回流焊炉的电路板导入装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种回流焊炉的电路板导入装置，所述回流焊炉包括固定在两端炉体支架（１）上的固定导轨（２），所述固定导轨（２）内侧延伸段内设置输送链（３），其特征在于所述回流焊炉入口的输送链（３）前端设置导入挡块（４），所述导入挡块具有接近输送链上端水平的导向块（４１）。该装置应用于回流焊炉的输送链前端，大大提高了印刷电路板的输送平稳性，减少了印刷电路板掉板、卡板和爬板现象。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于回流焊炉的电路板输送设计
，具体涉及一种防止爬板和掉板的回流焊炉的电路板导入装置。
技术介绍
表面贴装技术近几年被广泛采用的焊接技术，在日常生活中不难找到使用表面贴 装技术的电子产品。如经常使用的手提电话，笔记本电脑、计算器，传呼机等，都不能离开表 面贴装技术。表面贴装技术，具有传统的插装技术不能比拟的优点微型化传统的穿孔组 件，其体积已无法再縮小。而表面贴装组件，其体积与穿孔组件比较，大大的縮小了许多倍， 使电子产品，更趋于微型化。大规模，高集成电子元件目前所采用的大规模、高集成IC，其 外接的脚位，动辄数以百计。如采用穿孔组件方式制造，不但增加其体积，亦很难安装在印 刷电路板。自动化表面贴装技术组件，其形状不外乎正方形。此种形状有利于自动化生 产。因自动化生产设备，较容易将此种组件提起及摆放。至于摆放此种组件于印刷电路板 上，比穿孔组件更为容易。 表面组装技术(SMT)根据焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型。 一般贴片元 件都是采用回流焊进行贴装的。首先，利用印刷机在印刷电路板上的焊盘刮上焊锡膏；然 后，用贴片机将贴片元件压放到印刷电路板相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后，将贴有 元件的印刷电路板送入回流焊炉进行焊接。回流焊炉采用多个温度区域的内循环式加热系 统，由于焊锡膏采用多种合金材质构成，不同温度和时间会引起锡膏状态的不同变化。在 高温区焊锡膏熔化成液态，贴片元件容易与焊锡膏相组合；进入冷却区后，焊锡膏凝固成固 态，将贴片元件的引脚和印刷电路板牢牢的焊接成一体。为满足无铅制程的要求，确保高品 质的焊接质量，回流焊炉还采用氮气作为保护原料。 回流焊炉的传动系统包括固定导轨和设置在固定导轨内侧进行电路板输送的输 送链。输送链条贯穿回流焊炉的各个温度区域，印刷电路板的加热、焊接、冷却整个过程都 是在输送链条上进行。然而，现有技术中发现，当电路板由回流焊炉入口导到输送链时，容 易产生爬板、掉板等情况。现有技术中对爬板、掉板等情况进行研究，从保证导轨平行度等 角度着手，虽然在一定程度上减少了掉板、卡板等情况的产生，然而在电路板进入时爬板、 掉板的情况仍没有多大改善。本专利技术由此而来。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种回流焊炉的电路板导入装置，解决了现有技术中回流焊炉电路板输送和导入时容易产生电路板爬板、掉板和卡板等问题。 为了解决现有技术中的这些问题，本技术提供的技术方案是 —种回流焊炉的电路板导入装置，所述回流焊炉包括固定在两端炉体支架上的固定导轨，所述固定导轨内侧延伸段内设置输送链，其特征在于所述回流焊炉入口的输送链前端设置导入挡块，所述导入挡块具有接近输送链上端水平的导向块。3 本专利技术还提供了一种优选的回流焊炉的电路板导入装置，所述导入挡块的导向块 下端面为弧面，所述弧面与回流焊炉入口的输送链上端面配合。 优选的，所述导入挡块径向固定在炉体支架上，所述导入挡块后端设置延伸段，所 述延伸段与固定导轨配合限位输送链导入，保证输送链平稳导入炉膛，防止爬板现象的产 生。 优选的，所述导入挡块的导向块外侧为限位块，所述限位块上端面高于导向块上 端面水平。 优选的，所述导入挡块通过螺栓与炉体支架径向固定。 优选的，所述限位块的下端面为弧面，所述输送链长销的上端与限位块和导向块 的下端面配合滑动。 优选的，所述输送链外啮合动力装置传动的链齿轮。 优选的，所述导向块包括倾斜向上的导向面和导向面后端设置的水平段；所述导 向面上端面为具有向上轻微倾斜的斜面。 优选的，所述导向块导向面的入板口径递减，所述水平段的入板口径一定，且导向 面的入板口径大于水平段的入板口径。 本专利技术中采用的导入挡块为特殊形状的铝块，利用精确地加工确保两固定导轨上的铝块间距一定，使电路板可以适当的位于两铝块之间；导入挡板的限位块加长可以有效防止爬板现象的发生。利用该导入挡块导入电路板性能稳定，安装拆卸迅速方便。 本专利技术技术方案中导入挡块的入板口径为固定在固定导轨上的导入挡块的导向块上端面间距，优选技术方案中该间距是导向面逐渐縮小的，而水平段是均一稳定的，从而保证了电路板的导入位置。本专利技术优选的导入挡块导向块的上端水平略低于输送链的上端水平，当电路板由导向块的水平段进入输送链时，传输更为稳定。 相比于现有技术中的解决方案，本技术优点是 1、本专利技术技术方案中通过在回流焊炉炉体入口的输送链前端设置导入挡块，通过 导入挡块的导向块导进印刷电路板，减少印刷电路板的掉板、卡板或爬板现象产生。优选的 导入挡块的导向块包括具有向上倾斜的导向面和具有水平上端面的水平段，当未焊接的电 路板进入回流焊炉时，印刷电路板通过导向块的导向面的坡度，有利于电路板顺利进入炉 膛。这样减少了进入输送链行程前的掉板、爬板和卡板情况。 2、本专利技术的优选技术方案中导入挡块采用轻质铝块，所述导入挡块的导向块外侧 设置限位块，由于导向块上端面水平低于限位块水平，当印刷电路板进入回流焊炉时，限位 块限定印刷电路板的径向移动，从而保证印刷电路板进入输送链的合理位置，减少电路板 掉板、卡板的可能。另外，将导向块的导向面设计成递减的入板口径，水平段设计成统一的 入板口径，由于导向块的导向面入板口径大于水平段的入板口径，方便电路板经导向面进 入到水平段，而且可以进行径向的位移调整。 3、本专利技术的优选技术方案中所述导入挡块的后端设置延伸段，通过延伸段与固定 导轨的限位，限制输送链径向移动，使电路板可以水平稳定的进入炉膛，有效防止爬板情 况。所述导入挡块的下端面为弧面，所述弧面可以与输送链长销上端面配合滑动。由于导 入挡块为径向固定在炉体支架上，通过螺栓或螺钉等固定连接的方式，导入挡块在系统运 行时不产生移动，电路板进入炉体时无需对导入挡块进行调整。当导入挡块损坏时只需将4固定在炉体支架上的紧固件卸下即可。 综上所述，本专利技术的回流焊炉的电路板导入装置为设置在输送链前与输送链配合 使用的导入挡块，通过导入挡块限位块径向限位电路板和导向块的导向作用，大大减少了 印刷电路板进入炉体时产生的掉板、爬板等现象；另外通过设计导向块为具有斜面的导向 面和水平段，以及两导入挡块的限位块间距逐渐縮小来提高电路板进入时的稳定性。以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述 附图说明图1为本专利技术实施例回流焊炉的电路板导入装置结构示意图； 图2为本专利技术实施例导入挡块的立体图； 图3为图2的俯视图； 图4为图2的主视图； 图5为图2的右视图。 其中1为炉体支架，2为固定导轨，3为输送链，4为导入挡块41为导向块42为延 伸段，43为限位块411为导向块导向面，412为导向块水平段。具体实施方式以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明 本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做 进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。 实施例如图1 5，该回流焊炉的电路板导入装置，所述回流焊炉包括固定在两端 炉体支架1上的固定导轨2，所述固定导轨2内侧延伸段内设置输送链3，所述输送链外啮 合动力装置传动的链齿轮，所述回流焊炉入口的输送链3前端设置导入挡块4，所述导入挡 块具有接近输送链上端水平的导向块41。 该导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊炉的电路板导入装置，所述回流焊炉包括固定在两端炉体支架（１）上的固定导轨（２），所述固定导轨（２）内侧延伸段内设置输送链（３），其特征在于所述回流焊炉入口的输送链（３）前端设置导入挡块（４），所述导入挡块具有接近输送链上端水平的导向块（４１）。

【技术特征摘要】
一种回流焊炉的电路板导入装置，所述回流焊炉包括固定在两端炉体支架(1)上的固定导轨(2)，所述固定导轨(2)内侧延伸段内设置输送链(3)，其特征在于所述回流焊炉入口的输送链(3)前端设置导入挡块(4)，所述导入挡块具有接近输送链上端水平的导向块(41)。2. 根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板导入装置，其特征在于所述导入挡块的导 向块(41)下端面为弧面，所述弧面与回流焊炉入口的输送链上端面配合。3. 根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板导入装置，其特征在于所述导入挡块径向 固定在炉体支架(1)上，所述导入挡块后端设置延伸段(42)，所述延伸段与固定导轨(2)配 合限位输送链导入。4. 根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板导入装置，其特征在于所述导入挡块的导 向块(41)外侧为限位块(43)，所述限位块上端面高于导向块(41)上端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚严辉，王传波，
申请(专利权)人：维多利绍德机械科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]