储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.7%，（1）ΔG=[G（‑50）‑G（熔点）]/G（‑50）*100%；其中采用差示扫描量热DSC测试，从室温起以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度，在此温度下停留3min后再以20℃/min的速率降至室温，得到液晶聚酯的结晶曲线，选取结晶峰的结晶起始温度和结晶结束温度，并计算出结晶峰面积即为H（结晶焓）；测试样品在室温下停留3min后再次以20℃/min的升温速率...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙华伟，李闻达，肖中鹏，宋彩飞，罗德彬，许柏荣，易庆锋，周广亮，姜苏俊，曹民，曾祥斌，蔡彤旻，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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