一种模拟回流焊炉的器件盛放容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，包括底板，所述底板的表面分布有多个用于散热的通孔；所述底板四周边缘连接有第一、第二、第三和第四镶边，所述第一、第二、第三和第四镶边分别沿竖直方向延伸预定高度，以使所述第一、第二、第三和第四镶边围绕在所述底板四周形成放置器件的容置凹槽。本实用新型专利技术的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器解决了现有技术存在的引脚容易氧化，器件容易掉落到炉膛中，造成浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及回流焊领域，特别涉及一种模拟回流焊炉的器件盛放容器。
技术介绍
由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。回流焊接是保证表面组装技术SMT质量的关键工序。目前一般都采用回流焊炉作为主要的生产设备。为防止器件在回流焊时受热应力失效，要求器件在出厂前先进行模拟回流焊，筛选掉有潜在失效风险的器件。现有的模拟回流焊炉直接采用PCB板作为盛放器件的容器，PCB板隔绝了回流焊内部加热气流，导致温度波动大，引脚容易氧化，同时，板四周没有遮挡，器件容易掉落到炉膛中，造成不必要的浪费，现有的PCB板容器每次只能装500PCS左右的器件，生产效率低下。
技术实现思路
为了解决这些潜在问题，本技术的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种能够克服引脚易氧化、减小期间浪费的模拟回流焊炉的器件盛放容器。为了实现上述技术目的，本技术采用的技术方案是:—种模拟回流焊炉的器件盛放容器，包括底板，所述底板的表面分布有多个用于散热的通孔；所述底板四周边缘连接有第一、第二、第三和第四镶边，所述第一、第二、第三和第四镶边分别沿竖直方向延伸预定高度，以使所述第一、第二、第三和第四镶边围绕在所述底板四周形成放置器件的容置凹槽。进一步地，所述底板为不锈钢底板。进一步地，所述底板为长方体结构。优选的，所述通孔的直径均为1mm。优选的，每个所述通孔之间的间隔均为4mm。进一步地，，所述第一、第二、第三和第四镶边均为四氟塑料镶边。进一步地，所述第一、第二、第三和第四镶边均为长方体结构。优选的，所述第一、第二、第三和第四镶边的宽度均为10mm。优选的，所述第一、第二、第三和第四镶边的预定高度均为20mm。与现有技术相比，本技术的有益效果1、本技术的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器采用在底板上设置多个通孔，提供了有效的散热透气途径，解决了现有技术的回流焊炉内部温度波动大，引脚易氧化的问题。本技术的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器在底板周围增加镶边的保护带，很好的解决了器件容易掉落到炉膛内造成浪费的问题，同时增加保护带使得底板边缘附近也可以放置器件，与现有技术的容器相比能放置更多的器件。【附图说明】图1是本技术的一个具体实施例的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器模型图。图2是本技术的一个具体实施例的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器的结构示意图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本技术的范围。图1是本技术的一个具体实施例示出的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器模型图，包括底板1，所述底板的表面分布有多个用于散热的通孔2 ;所述底板I四周边缘连接有第一 31、第二 32、第三33和第四34镶边，所述第一 31、第二 32、第三33和第四34镶边分别沿竖直方向延伸预定高度，以使所述第一 21、第二 32、第三33和第四34镶边围绕在所述底板四周形成放置器件的容置凹槽。本技术的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器采用在底板上设置多个通孔，提供了有效的散热透气途径，解决了现有技术的回流焊炉内部温度波动大，引脚易氧化的问题。本技术的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器在底板周围增加镶边的保护带，很好的解决了器件容易掉落到炉膛内造成浪费的问题，同时增加保护带使得底板边缘附近也可以放置器件，与现有技术的容器相比能放置更多的器件。图2是本技术的一个具体实施例的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器的结构示意图。包括底板，所述底板的表面分布有多个用于散热的通孔；所述底板四周边缘连接有第一 31、第二 32、第三33和第四34镶边，所述第一 31、第二 32、第三33和第四34镶边分别沿竖直方向延伸预定高度，以使所述第一 31、第二 32、第三33和第四34镶边围绕在所述底板四周形成放置器件的容置凹槽。进一步地，所述底板I为不锈钢底板。进一步地，所述底板I为长方体结构。优选的，所述通孔2的直径均为1mm。优选的，每个所述通孔2之间的间隔均为4_。进一步地，，所述第一 31、第二 32、第三33和第四34镶边均为四氟塑料镶边。进一步地，所述第一 31、第二 32、第三33和第四34镶边均为长方体结构。优选的，所述第一 31、第二 32、第三33和第四34镶边的宽度36均为10mm。优选的，所述第一 31、第二 32、第三33和第四34镶边的预定高度37均为20mm。值得一提的是，本技术所述的通孔直径与通孔之间的间隔的具体尺寸只是作为一种优选的实施方式，本技术所涉及到的容器具体尺寸与结构只是作为一种优选的实施方式，并不作为对本技术的限制，其他能够实现本技术目的其他结构与其他尺寸都应当落入本技术的保护范围。由于本技术的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器具有很好的散热透气效果，在此基础上，还可以使用通过增加容器层数的方式，使得器件可以在容器内多层放置，使一次回流焊的器件大大提高(3000-5000个)，提高了生产效率。上面结合附图对本技术的【具体实施方式】进行了详细说明，但本技术并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。【主权项】1.一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，其特征在于，包括底板，所述底板的表面分布有多个用于散热的通孔；所述底板四周边缘连接有第一、第二、第三和第四镶边，所述第一、第二、第三和第四镶边分别沿竖直方向延伸预定高度，以使所述第一、第二、第三和第四镶边围绕在所述底板四周形成放置器件的容置凹槽。2.根据权利要求1所述的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，其特征在于，所述底板为不锈钢底板。3.根据权利要求2所述的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，其特征在于，所述底板为长方体结构。4.根据权利要求3所述的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，其特征在于，所述通孔的直径均为Imm05.根据权利要求4所述的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，其特征在于，每个所述通孔之间的间隔均为4mm。6.根据权利要求1-5任一项所述的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，其特征在于，所述第一、第二、第三和第四镶边均为四氟塑料镶边。7.根据权利要求6所述的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，其特征在于，所述第一、第二、第三和第四镶边均为长方体结构。8.根据权利要求6所述的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，其特征在于，所述第一、第二、第三和第四镶边的宽度均为10mm。9.根据权利要求7所述的一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，其特征在于，所述第一、第二、第三和第四镶边的预定高度均为20mm。【专利摘要】本技术公开了一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，包括底板，所述底板的表面分布有多个用于散热的通孔；所述底板四本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，其特征在于，包括底板，所述底板的表面分布有多个用于散热的通孔；所述底板四周边缘连接有第一、第二、第三和第四镶边，所述第一、第二、第三和第四镶边分别沿竖直方向延伸预定高度，以使所述第一、第二、第三和第四镶边围绕在所述底板四周形成放置器件的容置凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周杰，邱志述，谭志伟，
申请(专利权)人：乐山无线电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51