柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性电路板，其包括基材、第一线路层、第一金手指、第二线路层及第二金手指，第一线路层及第二线路层分别设置于基材的正面及反面，第一金手指设置于基材正面且一端与第一线路层连接，第二金手指设置于反面，第一金手指的长度小于第二金手指的长度，使第一金手指与第二金手指错位，从而使第一金手指、第二金手指在基材上形成两个阶梯面，以减小柔性电路板弯折过程中产生的集中应力，增强了柔性电路板焊接端的抗应力强度。而且这样的错位处理可以减小焊接的加工难度，从而减少焊接时金手指折断的可能性，提高了产品焊接良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特别是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
随着科学技术的进步与发展，集成电路已经被广泛的应用在电子通信
，并且有了较大的改进。为了适应现在触摸屏(例如手机、掌上电脑等)往轻薄方向的发展，柔性电路板应运而生。柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。但是，传统的柔性电路板在弯折过程中，金手指区域容易折断，造成接触不良等现象。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种保证金手指不易折断的柔性电路板。一种柔性电路板，包括:基材，包括正面及背向于所述正面的反面，所述基材上开设有贯穿所述正面及所述反面的第一通孔及第二通孔；第一线路层，设置于所述正面；第一金手指，设置于所述正面，且一端与所述第一线路层连接；第二线路层，设置于所述反面，所述第二线路层通过所述第一通孔与所述第一线路层电连接；及第二金手指，设置于所述反面，所述第二金手指通过所述第二通孔与所述第一金手指电连接；其中，所述第一金手指的长度小于所述第二金手指的长度。在其中一个实施例中，所述基材包括本体、第一弯折部及第二弯折部，所述第一弯折部的两端分别连接所述本体及所述第二弯折部。在其中一个实施例中，所述第一线路层沿所述本体经由所述第一弯折部延伸至所述第二弯折部，所述第一金手指设置于所述第二弯折部上。在其中一个实施例中，所述第二线路层设置于所述本体上，所述第二金手指设置于所述第二弯折部上。在其中一个实施例中，所述第一弯折部与所述本体的连接处设置有倒圆角。在其中一个实施例中，所述第一弯折部与所述第二弯折部的连接处设置有倒圆角。在其中一个实施例中，所述第一线路层与所述第二线路层的连接处设置有泪滴。在其中一个实施例中，所述第一金手指未与所述第一线路层连接的端部伸出于所述第二弯折部。在其中一个实施例中，所述第二金手指与所述第一金手指对应的一端伸出于所述第二弯折部，所述第二金手指伸出于所述第二弯折部的部分与所述第一金手指伸出于所述第二弯折部的部分叠加设置。在其中一个实施例中，所述第一线路层及第二线路层的表面设置有覆盖膜。上述柔性电路板至少具有以下优点:因为柔性电路板正面的第一金手指的长度小于反面的第二金手指的长度，使第一金手指与第二金手指错位，从而使第一金手指、第二金手指在基材上形成两个阶梯面，以减小柔性电路板弯折过程中产生的集中应力，增强了柔性电路板焊接端的抗应力强度。而且这样的错位处理可以减小焊接的加工难度，从而减少焊接时金手指折断的可能性，提高了产品焊接良率。【附图说明】图1为一实施方式中柔性电路板的正视图；图2为图1所示柔性电路板的后视图；图3为图2所示柔性电路板的局部剖视图。【具体实施方式】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1及图2，为一实施方式中的柔性电路板10。该柔性电路板10包括基材100、第一线路层200、第一金手指300、第二线路层400及第二金手指500。基材100的材质一般为聚酰亚胺或聚酯薄膜，具有较强的可挠性和弯折性。基材100包括正面10a及背向于正面10a设置的反面100b。基材100的正面10a为焊接面，反面10b为非焊接面。基材100上开设有贯穿正面10a及反面10b的第一通孔(图未示)及第二通孔(图未示)。第一通孔(图未示)及第二通孔(图未示)的数量可以根据实际需要设定。具体地，基材100包括本体110、第一弯折部120及第二弯折部130，第一弯折部120的两端分别连接本体110及第二弯折部130。具体到本实施方式中，第一弯折部120与所述本体110垂直设置，第二弯折部130与所述第一弯折部120垂直设置，本体110与第二弯折部130平行设置。当然，在其它的实施方式中，本体110、第一弯折部120及第二弯折部130所成的角度也可以为其它角度，例如为锐角或者钝角等。具体到本实施方式中，第一弯折部120与本当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：基材，包括正面及背向于所述正面的反面，所述基材上开设有贯穿所述正面及所述反面的第一通孔及第二通孔；第一线路层，设置于所述正面；第一金手指，设置于所述正面，且一端与所述第一线路层连接；第二线路层，设置于所述反面，所述第二线路层通过所述第一通孔与所述第一线路层电连接；及第二金手指，设置于所述反面，所述第二金手指通过所述第二通孔与所述第一金手指电连接；其中，所述第一金手指的长度小于所述第二金手指的长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡碧兰，陈启平，李铭，饶青，刘志军，
申请(专利权)人：深圳市信义隆通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44