【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板,尤其是高频混压印制线路板。
技术介绍
印制线路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB),是电器设备重要的电器原件,它是电子元器件的连接和支撑体,其质量好坏,将直接影响电器设备,电器产品质量好坏,寿命长短的重要部件之一。但现有的线路板容易因为被潮湿的水分所沾染,从而使线路板上的线路发生腐蚀损坏。
技术实现思路
为了克服现有的线路板容易潮湿的不足,本专利技术提供了高频混压印制线路板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:高频混压印制线路板,包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔,绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路,铜箔线路上覆盖有阻焊层,绝缘导热层下端设有铝基层,线路板上还设有安装孔,铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括炭包层底部粘结有牛皮纸。本专利技术的有益效果是,该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上,避免其遭受侵蚀,节约了成本,提高了功效。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图;图中1.铝基层,2.绝缘导热层,3.铜箔线路,4.阻焊层,5.安装孔,6.硅橡胶层,7.炭包层,8.橡胶层,9.牛皮纸。具体实施方式如图1是本专利技术的结构示意图,高频混压印制线路板,包括铝基层1、绝缘导热层2、铜箔线路3、阻焊层4 ...
【技术保护点】
高频混压印制线路板,包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箔线路(3)、阻焊层(4)和安装孔(5),绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箔线路(4),铜箔线路(3)上覆盖有阻焊层(4),绝缘导热层(2)下端设有铝基层(1),线路板上还设有安装孔(5),其特征是,铝基层(1)底端通过硅橡胶层(6)与炭包层(7)粘结连接。
【技术特征摘要】
1.高频混压印制线路板,包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箔线路(3)、阻焊层(4)和安装孔(5),绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箔线路(4),铜箔线路(3)上覆盖有阻焊层(4),绝缘导热层(2)下端设有铝基层(1),线路板上还设有安装孔(5),其特征是,铝基层(1)底端通过硅橡胶层(6)与...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱杰,
申请(专利权)人:常州鼎润电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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