一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法技术

本发明专利技术涉及一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法，所述方法包括如下步骤：步骤a，开料：将挠性覆铜板、覆盖膜、挡光板分别开料；步骤b，将挠性覆铜板进行图形转移、棕化处理；步骤c，钻定位孔：在垫板，挠性覆铜板，挡光板，覆盖膜上分别钻定位孔；步骤d，将步骤c中的挡光板进行铣槽处理；步骤e，对位：在所述垫板的第一定位孔固定铆钉之后，依次将所述挠性覆铜板、挡光板、覆盖膜套于铆钉上进行对位固定；步骤f，预热熔，在所述挡光板的铣槽区域，将所述覆盖膜预熔在所述挠性覆铜板上；步骤g，对步骤f中预熔在所述挠性覆铜板上的覆盖膜进行激光切割，步骤h，去除所述铣槽区域之外的覆盖膜，步骤i，将所述挠性覆铜板和覆盖膜快压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及。
技术介绍
随着电子科学技术的发展，电子产品越来越多的往"轻、薄、便携"化发展，在特 殊的设备中，硬性线路板、柔性线路板无法同时满足电子产品对线路板即要有一定的机 械强度又要有一定的柔软性的要求。软硬结合线路板，也称为刚挠结合线路板，刚挠结 合板是由一个或多个刚性区域和挠性区域组成的，挠性区线路图形常用热固性聚酰亚胺 (Polyimide，PI)覆盖膜来进行保护。由于PI自身良好的化学稳定性与表面平滑的特点，直 接整板压合覆盖膜易导致层间结合力下降，影响产品可靠性，为此业界通常采用局部开窗 的方法来进行加工处理。 对于简单图形，覆盖膜局部开窗后仍能通过定位孔整片贴合；对于复杂的多拼版 结构，覆盖膜1小片对位，局部开窗后，覆盖膜变成独立的小片，且数量众多，如采用手工对 位贴合，则效率低下，铣槽后覆盖膜有48小片，贴膜IPNL平均耗时40-60分钟，耗时费力， 而且精度偏差大，无法满足批量生产要求。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术中，对于刚挠性结合板覆盖膜贴合效率低 下，精度差的技术问题，本专利技术主要针对复杂的多拼板结构的刚挠结合板，采用先对整板对 位叠合再激光切割，之后去掉不需要的覆盖膜，本专利技术提供一种刚挠结合板覆盖膜贴合方 法。本专利技术的具体技术方案如下： -种刚挠结合板覆盖膜贴合方法，所述方法包括如下步骤： 步骤a，开料：将挠性覆铜板、覆盖膜、挡光板按所需规格尺寸进行裁切； 步骤b，对步骤a中的挠性覆铜板进行图形转移； 步骤c，对步骤b中的挠性覆铜板进行棕化处理； 步骤d，钻定位孔：用环氧树脂板做垫板30,在所述垫板30、步骤c中的挠性覆铜 板20、步骤a中的挡光板10上，步骤a中的覆盖膜50上分别钻对应的定位孔。 步骤e，将步骤d中的挡光板进行铣槽处理； 步骤f，对位：在所述垫板30的定位孔固定铆钉40之后，依次将步骤c中的所述 挠性覆铜板20、步骤e中的挡光板10、步骤d中的覆盖膜50通过各自的定位孔套于所述铆 钉40上进行对位固定； 步骤g，预热熔，在所述挡光板的铣槽区域，将所述铣槽区域上方的覆盖膜预熔在 所述挠性覆铜板上； 步骤h，对预熔在所述挠性覆铜板上的覆盖膜进行激光切割，所述激光切割的覆盖 膜尺寸大于所述铣槽区域的尺寸； 步骤i :去除所述铣槽区域之外的覆盖膜，取下挡光板； 步骤j :取下所述挠性覆铜板，将所述挠性覆铜板放入快压机，进行覆盖膜压合。 进一步的，所述挡光板为覆铜板、环氧树脂板或铝片。 进一步的，所述挡光板厚度小于等于0. 2_。 进一步的，所述激光切割采用CO2激光切割。 进一步的，所述激光切割的直径为25μπι;速度为160mm/s ;功率为7W;频率为 80KHZ〇 进一步的，所述预热熔的温度350°C，预热时间为3-5秒。 相较于现有技术，本专利技术提供的主要有益效果在 于：通过将覆盖膜整板贴合于挠性覆铜板上，对所述挡光板进行铣槽处理，使挡光板上方的 覆盖膜和挡光板下方的挠性覆铜板预贴合，之后进行激光切割，再去掉所述铣槽区域之外 的覆盖膜，取下挡光板和覆有覆盖膜的挠性覆铜板，之后进行快压，以使所述覆盖膜与所述 挠性覆铜板压合。本专利技术达到了提高对位精度，极大的提高了生产效率的有益技术效果。【附图说明】 图1为本专利技术实施例主要步骤示意图。 图2为本专利技术实施例步骤流程图。【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不 用来限定本专利技术。 实施例 请参阅图1和图2所示。 本专利技术提供，所述方法包括如下步骤： 步骤a，开料：挠性覆铜板20开料，覆盖膜50开料，挡光板10开料，将所述挠性覆 铜板20、覆盖膜50和挡光板10按所需规格尺寸进行裁切；所需规格尺寸为250 mm X长100 mm 〇 步骤b，将步骤a中的挠性覆铜板20进行图形转移。 步骤c，将步骤b中的挠性覆铜板20进行棕化处理，所述棕化处理以化学反应的方 式，使其表面生成一层棕色氧化物使铜面形成合适的表面粗糙程度，从而增强压合时的结 合力棕化处理使铜面的粗糙度为1. 3~I. Sum。 所述棕化处理的具体方法包括如下步骤：（1)入板；(2)粘尘；（3)酸洗（微蚀）， 去除基板表面的氧化物及油污等；(4)水洗X 3 ; (5)碱洗，除去油污，干膜残膜，保证板面清 洁无污染；(6) DI水洗X 3 ; (7)活化（预浸），去除板面的碱水，使板面更干净，避免棕化缸 受到污染；（8)棕化；（9)DI水洗X3 ; (10)干板组合；（11)出板。 所述棕化处理的具体参数如下表所示： 表 1 步骤d，钻定位孔：用环氧树脂板做垫板30,在所述垫板30、步骤c中的挠性覆铜 板20、步骤a中的挡光板10和步骤a中的覆盖膜50上分别钻对应的定位孔。 步骤e，将步骤d中的挡光板10进行铣槽60处理。 步骤f，对位：在所述垫板30的定位孔固定铆钉40之后，依次将步骤c中的所述 挠性覆铜板20、步骤e中的挡光板10、步骤d中的覆盖膜50通过各自的定位孔套于铆钉40 上进行对位固定，采用此整板对位的方法，达到了对位精度高的有益技术效果。 步骤g，预热熔，在所述挡光板10的铣槽60区域，用电烙铁将所述铣槽60区域 上方的覆盖膜50预熔在所述挠性覆铜板20上，防止覆盖膜50移位。所述预热熔的温度 350°C，预热时间为3-5秒。 步骤h，对步骤g中预熔在所述挠性覆铜板20上的覆盖膜50进行激光70切割， 所述激光70切割采用CO 2激光70,为防止能量过大烧焦覆盖膜50,所述激光70能量微调 并需精确控制，其中，激光切割精度：±20 μπι ;激光器的最大输出功率：10瓦；输出频率： 60-120ΚΗΖ ;振镜扫描范围：50醒Χ50醒；激光切割直径：25 μπι;速度：160mm/s ;功率：7W ; 频率：80KHZ。 所述激光70切割的覆盖膜50尺寸大于所述铣槽60区域的尺寸，所述覆盖膜50的 每个边的边长均比所述铣槽60的对应边长大0. 5-1. 0_，以使所述挡光板10可以抵挡所述 激光70的能量避免激光70击穿覆盖膜50而损伤所述挠性覆铜板20,所挡光板10可以抵挡 激光70微能量加工的薄板，所述挡光板10的厚度最好小于等于0. 2_，挡光板10材料可以 选用覆铜板、环氧树脂板或铝片，在实际应用中，环氧树脂板较厚，铝片外形加工要求较高， 而覆铜板易加工且完全不受激光70影响，而且可以重复使用，节省经济成本，因此，实际生 产中，优选覆铜板作为所述挡光板10。 所述步骤h的具体步骤包括：（1)开机；（2)资料读取；（3)参数选择；（4)上板； (5) CCD定位；(6)激光切割；（7)下板；(8)台面清洁；(9)关机。 步骤i :去除所述铣槽60区域之外的覆盖膜50,也就是去除步骤g中预贴合区域 之外的覆盖膜，取下挡光板10。 步骤j :取下所述挠性覆铜板20,将所述挠性覆铜板20放入快压机，进行覆盖膜 50压合。 本专利技术实施例提供的一种刚挠结合板覆盖膜50贴合方法，所述方法采用整板预 贴后，再进行激光70切割，贴膜IPNL平均耗时5-6分钟，比现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤a，开料：将挠性覆铜板、覆盖膜、挡光板按所需规格尺寸进行裁切；步骤b，对步骤a中的挠性覆铜板进行图形转移；步骤c，对步骤b中的挠性覆铜板进行棕化处理；步骤d，钻定位孔：用环氧树脂板做垫板，在所述垫板、步骤c中的挠性覆铜板、步骤a中的挡光板上，步骤a中的覆盖膜上分别钻对应的定位孔。步骤e，将步骤d中的挡光板进行铣槽处理；步骤f，对位：在所述垫板的定位孔固定铆钉之后，依次将步骤c中的所述挠性覆铜板、步骤e中的挡光板、步骤d中的覆盖膜通过各自的定位孔套于所述铆钉上进行对位固定；步骤g，预热熔，在所述挡光板的铣槽区域，将所述铣槽区域上方的覆盖膜预熔在所述挠性覆铜板上；步骤h，对预熔在所述挠性覆铜板上的覆盖膜进行激光切割，所述激光切割的覆盖膜尺寸大于所述铣槽区域的尺寸；步骤i，去除所述铣槽区域之外的覆盖膜，取下挡光板；步骤j，取下所述挠性覆铜板，将所述挠性覆铜板放入快压机，进行覆盖膜压合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋建远，刘东，何淼，王淑怡，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44