柔性电路板、柔性电路板的制作方法及电子机构技术

一种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。本发明专利技术涉及一种上述柔性电路板的制作方法以及包含上述柔性电路板制成的电子机构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有防水结构的柔性电路板及其制作方法，还涉及一种包含上述 柔性电路板制成的电子机构。
技术介绍
现有技术中，为了使电子机构能够起到防水作用，通常会利用橡胶材质的油封或 密封垫紧迫于柔性电路板与机构之间，但由于柔性电路板与油封或密封垫之密封界面受力 不均，长期使用后易有渗漏之疑虑。另外，由于油封或密封垫仅仅只是套覆与柔性电路板 上，故经常会出现松动滑动之现象。因此，使用油封或密封垫并不能起到良好的防水效果。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种防水效果良好的柔性电路板及其制作方法，还涉及一 种W上述柔性电路板制成的电子机构。 一种具有防水结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤；提供一柔性电路基板，其 包括相对的上表面和下表面，W及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔 性电路基板还包括一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段；在所述防水区 域内的柔性电路基板上形成嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔 性电路基板内部延伸，且所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面；及在形 成嵌合凹槽后的与所述防水区域对应的柔性电路基板上包覆密封材料，所述密封材料完全 填充所述嵌合凹槽，形成一密封层，从而形成所述柔性电路板。 -种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的 上表面和下表面，W及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板 上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性 电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基 板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所 述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。 -电子机构，其包括上述权利要求广9所述的柔性电路板及外壳，所述柔性电路 板装设于所述外壳，且所述柔性电路板的密封层与所述外壳紧密嵌合。 相对于现有技术，本实施例在所述柔性电路基板的侧面形成嵌合凹槽，并且W密 封材料填充嵌合凹槽并形成一包覆所述柔性电路基板的密封层，从而形成一防水结构，女口 此形成的防水结构W密封材料迫紧柔性电路基板的侧面，在嵌合凹槽的作用下能够有效防 止防水结构出现松脱或滑动的情况。另外，在所述柔性电路板中设置了加强垫片，其能够保 证被密封材料迫紧的位置界面的平整性，有效分散了由密封材料迫紧作用造成的内应力， 强化了柔性电路板的密封性的。【附图说明】[000引图I是本专利技术实施例提供的柔性电路基板的剖面示意图。 图2是在图1中柔性电路基板覆盖加强垫片形成多层电路基板的剖面示意图。 图3图2中多层电路基板的侧壁上形成嵌合凹槽的剖面示意图。 图4是图3中多层电路基板对应于覆盖有加强垫片区域的俯视图。 图5是在图4中多层电路基板上形成密封层，从而形成柔性电路板的剖面示意图。 图6是图5中柔性电路板对应于防水区的俯视剖面图。 图7是具有图6中柔性电路板的电子机构的结构示意图。 主要元件符号说明如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】 本专利技术第一实施例中提供一种具有防水结构的柔性电路板的制作方法，包括步 骤： 第一步，提供一柔性电路基板100。 请参阅图1，本实施例中所述柔性电路基板100包括基底层110、第一导电线路层 111、第二导电线路层112、第一覆盖膜113及第二覆盖膜114。所述第一导电线路层111和 第二导电线路层112分别形成于所述基底层110两侧，所述第一覆盖膜113形成于所述第 一导电线路层111，所述第二覆盖膜114形成于第二导电线路层112。所述基底层110可 W为柔性树脂层，如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)、聚对苯二甲酸己二醇醋（Polyet的Iene Tere地thalate,阳T)或聚蔡二甲酸己二醇醋（Pol}fthyleneNaphthalate,阳N),也可W 为多层基板。所述柔性电路基板100包括相对的上表面101和下表面102,W及连接于上表 面101和下表面102之间的两个相对的侧面103。 所述柔性电路基板100上划定有一防水区域200,所述防水区域200为所述柔性电 路基板100的一段，所述防水区域200用于连接一防水结构。可W理解，所述防水区域200 的位置取决于柔性电路板置于电子机构中的位置。本实施例中，所述柔性电路板一端设有 金手指（图未示)，所述防水区域200位于靠近柔性电路板金手指端的位置。 所述柔性电路基板100还可W为单面或多层柔性电路基板。 第二步，请参阅图2,在所述柔性电路基板100的防水区域200内的第一覆盖膜 113和第二覆盖膜114的表面分别覆上第一加强垫片121和第二加强垫片122。 所述第一加强垫片121和第二加强垫片122为片状材料制成，其可W为垫纸、橡 胶、娃橡胶、金属、软木、毛租、氯了橡胶、了腊橡胶、玻璃纤维或塑料聚合物等。 在其他实施例中，形成所述第一及第二加强垫片后，还可W在所述第一加强垫片 121和第二加强垫片122上分别形成一覆盖膜层。所述覆盖膜层使电路板的防水效果更好。 第H步，请参阅图：T4,在所述防水区域200形成多个嵌合凹槽130。 所述多个嵌合凹槽130分别自两个所述侧面103向所述柔性电路基板100内部延 伸而形成，且所述多个嵌合凹槽130均贯穿所述第一加强垫片121、第二加强垫片122及柔 性电路基板100。本实施例中，所述嵌合凹槽130呈长条状，所述长条状嵌合凹槽130的延 伸方向垂直于所述上表面101，且所述嵌合凹槽130在平行于所述上表面101方向的截面形 状为矩形。本实施例中，采用冲型的方式形成嵌合凹槽130。可W理解，所述嵌合凹槽130的沿平行于所述上表面101方向的截面的形状还可W为H角形或半圆形，并不W本实施例为限。 第四步，请参阅图fT6,W注塑成型的方式在所述防水区域200形成密封层140,从 而形成所述柔性电路板10。 本实施例中，所述密封层140包覆所述第一加强垫片121、第二加强垫片122及所 述防水区域200内的柔性电路基板100,且所述密封层140的密封材料完全填充所述嵌合凹 槽130,并形成一连续的密封结构。 本实施例中，所述密封层140形成的具体步骤为；提供一具有与防水区域200对应 的模腔的模具，将具有嵌合凹槽130的基板当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防水结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路基板，其包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板还包括一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段；在所述防水区域内的柔性电路基板上形成嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，且所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面；及在形成嵌合凹槽后的与所述防水区域对应的柔性电路基板上包覆密封材料，所述密封材料完全填充所述嵌合凹槽，形成一密封层，从而形成所述柔性电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏威硕，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44