一种导航天线，包括下介质体、上介质体、第一微带天线以及第二微带天线，其中，该下介质体的顶面与该上介质体的底面叠置在一起，该第一微带天线包括设置在该下介质体中并露出于该下介质体的底面的至少一第一馈电点，该第二微带天线包括设置在该上介质体及下介质体中并露出于该上介质体的顶面的至少一个第二馈电点，第二馈电点与第一馈电点的数目相当且成对设置，该导航天线还包括设置在每对第一馈电点与第二馈电点之间并与第一馈电点相邻的至少一短路孔，这些短路孔是设置在该下介质体中并露出于该下介质体底面，以增强该第一微带天线与第二微带天线之间的隔离。本实用新型专利技术可以大大提高集成在一起的两个天线的隔离度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电信号处理设备，特别是与高频电信号的传输有关。
技术介绍
现有的一种导航天线，如图1a至Ic所示，包括下介质体1、上介质体2、第一微带天线以及第二微带天线。其中，该下介质体I的顶面12与该上介质体2的底面22叠置在一起，该第一微带天线包括设置在该下介质体I中并露出于该下介质体I的底面11的两个第一馈电点15。该第一馈电点15包括贯穿该下介质体I的底面11与顶面12的第一馈电探针。该第二微带天线包括设置在该上介质体2及下介质体I中并露出于该上介质体2的顶面21的两个第二馈电点25。该第二馈电点25包括贯穿该下介质体I的底面11和该上介质体2的顶面21的第二馈电探针。其中，这两个第二馈电点25与这两个第一馈电点15的数目相当且成对设置，分别构成两个天线。这种的结构两个天线之间，存在隔离度较差的缺陷。可见，实有必要进行改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种导航天线，可以大大提高集成在一起的两个天线的隔离度。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案包括:提供一种导航天线，包括下介质体、上介质体、第一微带天线以及第二微带天线，其中，该下介质体的顶面与该上介质体的底面叠置在一起，该第一微带天线包括设置在该下介质体中并露出于该下介质体的底面的至少一第一馈电点，该第二微带天线包括设置在该上介质体及下介质体中并露出于该上介质体的顶面的至少一第二馈电点，其中第二馈电点与第一馈电点的数目相当且成对设置，该导航天线还包括设置在每对第一馈电点与第二馈电点之间并与第一馈电点相邻的至少一短路孔，这些短路孔是设置在该下介质体中并露出于该下介质体的底面，以增强该第一微带天线与第二微带天线之间的隔离。在一些实施例中，该第一馈电点包括贯穿该下介质体的底面与顶面的第一馈电探针，该短路孔也是贯穿该下介质体的底面和顶面的。在一些实施例中，该短路孔为金属化孔。在一些实施例中，该第二馈电点包括贯穿该下介质体的底面和该上介质体的顶面的第二馈电探针。在一些实施例中，每对第一馈电点与第二馈电点定义一平面，相应的短路孔是位于该平面内的。在一些实施例中，该下介质体的底面设置成地平面。在一些实施例中，该导航天线包括两对的第一馈电点与第二馈电点和两个的短路孔。 在一些实施例中，该下介质体和该上介质体均为高温烧结陶瓷材质。在一些实施例中，该下介质体与该上介质体是由单个介质层构成。在一些实施例中，该第一微带天线为接收天线，该第二微带天线为发射天线。与现有技术相比，本技术的导航天线，通过在每对第一馈电点与第二馈电点之间并与第一馈电点相邻的馈电点内侧增设短路孔，可以大大提高集成在一起的两个天线的隔离度。【附图说明】图1a至Ic是现有的导航天线的结构示意，其中，图1a为侧面结构，图1b为仰视结构，图1c为俯视结构。图2a至2c是本技术的导航天线实施例的结构示意，其中，图2a为侧面结构，图2b为仰视结构，图2c为俯视结构。图3是本技术的导航天线与现有导航天线的隔离效果比较，其中，横轴为频率，单位为MHz，纵轴为隔离度，单位为dB，下方曲线SO为现有的导航天线的隔离度，上方曲线SI为本技术的导航天线的隔离度。其中，附图标记说明如下:1下介质体11底面12顶面15第一馈电点17短路孔；2上介质体21顶面22底面25第二馈电点27短路孔。【具体实施方式】为了详细说明本技术的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合【附图说明】如下。图2a至2c是本技术的导航天线实施例的结构示意，其中，图2a为侧面结构，图2b为仰视结构，图2c为俯视结构。本技术的导航天线大致包括:下介质体1、上介质体2、第一微带天线(图未示)以及第二微带天线(图未示)。其中，该下介质体I的顶面12与该上介质体2的底面22叠置在一起。该第一微带天线包括设置在该下介质体I中并露出于该下介质体I的底面11的两个第一馈电点15。该第二微带天线包括设置在该上介质体2及下介质体I中并露出于该上介质体2的顶面21的两个第二馈电点25。其中第二馈电点25与第一馈电点15的数目相当且成对设置。该导航天线还包括设置在每对第一馈电点15与第二馈电点25之间并与第一馈电点15相邻的两个短路孔17。每个短路孔17是设置在该下介质体I中并露出于该下介质体I的底面11，以增强该第一微带天线与第二微带天线之间的隔离。在本实施例中，该第一微带天线为接收天线，该第二微带天线为发射天线。具体地，该第一馈电点15可包括贯穿该下介质体I的底面11与顶面12的第一馈电探针。该第二馈电点25可包括贯穿该下介质体I的底面11和该上介质体2的顶面21的第二馈电探针。该下介质体I的底面11设置成地平面。该短路孔17也是贯穿该下介质体I的底面11和顶面12的。较佳地，该短路孔17为金属化孔。其中，每对第一馈电点15与第二馈电点25定义一平面，相应的短路孔17是位于该平面内的。值得一提的是，在工艺允许的前提下，该短路孔17是离第一馈电点15越近越好。较佳地，该下介质体I和该上介质体2均为低温烧结陶瓷材质。该下介质体I与该上介质体2均可以由单个介质层构成，也可以由多个介质层构成。图3是本技术的导航天线与现有导航天线的隔离效果比较，其中，横轴为频率，单位为MHz，纵轴为隔离度，单位为dB，下方曲线SO为现有的导航天线的隔离度，上方曲线SI为本技术的导航天线的隔离度。可见，通过在每对第一馈电点15与第二馈电点25之间并与第一馈电点15相邻的馈电点内侧增设短路孔17，隔离度从曲线SO指示的约ISdB上升至曲线SI指示的约31dB，可以大大提高集成在一起的两个天线的隔离度。以上，仅为本技术之较佳实施例，意在进一步说明本技术，而非对其进行限定。凡根据上述之文字和附图所公开的内容进行的简单的替换，都在本专利的权利保护范围之列。【主权项】1.一种导航天线，包括下介质体、上介质体、第一微带天线以及第二微带天线，其中，该下介质体的顶面与该上介质体的底面叠置在一起，该第一微带天线包括设置在该下介质体中并露出于该下介质体的底面的至少一第一馈电点，该第二微带天线包括设置在该上介质体及下介质体中并露出于该上介质体的顶面的至少一第二馈电点，第二馈电点与第一馈电点的数目相当且成对设置，其特征在于，该导航天线还包括设置在每对第一馈电点与第二馈电点之间并与第一馈电点相邻的至少一短路孔，这些短路孔是设置在该下介质体中并露出于该下介质体的底面，以增强该第一微带天线与第二微带天线之间的隔离。2.根据权利要求1所述的导航天线，其特征在于:该第一馈电点包括贯穿该下介质体的底面与顶面的第一馈电探针，该短路孔也是贯穿该下介质体的底面和顶面的。3.根据权利要求2所述的导航天线，其特征在于:该短路孔为金属化孔。4.根据权利要求1所述的导航天线，其特征在于:该第二馈电点包括贯穿该下介质体的底面和该上介质体的顶面的第二馈电探针。5.根据权利要求1所述的导航天线，其特征在于:每对第一馈电点与第二馈电点定义一平面，相应的短路孔是位于该平面内的。6.根据权利要求1所述的导航天线，其特征在于:该下介质体的底面设置成地平面。7.根据权利要求1所述的导航天线，其特征在于:该导航天线包括两对的第一馈电点与第二馈电点和本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导航天线，包括下介质体、上介质体、第一微带天线以及第二微带天线，其中，该下介质体的顶面与该上介质体的底面叠置在一起，该第一微带天线包括设置在该下介质体中并露出于该下介质体的底面的至少一第一馈电点，该第二微带天线包括设置在该上介质体及下介质体中并露出于该上介质体的顶面的至少一第二馈电点，第二馈电点与第一馈电点的数目相当且成对设置，其特征在于，该导航天线还包括设置在每对第一馈电点与第二馈电点之间并与第一馈电点相邻的至少一短路孔，这些短路孔是设置在该下介质体中并露出于该下介质体的底面，以增强该第一微带天线与第二微带天线之间的隔离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，马红侠，张霄鹏，
申请(专利权)人：苏州博海创业微系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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