本发明专利技术公开了一种SMT贴片工艺，包括以下工艺流程：来料检测-点贴片胶-贴片-烘干-回流焊接-清洗-检测-返修，烘干温度为110-150℃，烘干时间为1-6分钟，贴片用的贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：35％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～30％的填料；0.2％～0.5％的色粉。本发明专利技术的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本发明专利技术的SMT贴片胶具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本发明专利技术的SMT贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片工艺
本专利技术涉及一种SMT贴片工艺。
技术介绍
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。现有技术中的SMT贴片工艺存在工艺复杂，产品合格率低，效率低，贴片胶的粘结强度低，固化速度慢等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提出了一种SMT贴片工艺，解决了现有技术中SMT贴片工艺复杂，产品合格率低，效率低，贴片胶的粘结强度低，固化速度慢等问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：A)来料检测；B)点贴片胶：将贴片胶用点胶机滴到PCB的的固定位置上；C)贴片：用贴片机贴片；D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110-150℃，烘干时间为1-6分钟；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；G)检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测；H)返修：对检测出现故障的PCB板进行返工；其中所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：36％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～30％的填料；0.2％～0.5％的色粉。优选的，所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：45％～50％的环氧树脂；20％～22％的固化剂；2％～3％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～28％的填料；0.2％～0.3％的色粉。优选的，所述固化剂为细度为3μ～5μ。优选的，所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅。优选的，所述填料为碳酸钙、滑石粉中的一种或两种。本专利技术的有益效果为：本专利技术的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本专利技术的SMT贴片胶具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本专利技术的SMT贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。具体实施方式为更好地理解本专利技术，下面通过以下实施例对本专利技术作进一步具体的阐述，但不可理解为对本专利技术的限定，对于本领域的技术人员根据上述
技术实现思路
所作的一些非本质的改进与调整，也视为落在本专利技术的保护范围内。实施例1根据本专利技术提供的内容，专利技术人采用本专利技术的SMT贴片工艺对PCB板进行组装，具体工艺步骤如下：A)来料检测；B)点贴片胶：将贴片胶1用点胶机滴到PCB的的固定位置上；C)贴片：用贴片机贴片；D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110℃，烘干时间为6分钟；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板1进行清洗；G)检测：对组装好的PCB板1进行焊接质量和装配质量的检测；H)返修：对检测出现故障的PCB板1进行返工；其中所述贴片胶1由以下重量百分比的各组分组成：36％的环氧树脂；25％的固化剂；4.5％的有机膨润土；2％的偶联剂；2％的稀释剂；30％的碳酸钙；0.5％的色粉；所述固化剂为细度为3μ。实施例2根据本专利技术提供的内容，专利技术人采用本专利技术的SMT贴片工艺对PCB板进行组装，具体工艺步骤如下：A)来料检测；B)点贴片胶：将贴片胶2用点胶机滴到PCB的的固定位置上；C)贴片：用贴片机贴片；D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为150℃，烘干时间为1分钟；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板2进行清洗；G)检测：对组装好的PCB板2进行焊接质量和装配质量的检测；H)返修：对检测出现故障的PCB板2进行返工；其中所述贴片胶2由以下重量百分比的各组分组成：50％的环氧树脂；20％的固化剂；2％的气相二氧化硅；1％的偶联剂；1％的稀释剂；25.8％的滑石粉；0.2％的色粉；所述固化剂为细度为5μ。实施例3根据本专利技术提供的内容，专利技术人采用本专利技术的SMT贴片工艺对PCB板进行组装，具体工艺步骤如下：A)来料检测；B)点贴片胶：将贴片胶3用点胶机滴到PCB的的固定位置上；C)贴片：用贴片机贴片；D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为120℃，烘干时间为3分钟；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板3进行清洗；G)检测：对组装好的PCB板3进行焊接质量和装配质量的检测；H)返修：对检测出现故障的PCB板3进行返工；其中所述贴片胶3由以下重量百分比的各组分组成：45％的环氧树脂；22％的固化剂；1.5％的有机膨润土；1.5％的气相二氧化硅；1.5％的偶联剂；1.5％的稀释剂；10％的碳酸钙；16.7％的滑石粉；0.3％的色粉；所述固化剂为细度为4μ。专利技术人对产品合格率，贴片胶1、2、3粘结强度、固化速度等做了检测。检测结果表明：实施例1、2、3表明本专利技术的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本专利技术的贴片胶1、2、3均具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经试验表明，本专利技术的贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：A)来料检测；B)点贴片胶：将贴片胶用点胶机滴到PCB的的固定位置上；C)贴片：用贴片机贴片；D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110‑150℃，烘干时间为1‑6分钟；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；G)检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测；H)返修：对检测出现故障的PCB板进行返工；其中所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：36％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～30％的填料；0.2％～0.5％的色粉。
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：A)来料检测；B)点贴片胶：将贴片胶用点胶机滴到PCB的固定位置上；C)贴片：用贴片机贴片；D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110-150℃，烘干时间为1-6分钟；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；G)检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测；H)返修：对检测出现故障的PCB板进行返工；其中所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：36％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：何荣特，
申请(专利权)人：河源西普电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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