铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品技术

本发明专利技术涉及铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品。本发明专利技术提供一种具有良好放热性的铜放热材。本发明专利技术的铜放热材是在一个或两个面上形成含有选自Cu、Co、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及Mo中的一种以上的金属的合金层，且利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的一个或两个表面的面粗糙度Sz为5μm以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及一种铜放热材、附载体铜锥、端子、积层体、屏蔽材、印刷配线板、金属 加工构件、电子机器、及印刷配线板的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随电子机器的小型化、高精细化，所使用的电子零件的发热所导致的故 障成为问题。尤其，在显著成长的电动汽车或油电混合汽车中使用的电子零件中，具有电池 部的连接器等流动显著高电流的零件，而在通电时的电子零件的发热成为问题。又，智慧手 机的输入板或平板电脑的液晶中使用有被称作液晶框的散热板。通过该散热板，将来自配 置于周围的液晶零件、IC忍片等的热逸散至外部，抑制电子零件的故障。 专利文献1 :日本特开平07 - 094644号公报 专利文献2 :日本特开平08 - 078461号公报
技术实现思路
然而如上所述，因近年的电子机器的变化，W往的液晶框变的无法满足W不留住 来自液晶零件、IC忍片等的因导热所致的热、福射热、对流热等而良好地逸散到外部的功 能。 因此，本专利技术的课题在于提供一种具有良好放热性的铜放热材。 本专利技术人反复潜屯、研究，结果发现：通过在表面形成含有特定金属的合金层，且将 表面控制在特定的面粗糖度Sz,可提供一种具有良好放热性的铜放热材。 W上述见解为基础而完成的本专利技术于一方面中，是一种铜放热材，在一个或两个 面上形成含有选自化、Co、Ni、W、P、Zn、化、Fe、Sn及Mo中的一种W上的金属的合金层，且 利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的上述一个或两个表面的面粗糖度Sz为5 ym W上。 本专利技术的铜放热材于一实施方案中，利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得 的上述一个或两个表面的面粗糖度Sz为7 ym W上。 本专利技术的铜放热材于其他实施方案中，利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测 得的上述一个或两个表面的面粗糖度Sz为10 y m W上。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，利用雷射光波长为405nm的雷射显微 镜测得的上述一个或两个表面的面粗糖度Sz为14 y m W上。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，利用雷射光波长为405nm的雷射显微 镜测得的上述一个或两个表面的面粗糖度Sz为90 ym W下。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，利用雷射光波长为405nm的雷射显微 镜测得的上述一个或两个表面的面粗糖度Sa为0. 13 y m W上。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，利用雷射光波长为405nm的雷射显微 镜测得的上述一个或两个表面的面粗糖度Sku为6 W上。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，在将利用雷射光波长为405nm的雷射 显微镜测得的上述一个或两个表面的表面积设为A，将俯视时的面积设为B时，表面积比A/ B 为 1. 35 W上。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，上述一个或两个表面的基于JISZ8730 的色差AL满足AL兰一35。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，上述一个或两个表面的基于JISZ8730 的色差Aa满足Aa兰15。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，上述一个或两个表面的基于JISZ8730 的色差Ab满足Ab兰17。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，上述一个或两个表面的福射率为 0. 092 W上。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，于上述一个或两个表面具备树脂层。 本专利技术的铜放热材进而于其他实施方案中，上述树脂层含有介电体。 本专利技术于其他方面中，是一种附载体铜锥，其在载体的一面或两面依序具有中间 层、极薄铜层，且上述极薄铜层为本专利技术的铜放热材。 本专利技术的附载体铜锥于一实施方案中，在载体的一面依序具有上述中间层、上述 极薄铜层，并于上述载体的另一面具有粗化处理层。 本专利技术进而于其他方面中，是一种连接器，其使用有本专利技术的铜放热材。 本专利技术进而于其他方面中，是一种端子，其使用有本专利技术的铜放热材。 本专利技术进而于其他方面中，是一种积层体，其W如下方式制造：依序积层本专利技术的 铜放热材或本专利技术的附载体铜锥、任意的黏着剂层或接着剂层、与树脂基板或基板或壳体 或金属加工构件或电子零件或电子机器或液晶面板或显示器或分隔件。 本专利技术进而于其他方面中，是一种屏蔽材，其具备本专利技术的积层体。 本专利技术进而于其他方面中，是一种印刷配线板，其具备本专利技术的积层体。 本专利技术进而于其他方面中，是一种金属加工构件，其使用有本专利技术的铜放热材或 本专利技术的附载体铜锥。 本专利技术进而于其他方面中，是一种电子机器，其使用有本专利技术的铜放热材或本发 明的附载体铜锥。 本专利技术进而于其他方面中，是一种印刷配线板的制造方法，其含有如下步骤： 准备本专利技术的附载体铜锥与绝缘基板； 将上述附载体铜锥与绝缘基板积层； 在将上述附载体铜锥与绝缘基板积层后，经过剥离上述附载体铜锥的载体的步骤 而形成覆金属积层板， 然后，通过半加成法、减成法、部分加成法或改进半加成法中的任一方法而形成电 路。 本专利技术进而于其他方面中，是一种印刷配线板的制造方法，其含有如下步骤： 在本专利技术的附载体铜锥的上述极薄铜层侧表面或上述载体侧表面形成电路； W埋没上述电路的方式在上述附载体铜锥的上述极薄铜层侧表面或上述载体侧 表面形成树脂层； 在上述树脂层上形成电路； 在上述树脂层上形成电路后，剥离上述载体或上述极薄铜层； 及通过于剥离上述载体或上述极薄铜层后去除上述极薄铜层或上述载体，而使形 成在上述极薄铜层侧表面或上述载体侧表面的埋没于上述树脂层的电路露出。 根据本专利技术，可提供一种具有良好放热性的铜放热材。【附图说明】 图1是实施例的试样的上表面示意图。 图2是实施例的试样的剖面示意图。【具体实施方式】 〔铜放热材的形态及制造方法） 作为本专利技术中使用的铜放热材，可使用铜或铜合金。 作为铜，典型而言可列举JIS册500、JIS册100所规定的憐脱氧铜（JIS H 3100 合金编号C1201、C1220、C1221)、无氧铜（JIS册100合金编号C1020)、及精铜（JIS册100 合金编号C1100)、电解铜锥等的纯度95质量％ ^上、优选99. 90质量％ W上的铜。也可设 为含有合计为 0.0 Ol ~4. 0 质量％的 Sn、Ag、Au、Co、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Te、Ti、Zn、B、Mn 及Zr中一种W上的铜或铜合金。 作为铜合金，可进而列举：憐青铜、卡逊合金、红黄铜、黄铜、白铜、其他铜合金等。 又，于本专利技术中作为铜或铜合金，也可使用JIS H 3100~JIS册510、JIS H 5120、JIS H 512UJIS C 2520~JIS C 280UJIS E 2101~JIS E 2102所规定者。再者，本说明书中 只要无特别否定，则为了表示金属规格而列举的JIS规格意指2001年版的JIS规格。 关于憐青铜，典型而言，憐青铜是指W铜为主成分并含有Sn及质量少于Sn的P的 铜合金。作为一例，憐青铜具有如下组成：含有3. 5~11质量％的511、0. 03~0.35质量％ 的P，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。憐青铜也可含有合计1. 0质量％ W下的Ni、Zn 等元素。 卡逊合金典型而言是指添加会与Si形成化合物的元素（例如Ni、Co及化的任一 种W上），而于母相中作为第二相粒子而析出的铜合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜放热材，在一个或两个面上形成含有选自Cu、Co、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及Mo中的一种以上的金属的合金层，且利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的所述一个或两个表面的面粗糙度Sz为5μm以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桃井元，森冈理，小野俊之，新井英太，福地亮，三木敦史，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP