高频线路及普通线路一体型子板制造技术

本实用新型专利技术的高频线路及普通线路一体型子板包括：天线连接部；基板连接部，其连接于主板；及传送线路部，其连接所述天线连接部与所述基板连接部之间，且印刷有高频线路及普通线路，从而能够传送高频信号及普通信号。根据本实用新型专利技术，可以去除连接传送线路与子板的连接器，减小体积，并且把高频线路印刷于与普通线路相同的柔性印刷电路板上，能够使连接器发生的干扰及损失最小化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高频线路及普通线路一体型子板，更详细而言，涉及一种在无线终端中使用的高频线路及普通线路一体型子板。
技术介绍
无线通信设备的内部电路一般实施在印刷电路板（printed circuit board ：PCB) ο这种印刷电路板技术正在飞跃性地发展，目前，不仅是以往硬质的印刷电路板，能自由移动的柔性印刷电路板（flexible PCB ：FPCB)也被广泛使用。另一方面，手机等无线终端设备中应用的高频线路，特别是RF(Radio Frequency,射频）线路，一般使用同轴电缆，但无线终端设备的内部空间由于安装各种电路模块而空间狭小，因而在这种空间，利用同轴电缆构成通信电路并不容易。因此，要求一种传送线路，在狭小空间中，既不影响其它模块，又能够无干扰地高效传送高频信号。对此，在利用印刷电路板的高频通信线路（韩国公开专利10-2011-0051717)中提出了一种利用柔性印刷电路板，在无线终端设备内部传送信号的结构。所述专利技术是在信号传送线中的柔性部去除导体层，在保持柔软的同时传送高频信号。但是，所述专利技术是独立于普通线路之外构成高频专用线路，需要独立构成连接器。因此，存在连接器发生的干扰和信号损失也增加的问题。在图1中简略图不了以往子板与主板的连接关系。如图所不，连接子板10与主板20之间的高频同轴电缆41与普通线路42分别独立地构成。这是为了传送高频信号而使用同轴电缆41的普通的结构，但为了安装两条独立的线路，存在所需空间增大的问题和在多个连接器43中分别发生的信号损失量增加的问题。现有技术文献专利文献专利文献1 :韩国公开专利10-2011-0051717
技术实现思路
本技术正是为了解决这种问题而研发的，本技术的目的在于提供一种高频线路及普通线路一体型子板，把高频线路和普通线路印刷于相同的柔性印刷电路板上，能够使在连接器发生的干扰及损失减小。本技术采用如下的方式来实现上述目的。本技术一个实施例的高频线路及普通线路一体型子板包括：天线连接部；基板连接部，其连接于主板；及传送线路部，其连接所述天线连接部与所述基板连接部之间，且印刷有高频线路及普通线路，从而能够传送高频信号及普通信号。本技术的另一特征在于，所述传送线路部的所述高频线路及普通线路印刷于同一平面上，所述传送线路部由柔性材质形成。本技术的另一特征在于，在形成于所述基板连接部的连接端子中，与连接于所述高频线路的端子邻接的端子为接地端子。本技术的另一特征在于，所述天线连接部与所述基板连接部及所述传送线路部形成为一体型，并共用能够传递电信号的信号传送层、层叠于所述信号传送层的上部及下部的电介质层、以及以能够包围所述电介质层的外部的方式层叠于所述电介质层的上部及下部的接地层。本技术的另一特征在于，所述天线连接部包括与天线连接的C形夹、以及与所述C形夹收发电信号的无源元件，还包括RF开关、放大器、滤波器中的一种以上，从而能够连接所述无源元件与所述传送线路部之间。本技术的另一特征在于，在所述天线连接部及所述基板连接部，形成有以能够包围所述接地层的方式层叠于所述接地层的上部及下部的加强层。本技术的效果如下。根据本技术的高频线路及普通线路一体型子板，具有如下效果。第一，可以去除连接传送线路与子板的连接器，减小体积。第二，把高频线路印刷于与普通线路相同的柔性印刷电路板上，能够使连接器发生的干扰及损失最小化。【附图说明】图1是显示以往子板与主板的连接状态的结构图。图2是本技术一个实施例的高频线路及普通线路一体型子板的概略图。图3a是本技术的俯视图。图3b是本技术的剖视图。图4是本技术的电路图。符号说明10-以往的子板（天线连接部），11-以往的C形夹，12-以往的无源元件，20-主板，30-电池，41-高频同轴电缆，42-以往的普通线路，43-连接器，100-天线连接部，110-C形夹，120-无源元件，130-RF开关，140-放大器，150-滤波器，200-传送线路部，210-普通线路，220-高频线路，300-基板连接部，310-连接端子，410-信号传送层，420-电介质层，430-接地层，440-加强层，500-天线。【具体实施方式】在此使用的专业术语只用于说明特定实施例，并非意在限定本技术。只要语句并未明确表示与此相反的意义，那么在此使用的单数形态也包括复数形态。说明书中使用的“包括”的意义，是对特定特性、区域、定数、步骤、动作、要素及/或成份进行具体化，并非排除其它特定特性、区域、定数、步骤、动作、要素、成份及/或组的存在或附加。虽然未不同地定义，但此处使用的包括技术术语及科学术语的所有术语，具有与本技术所属
的技术人员一般理解的意义相同的意义。在普通使用的词典中定义的术语，追加解释为具有符合相关技术文献和目前公开的内容相符的意义，只要未进行定义，则不得解释为异常或非常正式的意义。下面参照附图，对本技术的优选实施例的高频线路及普通线路一体型子板进行说明。如图2及图4所示，本技术包括:天线连接部100 ;基板连接部300，其连接于主板；及传送线路部200，其连接天线连接部100与基板连接部300之间，且印刷有高频线路及普通线路，从而能够传送高频信号及普通信号。以往，在天线连接部100与普通线路210的连接部、天线连接部100与高频线路220的连接部分别安装有连接器，但本技术把普通线路210和高频线路220安装于一个传送线路部200，使线路数本身减少，从而能够减少连接器发生的干扰和信号的损失。优选传送线路部200由柔性材质形成。在子板的当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频线路及普通线路一体型子板，其特征在于，包括：天线连接部；基板连接部，其连接于主板；及传送线路部，其连接所述天线连接部与所述基板连接部之间，且印刷有高频线路及普通线路，从而能够传送高频信号及普通信号。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李成洙，金益洙，郑敬勋，金炳悦，全力焕，丘璜燮，金铉济，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR