一种埋入式双层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种埋入式双层电路板，其整体厚度小；整个电路板能够实现多个硬质电路板单元相连后实现扩展面积。本实用新型专利技术包含至少两个电路板单元，相邻电路板单元通过柔性连接件电连接导通；电路板单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一PP层，埋阻芯板，第二PP层，埋容芯板；埋阻芯板和埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；第一PP层，埋阻芯板，第二PP层和埋容芯板上同时贯穿开设导电通孔，且在该导电通孔中铆接柱状的金属针；第一铜箔层和第二铜箔层上开设有若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层电路板，尤其涉及一种包含两个铜箔层的双层电路板。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小方向发展，对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面积的电路板必须包括更多的线路以提高更多功能。柔性电路板逐渐从单面板发展到双面板及多面板。我们常说的双层电路板就是指包含两个铜箔层的电路板，两个铜箔层上均能够布置电子兀件；但是随着适用范围的增加，传统硬质电路板(相对于柔性电路板来说)的应用受到了阻碍，人们开始采用柔性电路板，但是柔性电路板在大面积铺展时，由于其整体上柔软性非常大，不便于组装，组装后也非常不便于保证结构的可靠性，容易在长期使用中导致供电结构的过早损坏；如何能够既保证在需要弯折时的柔性同时保证电路板部分安装有具备媲美硬质电路板的强度是非常矛盾的；与此同时，多层电路板增加了电路板本身的厚度，我们迫切需要在减小电路板面积的同时降低电路板厚度，这种方式给电子元器件，电阻和电容的安装提出了新的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种埋入式双层电路板，其整体厚度小；整个电路板能够实现多个硬质电路板单元相连后实现扩展面积，电路板单元具备可靠的强度，整个弯曲位置集中在柔性连接件的位置，且柔性连接件具备可靠的电连接结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种埋入式双层电路板，包含至少两个电路板单元，相邻电路板单元通过柔性连接件电连接导通；所述柔性连接件包含多路导电线路和将多路导电线路封装在内部且将相邻电路板单元粘连的柔性胶；所述导电线路由铜或铜合金制成，各导电线路大致呈矩形，其中部开设有相互间隔且沿导电线路的长度方向并排设置的多个镂空部；镂空部呈矩形，其将导电线路分为相互平行的第一导线和第二导线，以及垂直于且与第一导线和第二导线相连的连接导线，且第一导线和第二导线的宽度相等；所述电路板单元封装在屏蔽层内；所述电路板单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一 PP层，埋阻芯板，第二 PP层，埋容芯板；所述埋阻芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述导电铜设置在导通孔内；所述导通孔包含开设在第一 PP层和第二 PP层上的第三导通孔和第一导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二 PP层，埋阻芯板，第一 PP层的第二导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二 PP层和埋容芯板的第四导通孔；所述第一 PP层，埋阻芯板，第二 PP层和埋容芯板上同时贯穿开设导电通孔，且在该导电通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述第一铜箔层和第二铜箔层电连接；所述第一铜箔层和第二铜箔层上开设有若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端；所述电路接入端设置在凹槽的底部，所述凹槽为倒置锥台形；置于凹槽内的电子元件与凹槽槽壁之间填充导电胶。作为本技术的一种优选实施方式，所述多路导电线路的两端分别与对应的电路板单元电导通。本技术与现有技术相比具有以下优点:1、本技术在上下铜箔层中间的材料上开设导电通孔，导电通孔中铆接柱状的金属针，结构简单，加工中操作便利；铆接柱状的金属针，结合非常牢固，能提高电路板工作可靠性；整个电导通结构利于降低电路板的制造成本；2、本技术的采用柔性连接件来连接多个电路板单元，柔性连接件可自由弯曲、伸缩和折叠，此时就能够保证将电路板单元本身为传统强度较高的硬质电路板结构，将整体上的柔性位置集中在柔性连接件处；为了保证柔性连接件处的可靠电连接，封装在柔性胶内的多路导电线路可以实现多向导通(沿第一导线、第二导线及连接导线方向的导通)，发生弯折后，可接受多处断裂，只要保证在同一镂空部上下方的第一导线和第二导线不同时断裂，即可保证柔性线路板的正常工作，使导电线路的抗断裂性能得到很大改善；由于在同一镂空部上下方的第一导线和第二导线同时断裂的情况发生的几率很小，从而可以保证柔性线路板在多次弯折后仍能正常工作，提高其抗断裂性能；3、本技术将电路板上本应该插接组装的所有电阻和电容分别集成在埋阻芯板和埋容芯板上，层状结构且埋设铺装降低了整体厚度；可提高生产效率，提高电路板寿命；埋阻芯板和埋容芯板通过导通孔和导电铜与铜箔层导通，非常可靠；4、本技术的铜箔层上的电子元件通过开凹槽的结构实现电子元件的埋入式安装，降低了多层板的厚度；电子元件是在开槽后再置入凹槽内的，保护了电子元件本身降低了产品报废几率。【附图说明】图1为本技术的一种【具体实施方式】的整体结构示意图；图2为本技术的柔性连接件的一种【具体实施方式】的结构示意图；图3为本技术的电路板单元的一种【具体实施方式】的结构示意图。附图标记说明:100-电路板单元，110-屏蔽层，200-柔性连接件，210-柔性胶，220-导电线路，22a-第一导线，22b-第二导线，22c-连接导线，230-镂空部；101-第一铜箔层，102-第一 PP层，103-埋阻芯板，104-第二 PP层，105-埋容芯板，106-第二铜箔层，107-第一导通孔，10当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋入式双层电路板，其特征在于：包含至少两个电路板单元，相邻电路板单元通过柔性连接件电连接导通；所述柔性连接件包含多路导电线路和将多路导电线路封装在内部且将相邻电路板单元粘连的柔性胶；所述导电线路由铜或铜合金制成，各导电线路大致呈矩形，其中部开设有相互间隔且沿导电线路的长度方向并排设置的多个镂空部；镂空部呈矩形，其将导电线路分为相互平行的第一导线和第二导线，以及垂直于且与第一导线和第二导线相连的连接导线，且第一导线和第二导线的宽度相等；所述电路板单元封装在屏蔽层内；所述电路板单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一PP层，埋阻芯板，第二PP层，埋容芯板；所述埋阻芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述导电铜设置在导通孔内；所述导通孔包含开设在第一PP层和第二PP层上的第三导通孔和第一导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二PP层，埋阻芯板，第一PP层的第二导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二PP层和埋容芯板的第四导通孔；所述第一PP层，埋阻芯板，第二PP层和埋容芯板上同时贯穿开设导电通孔，且在该导电通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述第一铜箔层和第二铜箔层电连接；所述第一铜箔层和第二铜箔层上开设有若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端；所述电路接入端设置在凹槽的底部，所述凹槽为倒置锥台形；置于凹槽内的电子元件与凹槽槽壁之间填充导电胶。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建春，
申请(专利权)人：深圳市星之光实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44