本实用新型专利技术公开了绝缘屏蔽复合膜。本实用新型专利技术的绝缘屏蔽复合膜，包括上保护层、铜箔层、导电胶层、绝缘膜层和下保护层，铜箔层设于上保护层和导电胶层之间，绝缘膜层设于导电胶层和下保护层之间；本实用新型专利技术的绝缘屏蔽复合膜具有良好的电磁屏蔽、绝缘、散热和抗静电的性能；使用时，将绝缘屏蔽复合膜的上保护层和下保护层揭掉后贴附于机壳上，铜箔层具有良好的电磁屏蔽、散热及抗静电的性能，导电胶层使绝缘屏蔽复合膜贴附于机壳上，并辅助接地静电放电，绝缘膜层可以防止铜箔与其他电子零件导通。本实用新型专利技术的绝缘屏蔽复合膜可以广泛应用于通信、电子、机柜、机箱、航天、医疗、船只等需要电磁屏蔽的领域。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了绝缘屏蔽复合膜。本技术的绝缘屏蔽复合膜，包括上保护层、铜箔层、导电胶层、绝缘膜层和下保护层，铜箔层设于上保护层和导电胶层之间，绝缘膜层设于导电胶层和下保护层之间；本技术的绝缘屏蔽复合膜具有良好的电磁屏蔽、绝缘、散热和抗静电的性能；使用时，将绝缘屏蔽复合膜的上保护层和下保护层揭掉后贴附于机壳上，铜箔层具有良好的电磁屏蔽、散热及抗静电的性能，导电胶层使绝缘屏蔽复合膜贴附于机壳上，并辅助接地静电放电，绝缘膜层可以防止铜箔与其他电子零件导通。本技术的绝缘屏蔽复合膜可以广泛应用于通信、电子、机柜、机箱、航天、医疗、船只等需要电磁屏蔽的领域。【专利说明】绝缘屏蔽复合膜
本技术属于电磁屏蔽
，具体涉及一种绝缘屏蔽复合膜。
技术介绍
在视听娱乐设备、电子产品等的设计与研发过程中，通常需要考虑产品内部相关热设计、电磁干扰防治等问题，如果热量的排放控制设计不当，则可能会引起设备局部过热而导致故障或者引发灾害，如果电磁遮蔽、静电防治部分设计不当，则可能会导致设备在长时间使用下的情况下在其内部累积了大量静电荷，进而可能会造成局部电子器件失灵或损坏，传统的方法是在设备的外壳上贴附散热材料。但是，现有的散热材料，一般将其制成电子产品需要的形状，贴附在电子产品壳体内表面，起防尘、通风、散热等功能，可用于手机、电脑、家电等设备，虽然起到一定的散热效果，但此材料不能屏蔽电磁波，也不能防止静电的产生。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种绝缘屏蔽复合膜，其具有良好的电磁屏蔽、绝缘、散热和抗静电的性能。为达此目的，本技术采用以下技术方案:绝缘屏蔽复合膜，包括上保护层、铜箔层、导电胶层、绝缘膜层和下保护层，所述铜箔层设于所述上保护层和所述导电胶层之间，所述绝缘膜层设于所述导电胶层和所述下保护层之间。其中，所述导电胶层贴合于所述铜箔层上。其中，所述铜箔层的厚度为5 ?30μηι，例如 5μηι、I Ομπι、15μηι、20μηι、2 5μηι、30μηι。其中，所述铜箔层为压延铜箔层。其中，所述铜箔层为自粘铜箔层。压延铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材上，如金属、绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。压延铜箔又可以分为自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。其中，自粘铜箔是在铜箔的表面，可以是单面也可以是双面，涂上热感应性亚克力胶或导电胶，该自粘铜箔对电磁射线干扰有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的效果O其中，所述导电胶层的厚度为0.0I?0.05mm，例如0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mmo其中，绝缘膜层的材料在选择时，要综合考虑其厚度、耐热性能、、机械性能和电气性能等，所述绝缘膜层的厚度为 I ?ΙΟμπι，例如 1μπι、2μπι、3μπι、4μπι、5μπι、6μπι、7μπι、8μπι、9μπι、10Um0其中，所述绝缘膜层为聚酰亚胺层、聚苯胺层和聚碳酸酯层中的一种。其中，所述上保护层和所述下保护层为离型膜层或离型纸层。与现有技术相比，本技术的有益效果为:本技术的绝缘屏蔽复合膜，包括上保护层、铜箔层、导电胶层、绝缘膜层和下保护层，所述铜箔层设于所述上保护层和所述导电胶层之间，所述绝缘膜层设于所述导电胶层和所述下保护层之间；本技术的绝缘屏蔽复合膜具有良好的电磁屏蔽、散热和抗静电的性能;使用时，将绝缘屏蔽复合膜的上保护层和下保护层揭掉后贴附于机壳上，铜箔层具有良好的电磁屏蔽、绝缘、散热及抗静电的性能，导电胶层使绝缘屏蔽复合膜贴附于机壳上，并辅助接地静电放电，绝缘膜层可以防止铜箔与其他电子零件导通，主要起绝缘作用。【附图说明】图1为本技术的绝缘屏蔽复合膜的结构示意图。附图标记如下:1-上保护层;2-铜箔层;3-导电胶层;4-绝缘膜层;5-下保护层。【具体实施方式】下面结合图1，并通过【具体实施方式】来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术的绝缘屏蔽复合膜，包括上保护层1、铜箔层2、导电胶层3、绝缘膜层4和下保护层5，铜箔层2设于上保护层I和导电胶层3之间，绝缘膜层4设于导电胶层3和下保护层5之间。使用时，将绝缘屏蔽复合膜的上保护层I和下保护层5揭掉后贴附于机壳上，铜箔层2具有良好的电磁屏蔽、散热及抗静电的性能。作为本技术的优选方案，导电胶层3贴合于铜箔层2上，使绝缘屏蔽复合膜的各层之间连接更紧密，进一步地，铜箔层2的厚度为5?30μπι。作为本技术的优选方案，铜箔层2为压延铜箔层。压延铜箔层具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材上，如金属、绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。进一步地，铜箔层2为自粘铜箔层，可以是单面也可以是双面，涂上热感应性亚克力胶或导电胶，该自粘铜箔对电磁射线干扰有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的效果。更优选地，导电胶层3的厚度为0.01?0.05_。作为本技术的优选方案，绝缘膜层4的厚度为I?ΙΟμπι，进一步地，绝缘膜层4为聚酰亚胺层、聚苯胺层和聚碳酸酯层中的一种，当绝缘屏蔽复合膜贴附于机壳上时，绝缘膜层可以防止铜箔与其他电子零件导通，主要起绝缘作用。作为本技术的优选方案，上保护层I和下保护层5为离型膜层或离型纸层。上保护层I和下保护层5主要起保护作用，使用时，将上保护层I和下保护层5揭掉后，即可将绝缘屏蔽复合膜贴附于机壳上。本技术的绝缘屏蔽复合膜具有良好的电磁屏蔽、绝缘、散热和抗静电的性能，可以广泛应用于通信、电子、机柜、机箱、航天、医疗、船只等需要电磁屏蔽的领域。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【主权项】1.绝缘屏蔽复合膜，其特征在于，包括上保护层(I)、铜箔层(2)、导电胶层(3)、绝缘膜层(4)和下保护层(5)，所述铜箔层(2)设于所述上保护层(I)和所述导电胶层(3)之间，所述绝缘膜层(4)设于所述导电胶层(3)和所述下保护层(5)之间。2.根据权利要求1所述的绝缘屏蔽复合膜，其特征在于，所述导电胶层(3)贴合于所述铜箔层(2)上。3.根据权利要求1所述的绝缘屏蔽复合膜，其特征在于，所述铜箔层(2)的厚度为5?30μ??ο4.根据权利要求1所述的绝缘屏蔽复合膜，其特征在于，所述铜箔层(2)为压延铜箔层。5.根据权利要求1所述的绝缘屏蔽复合膜，其特征在于，所述铜箔层(2)为自粘铜箔层。6.根据权利要求1所述的绝缘屏蔽复合膜，其特征在于，所述导电胶层(3)的厚度为0.01?0.05mmo7.根据权利要求1所述的绝缘屏蔽复合膜，其特征在于，所述绝缘膜层(4)的厚度为I?1um08.根据权利要求1所述的绝缘屏蔽复合膜，其特征在于，所述绝缘膜层(4)为聚酰亚胺层、聚苯胺层和聚碳酸酯层中的一种。9.根据权利要求1所述的绝缘屏蔽复合膜，其特征在于，所述上保护层(I)和所述下保护层(5)为离型膜层或离型纸层。【文档编号】H05K9/00GK本文档来自技高网...
【技术保护点】
绝缘屏蔽复合膜，其特征在于，包括上保护层(1)、铜箔层(2)、导电胶层(3)、绝缘膜层(4)和下保护层(5)，所述铜箔层(2)设于所述上保护层(1)和所述导电胶层(3)之间，所述绝缘膜层(4)设于所述导电胶层(3)和所述下保护层(5)之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾正红，
申请(专利权)人：昆山市飞荣达电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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