微电极电路检查用针制造方法及以该方法制造的微电极电路检查用针技术

本发明专利技术公开一种微电极电路检查用针。本发明专利技术实施例的微电极电路检查用针包括：针，其在两端中的至少一者上形成有接触部，具有弹性复原力的弹性部连接所述两端之间；及外壳，其形成有使所述接触部露出于外部的贯通部，且覆盖所述弹性部；所述针与所述外壳通过半导体MEMS工序而同时形成，所述针及所述外壳的下部与上部中的至少一个面平坦地形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及微电极电路检查用针制造方法，涉及一种能够解决针与外壳间的结构性缺陷，缓和测量微电极电路时发生的冲击并提高测量速度的微电极电路检查用针制造方法及以该方法制造的微电极电路检查用针。
技术介绍
—般而言，半导体装置通过在晶片(wafer)上形成电路图案及用于检查的接触垫的制造(fabricat1n)工序和把形成了电路图案及接触垫的晶片组装为各个半导体芯片的组装(assembly)工序而制造。在制造工序与组装工序之间，执行向在晶片上形成的接触垫接入电信号而检查晶片的电气特性的检查工序。该检查工序是为了检查晶片的不良，去除在组装工序时发生不良的晶片的一部分而执彳丁的工序。在进行检查工序时，主要使用向晶片接入电信号的称为测试机的检查设备和执行晶片与测试机之间的接口功能的称为探针卡的检查设备。其中，探针卡包括接收从测试机接入的电信号的印刷电路板及与在晶片上形成的接触垫接触的多个针。最近，随着半导体芯片高集成化，借助于制造工序而在晶片上形成的电路图案正在高集成化，由此，相邻的接触垫间的间隔，即，间距(Pitch)形成得非常窄。因此，各个针的厚度设计得较薄，以便与相邻针的间距可以减小。但是，如果针的厚度较薄，则强度下降，存在因在检查工序中施加的横向的力而导致针损伤或与针接触的晶片上的接触垫损伤的问题。另外，在作为被检查物的晶片的接触垫上存在错层的情况下，存在无法与特定探针接触的接触垫，因此，存在发生无法实现正确检查的情形的问题。由此，以往虽然使用弹簧结构的针，但其由于结构上的问题，如果在检查时施加力，则进行动作时刮擦模块，此时，存在模块的氧化层被破坏而发生泄漏的问题。为了解决这种问题，以往开发了具有外壳的针，但独立地设计及制作外壳与针，这是为了使外壳与针在半导体检查时全部与半导体电极的微细间距对应而全部以极小的大小制作，因而外壳与探针的结合工序要求高难度。另外，当结合外壳与针时，利用镊子等工具，因而当对外壳或针施加超出需要的力时，变形并发生不良，由于外壳与针的个别制作，存在制作时间长的问题。另外，个别制作时，由于外壳与针的互不相同的工序环境等因素，外壳与针结合时，由于与原来设计的大小的细微差异而无法结合，或外壳内部面与针外部面超出需要地隔开，存在无法正常运转的问题。作为与本专利技术相关的现有文献，在韩国公开专利第10-2009-0117053号(公开日2009年11月12日)，在所述现有文献中，公开了关于具有可变刚性功能的竖直型细微接触探针的技术。
技术实现思路
技术课题本专利技术的目的在于提供一种微电极电路检查用针制造方法及以该方法制造的微电极电路检查用针，通过半导体MEMS (微电子机械系统)工序同时制造外壳与针，从而能够制造使得预先防止外壳与针间的因制造时公差错误导致的结构性缺陷。本专利技术的另一目的在于提供一种微电极电路检查用针制造方法及以该方法制造的微电极电路检查用针，在针上形成Z字形状的曲折部，从而能够缓和在物理接触微电极电路进行检查时发生的冲击。本专利技术的又一目的在于提供一种微电极电路检查用针制造方法及以该方法制造的微电极电路检查用针，在测量微电极电路时上下变形的针上使用外壳，使得发挥覆盖的作用，能够高效防止测量信号泄漏。解决课题的方案在一种形态中，本专利技术包括:针，其在两端中的至少一者上形成有接触部，具有弹性复原力的弹性部连接所述两端之间；及外壳，其形成有使所述接触部露出于外部的贯通部，且覆盖所述弹性部;所述针与所述外壳通过半导体MEMS工序而同时形成，所述针及所述外壳的下部与上部中的至少一个面平坦地形成。在另一种形态中，本专利技术包括:针，其在两端中的至少一者上形成有接触部，具有弹性复原力的弹性部连接所述两端之间；及外壳，其形成有使所述接触部露出于外部的贯通部，且覆盖所述弹性部;所述接触部的横向长度小于所述弹性部的横向长度；所述贯通部的横向长度小于所述弹性部的横向长度且大于所述接触部的横向长度，使所述针不从外壳分离。在另一种形态中，本专利技术包括:针，其在两端中的至少一者上形成有接触部，具有弹性复原力的弹性部连接所述两端之间；及外壳，其形成有使所述接触部露出于外部的贯通部，且覆盖所述弹性部;所述贯通部的截面宽度小于所述外壳的截面宽度，所述外壳及贯通部的截面形成为四边形。在另一种形态中，包括:针，其在两端中的至少一者上形成有接触部，具有弹性复原力的弹性部连接所述两端之间；及外壳，其形成有使所述接触部露出于外部的贯通部，且覆盖所述弹性部;在与所述贯通部贴紧的所述接触部的侧面，还形成有朝向所述贯通部凹陷或凸起的多个凹凸部。在另一种形态中，包括:针，其在两端中的至少一者上形成有接触部，具有弹性复原力的弹性部连接所述两端之间；及外壳，其形成有使所述接触部露出于外部的贯通部，且覆盖所述弹性部;在所述外壳上，还形成有与所述外壳的内部空间连通的一个以上的排出孔。在所述针的一端形成所述接触部，另一端与所述外壳连接。在所述外壳的形成有所述贯通部的相反面，连接有具有弹性复原力的辅助弹性部，在所述辅助弹性部的一端形成辅助接触部。所述外壳以覆盖所述辅助弹性部的方式延长形成，且形成有使所述辅助接触部向外部露出的辅助贯通部。所述辅助贯通部的截面宽度小于所述外壳的截面宽度，所述外壳及辅助贯通部的截面形成为四边形。在所述外壳的形成有所述贯通部的相反面，形成有辅助接触部。所述弹性部形成为Z字形状。在所述接触部还形成有接触端子，所述接触端子的端部形成为直角形状、三棱形状、多段的直角凸出形状中的某一种截面。所述接触部与所述接触端子的高度相互不同。所述接触部与所述接触端子由不同的金属形成。在又一形态中，本专利技术包括:形成下部外壳的下部外壳形成步骤;针及侧壁外壳形成步骤，沿着所述下部外壳的边缘形成向上直立的侧壁外壳，在被所述侧壁外壳包围的空间形成针;及上部外壳形成步骤，在所述针及侧壁外壳的上部形成上部外壳。在又一形态中，本专利技术包括:形成下部外壳的下部外壳形成步骤;针形成步骤，在所述下部外壳的上部形成针；及侧壁外壳及上部外壳形成步骤，沿着所述下部外壳的边缘形成向上方直立的侧壁外壳、及在所述针的上部形成上部外壳。在所述针与所述下部外壳、所述侧壁外壳、所述上部外壳之间形成牺牲部，在所述下部外壳与所述上部外壳中的至少一者上，还形成与所述外壳侧壁的内部空间连通的一个以上的排出孔。在所述下部外壳形成步骤，准备基板并在所述基板上部形成所述下部外壳。在所述针及侧壁外壳形成步骤，在所述下部外壳的上部形成横向长度小于所述下部外壳横向长度的第一牺牲部，沿着所述下部外壳的边缘形成向上方直立的侧壁外壳，在所述第一牺牲部上部形成所述针，在所述侧壁外壳与所述针之间的所述第一牺牲部的上面形成第2牺牲部。在位于所述侧壁外壳的内侧的所述针的上部，形成与所述侧壁外壳的内侧空间的横向长度相同的第三牺牲部，在所述侧壁外壳及所述第三牺牲部上部，形成与所述下部外壳的形状对应的上部外壳，去除所述下部外壳、所述针、所述侧壁外壳、所述上部外壳之外的部分。所述下部外壳、所述针、所述侧壁外壳、所述上部外壳通过半导体MEMS工序由镍-钴形成，所述第一牺牲部、所述第二牺牲部、所述第三牺牲部通过半导体MEMS工序由铜形成。所述针具有弹性部和接触部，所述弹性部形成在所述侧壁外壳的内部空间且具有弹性，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微电极电路检查用针，其特征在于，包括：针，其在两端中的至少一者上形成有接触部，具有弹性复原力的弹性部连接所述两端之间；及外壳，其形成有使所述接触部露出于外部的贯通部，且覆盖所述弹性部；所述针与所述外壳通过半导体MEMS工序而同时形成，所述针及所述外壳的下部与上部中的至少一个面平坦地形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘璜燮，李圭汉，全柄俊，方镐燮，郑熙锡，金铉济，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR