本发明专利技术涉及烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封皮上料装置，包括机座、设置在所述机座上的上料盒，所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板，所述导杆贯穿所述壳体的底部，并且沿其轴向设有至少一个棘齿，所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪，所述棘爪上设有旋转手柄，将导杆下拉后，使用旋转手柄转动棘爪来锁住导杆，可在托板上放置封皮，然后松开棘爪，托板在弹簧的弹性作用下自动上升，后续上料时可直接从盒内抽取封皮，该设计简单合理，便于封皮的上料和管理。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封皮上料装置。
技术介绍
PP箱体主要用于烟箱包装行业，是一种由前后左右侧板和上下底板构成的长方形箱体。在其制造过程中，需要在箱体上安装芯片，安装芯片后需要在芯片外包覆一层封皮，以保护芯片不会受损，通常使用芯片封装机来完成这道工序。包覆封皮时，人工把PP箱体片材放至事先定位好的工作台面上，然后按下开关让模具头向下移动并在板材相应的位置热压出痕迹，大概2S后再次按下开关模具头上升。接着，工作人员根据热压的痕迹，一手持封皮放至热压位置，另一手用高温布完全覆盖在要热压的位置，随后人员双手离开高温布并按下开关，待机械热压到设定时间时会自动停止，随后更换片材并重复相同的操作步骤。在此过程中，封皮没有固定的收纳装置；人工将封皮放至热压处，由于高温模具与PP箱体片材的距离太近，工作人员在放置封皮时，容易触碰到高温模具，对人体造成伤害；工作人员根据热压模具压制出的痕迹，来定位封皮的放置位置，由于热压的痕迹较浅，工作人员定位时比较困难，消耗的时间比较长，工作效率较低。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种芯片封装机的封皮上料装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种芯片封装机的封皮上料装置，设有专门放置封皮的上料盒，便于封皮的上料和管理。本专利技术提出的一种芯片封装机的封皮上料装置，包括机座、设置在所述机座上的上料盒，所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板，所述导杆贯穿所述壳体的底部，并且沿其轴向设有至少一个棘齿，所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪，所述棘爪上设有旋转手柄。进一步的，所述封皮上料装置还包括设置在所述上料盒上方的移动机构，所述移动机构包括横向无杆气缸和纵向无杆气缸，所述横向无杆气缸包括水平设置在所述机座上的第一滑杆和第二滑杆、分别套设在所述第一滑杆和第二滑杆上的第一气缸和第二气缸，所述纵向无杆气缸包括竖直设置的第三滑杆和第四滑杆、分别套设在所述第三滑杆和第四滑杆上的第三气缸和第四气缸，所述第一气缸、第二气缸、第三气缸和第四气缸通过固定板相连，所述第三滑杆和第四滑杆的底端通过连接杆相连，所述连接杆连接有机械手。进一步的，所述机械手包括与所述连接杆相连的机械臂、设置在所述机械臂下端的吸盘。进一步的，所述机械臂包括竖直设置并与所述连接杆相连的第一机械臂、及垂直于所述第一机械臂的第二机械臂。进一步的，所述开口的尺寸小于所述壳体顶部的尺寸。进一步的，所述导杆的末端连接有拉环手柄。进一步的，所述棘爪的一侧设有依杆。进一步的，所述依杆的上端设有磁铁。进一步的，所述弹簧的数量为2个。借由上述方案，本专利技术至少具有以下优点:本专利技术提出的封皮上料装置，设有专门放置封皮的上料盒，将导杆下拉后，使用棘爪锁住导杆，可在托板上放置封皮，然后松开棘爪，托板在弹簧的弹性作用下自动上升，后续上料时可直接从盒内抽取封皮，该设计简单合理，便于封皮的上料和管理。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的另一视角的结构示意图；图3是本专利技术上料盒的局部示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。参见图1至3，本专利技术一较佳实施例的一种芯片封装机的封皮上料装置，包括机座1、设置在机座I上的上料盒2，上料盒2用螺栓固定在工作台面旁，并使上表面与工作台面齐平。上料盒2包括壳体21、设置在壳体21顶部的开口 22、竖直设置在壳体21底部的导杆23和弹簧24、设置在导杆23和弹簧24上端的托板25。导杆23贯穿壳体21的底部，在其末端设有拉环手柄26，用于下拉导杆23，导杆23沿其轴向设有至少一个棘齿27，壳体21的底部还设有与棘齿27咬合的棘爪28，棘爪28上设有旋转手柄29，用于旋转棘爪28来锁住棘齿27和松开棘齿27，棘爪28的一侧设有依杆210，依杆210的上端设有磁铁(未图示)，当棘爪28松开棘齿27后，倚靠在依杆210上并且被磁铁吸住，防止棘爪28倾倒在壳体21底部。弹簧24的数量为2个，分别设置在导杆23两侧，当棘爪28松开棘齿27后，托板25在弹簧24作用下自动上升，开口 22的尺寸小于壳体21顶部的尺寸，而封皮的尺寸大于开口 22的尺寸，因而被储存在上料盒2内。封皮上料装置还包括设置在上料盒2上方的移动机构3，移动机构3包括横向无杆气缸31和纵向无杆气缸32。横向无杆气缸31包括水平设置在机座I上的第一滑杆311和第二滑杆312、分别套设在第一滑杆311和第二滑杆312上的第一气缸313和第二气缸314。纵向无杆气缸32包括竖直设置的第三滑杆321和第四滑杆322、分别套设在第三滑杆321和第四滑杆322上的第三气缸323和第四气缸324。第一气缸313、第二气缸314、第三气缸323和第四气缸324通过固定板4相连，即第一气缸313和第二气缸314设置在固定板4的一侧，第三气缸323和第四气缸324设置在固定板4的另一侧。第三滑杆321和第四滑杆322的底端通过连接杆5相连，形成U型结构。连接杆5连接有机械手6，机械手6包括机械臂和设置在机械臂下端的吸盘63，机械臂包括竖直设置并与连接杆5相连的第一机械臂61、及垂直于第一机械臂61的第二机械臂62，吸盘63设置在第二机械臂62上，在本实施例中，吸盘63为真空吸盘63。本专利技术的工作原理如下:拉住环形手柄将导杆23下拉，将棘爪28旋转后与棘齿27咬合，锁住导杆23，将封皮放至托板25上，松开棘爪28后，托板25在弹簧24作用下自动上升至上料盒2的壳体21顶部。上料时，横向无杆气缸31带动吸盘63向上料盒2的方向移动，到达上料盒2正上方后，横向无杆气缸31停止工作，此时纵向无杆气缸32带动吸盘63向下移动，待吸盘63能够接触到上料盒2中最上方的第一片封皮时，吸盘63内的气体变为负值，封皮会被紧紧吸附在吸盘63上并由纵向无杆气缸32带动向上运动一段距离(使封皮能从上料盒2中吸出且离台面有一段距离)，此时完成提取封皮的过程。封皮为PP材质，利用吸盘63将封皮吸取后微变形的状态方便从开口 22处抽出，下一张封皮由于其自身的硬度不可变形和上料盒2的开口 22小于封皮的尺寸而不被吸盘63 —起吸出，封皮吸出后，弹簧24的弹力作用将封皮自动向上移动，为下一次的抽取做准备。吸取封皮后，横向无杆气缸31带动吸盘63到高温模具头的正下方(封皮的位置和模具头的竖直位置一致)，此时横向无杆气缸31暂停工作，纵向无杆气缸32向下移动到设定的位置上即停止移动，此时气体会给予吸盘63气体使封皮脱落在预定位置，随后纵向无杆气缸32带动吸盘63向上运动一段距离，此时整个自动上料过程完全结束。当此运动重复不断的运行时即形成了自动化上料的工作。综上所述，本专利技术使用上料盒2来储存封皮，便于封皮的管理和上料，采用真空吸盘63自动抽取上料盒2内的封皮，并利用横向无杆气缸31本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片封装机的封皮上料装置，其特征在于：包括机座、设置在所述机座上的上料盒，所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板，所述导杆贯穿所述壳体的底部，并且沿其轴向设有至少一个棘齿，所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪，所述棘爪上设有旋转手柄。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林培祥，
申请(专利权)人：江苏远翔物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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