提供在对带绝缘膜的挠性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进行热压时能够在电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹凸、并且在热压后能够容易地将脱模膜从保护层剥离的电磁波屏蔽膜、以及设有该电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法。使用具备满足条件(α)、(β)的第一脱模膜(18)、导电性粘合剂层(16)、以及存在于他们之间的保护层(12)的电磁波屏蔽膜(10)。条件(α)：对电磁波屏蔽膜(10)进行热压前的第一脱模膜(18)的保护层(12)侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μm以上0.20μm以下。条件(β)：以温度：170℃、压力：15MPa对电磁波屏蔽膜(10)进行了30秒热压后的第一脱模膜(18)的保护层(12)侧的表面的Ra为0.30μm以上0.80μm以下。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及电磁波屏蔽膜W及设有上述电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板的制造 方法。
技术介绍
为了遮挡从晓性印刷配线板产生的电磁波噪声、来自外部的电磁波噪声，有时在 晓性印刷配线板的表面设置电磁波屏蔽膜（例如，参照专利文献1)。 图7是示出W往的带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板的制造工序的一个例子的 剖视图。 带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板101具备：晓性印刷配线板130、绝缘膜140、W 及剥离了脱模膜118后的电磁波屏蔽膜110。 晓性印刷配线板130在基底膜132的单面设有印刷电路134。 绝缘膜140设于晓性印刷配线板130的设有印刷电路134的一侧的表面。 电磁波屏蔽膜110具备：保护层112、覆盖保护层112的第一表面的金属薄膜层 114、覆盖金属薄膜层114的表面的导电性粘合剂层116、W及覆盖保护层112的第二表面的 脱模膜118 (载体膜）。[000引电磁波屏蔽膜110的导电性粘合剂层116粘合于绝缘膜140的表面并且固化。此 夕F，导电性粘合剂层116通过形成于绝缘膜140的贯通孔142与印刷电路134电连接。 带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板101例如如图7所示，是经由下述工序来制造 的。 (i)在晓性印刷配线板130的设有印刷电路134的一侧的表面设置绝缘膜140的 工序，该绝缘膜140在与印刷电路134的接地线相对应的位置形成有贯通孔142。 (U)将电磁波屏蔽膜110W电磁波屏蔽膜110的导电性粘合剂层116与绝缘膜 140的表面相接触的方式重叠于绝缘膜140的表面，并对它们进行热压，从而将导电性粘合 剂层116粘合于绝缘膜140的表面，并且使导电性粘合剂层116通过贯通孔142而与印刷 电路134的接地线电连接的工序。 (iii)热压后，将完成了作为载体膜的作用的脱模膜118从保护层112剥离、去除， 从而获得带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板101的工序。 在带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板101中，从下述点出发，有时谋求在保护层 112的表面形成有凹凸而使保护层112的表面形成为粗糖状。 ?在将带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板101安装于电子设备时，使该带电磁波 屏蔽膜的晓性印刷配线板101与粘贴于保护层112的表面的加强板之间的粘合性提高。 ?在光学传感器（摄像机模块的CCD图像传感器、CMOS图像传感器等）的周边抑 制来自带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板101的正反射光。 ?使产生于保护层112的表面的伤痕等变得不明显。 于是，W通过适当的粘合力使脱模膜118与保护层112相粘合为目的，提出使用对 表面进行了喷砂处理的脱模膜，继而在脱模膜的表面形成保护层的方法（专利文献2)。采 用该方法，由于在形成保护层时，脱模膜的凹凸向保护层转印，因此在保护层的表面形成有 凹凸。 但是，在对脱模膜的表面进行了喷砂处理的情况下，在因用于喷砂处理的砂的碰 撞而导致脱模膜的表面被切削时，在脱模膜的表面产生有毛刺。由于产生有毛刺的脱模膜 的表面与保护层之间的粘合性过高，因此难W将脱模膜从保护层剥离。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特许第4201548号公报 专利文献2 :日本特开2014-112576号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题 本专利技术提供在对带绝缘膜的晓性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进行热压时能够在 电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹凸、并且在热压后能够容易地将脱模膜从保护层剥离 的电磁波屏蔽膜、W及使用该电磁波屏蔽膜的带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板的制造方 法。用于解决课题的手段 本专利技术具有下述方式。 (1) -种电磁波屏蔽膜，其具备：脱模膜、导电性粘合剂层、W及存在于上述脱模 膜与上述导电性粘合剂层之间的保护层，上述脱模膜满足下述条件（a)W及条件（0):条 件（a):对上述电磁波屏蔽膜进行热压前的上述脱模膜的上述保护层侧的表面的算术平 均粗糖度Ra为0. 〇2ymW上0. 20ymW下；条件（0) 溫度170°C、压力15M化对上述电 磁波屏蔽膜进行了 30秒的热压后的上述脱模膜的上述保护层侧的表面的算术平均粗糖度 Ra为 0. 30Jim[^上 0. 80JimW下。[002引 似根据（1)的电磁波屏蔽膜，上述脱模膜具有两个W上的多个气泡。[002引 做根据（1)或似的电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜还具备存在于上述导电性粘 合剂与上述保护层之间的金属薄膜层。 (4)根据（1)~做中的任一项的电磁波屏蔽膜，上述脱模膜具有脱模膜主体、W 及形成于上述脱模膜主体的上述保护层侧的表面的脱模剂层。[003。 妨根据（1)~（4)中的任一项的电磁波屏蔽膜，上述脱模膜中的气泡的比例为上 述脱模膜的100体积％中的2体积％ ^上30体积％W下。[003引 （6)根据（1)~妨中的任一项的电磁波屏蔽膜，上述脱模膜中的气泡的平均直径 为 0. 1JimW上 60JimW下。 (7) -种带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板的制造方法，在该带电磁波屏蔽膜的 晓性印刷配线板的制造方法中具有下述工序（d)~（f) :(d)在晓性印刷配线板的设有印刷 电路的一侧的表面设置绝缘膜，从而获得带绝缘膜的晓性印刷配线板，该晓性印刷配线板 在基底膜的至少一面具有上述印刷电路；（e)在上述工序（d)之后，将上述带绝缘膜的晓性 印刷配线板和上述（1)~化）中的任一项的电磁波屏蔽膜W上述导电性粘合剂层与上述绝 缘膜的表面相接触的方式进行重叠，并对它们进行热压，从而将上述导电性粘合剂层粘合 于上述绝缘膜的表面；W及（f)在上述工序（e)之后，剥离上述脱模膜，获得带电磁波屏蔽 膜的晓性印刷配线板。 (8)根据（7)的带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板的制造方法，上述工序（e)后的 上述脱模膜的保护层侧的表面的算术平均粗糖度Ra比上述工序（e)前的上述脱模膜的保 护层侧的表面的算术平均粗糖度Ra大。[003引 （9)根据（7)或做的带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板的制造方法，上述工序 (f)后的上述保护层的表面的算术平均粗糖度Ra为0. 30ymW上0. 80ymW下。[003引专利技术效果 采用本专利技术的电磁波屏蔽膜，在对带绝缘膜的晓性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进 行热压时，能够在电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹凸，并且在热压后，能够容易地将脱 模膜从保护层剥离。 采用本专利技术的带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板的制造方法，在对带绝缘膜的晓 性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进行热压时，能够在电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹 凸，并且在热压后，能够容易地将脱模膜从保护层剥离。【附图说明】 图1是示出本专利技术的电磁波屏蔽膜的一个例子的剖视图。 图2是示出对图1的电磁波屏蔽膜进行热压后的电磁波屏蔽膜的剖视图。 图3是示出图1的电磁波屏蔽膜的制造工序的一个例子的剖视图。 图4是示出本专利技术的电磁波屏蔽膜的其他例子的剖视图。 图5是示出本专利技术的带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板的一个例子的剖视图。 图6是示出本专利技术的带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板的制造工序的一个例子 的剖视图。 图7是示出W往的带电磁波屏蔽膜的晓性印刷配线板的制造工序的一个例子的 剖视图。【具体实施方式】 W下用语的定义适用于整个本说明书W及权利要求书。 算术平均粗糖度Ra是通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电磁波屏蔽膜，包括：脱模膜；导电性粘合剂层；以及保护层，其存在于所述脱模膜和所述导电性粘合剂层之间，所述脱模膜满足下述的条件(α)以及条件(β)：条件(α)：对所述电磁波屏蔽膜进行热压前的所述脱模膜的所述保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra是0.02μm以上0.20μm以下，条件(β)：以温度170℃、压力15MPa对所述电磁波屏蔽膜热压30秒后的所述脱模膜的所述保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra是0.30μm以上0.80μm以下。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川口利行，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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